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群联Pascari D205V系列SSD预计将在2025年第二季度初发货,外形尺寸为U.2 和 E3.L。

Solidigm目前正在和全球客户公司一起进行D5-P5336的验证工作,验证完成后预计从明年初开始供应产品。

据华邦电子介绍,100BGA封装完全兼容现有的 200BGA 单芯片封装(SDP),有效简化汽车制造商的过渡过程。

性能方面,6550 ION系列SSD顺序读取速度最高可达12,000 MB/s,顺序写入速度最高可达5,000 MB/s。

在2025年及之后,各存储原厂的投资扩产重点将放在更尖端技术领域。

2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。

另有消息称,三星电子正为微软和Meta量身打造第六代定制化高带宽存储器(HBM)HBM4。预期从HBM4开始,除了存储器功能外,HBM还需具备能够执行客户需求的各种运算。

消息人士称台积电通知受影响客户,将从11日起暂停相关芯片发货。有报道表示,最新的管控措施仅限AI/GPU相关芯片,用于手机、汽车和通信的芯片不受影响。

其中,固态硬盘TOP 1品牌为致态,TOP 2品牌为三星,TOP3品牌为宏碁掠夺者,TOP4品牌为梵想,TOP5品牌为金士顿。内存条TOP1品牌为光威,TOP2品牌为金百达,TOP3品牌为金士顿,TOP4品牌为宏碁掠夺者,TOP5品牌为阿斯加特。

这项计划计划下一届国会会期内提交,包括支持次世代芯片大规模生产的法案。

11月前10天,韩国半导体出口额增长17.4%,环比增长6.8%,达到32.8亿美元。受惠行业周期好转推动,半导体出口占同期全国出口总额的22%,比去年同期增长了6.6个百分点。

A市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场,将是群联布局的强项,对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待。

SK海力士混合键合技术在HBM3 12层生产过程中的性能和可靠性已取得了良好的结果,因此对该技术充满信心。

铠侠目标在2024年12月-2025年6月期间IPO上市,将首度活用日本2023年10月新导入的上市申请方式「S-1方法」,缩短上市所需的手续时间,且视市况动向、仍将持续摸索今年内(2024年12月内)上市的可能性。

在P4H生产线中,已确定每月对NAND生产规模为1万片,DRAM产能预计至少每月30,000至40,000片。

股市快讯 更新于: 01-14 08:37,数据存在延时

存储原厂
三星电子137900KRW+0.22%
SK海力士739000KRW+0.14%
铠侠13490JPY-1.42%
美光科技338.130USD-2.24%
西部数据214.000USD+0.88%
闪迪389.810USD+0.14%
南亚科技230.0TWD-3.77%
华邦电子99.8TWD-2.16%
主控厂商
群联电子1770TWD-0.28%
慧荣科技113.560USD-1.53%
联芸科技50.77CNY-3.20%
点序105.5TWD+4.98%
品牌/模组
江波龙276.49CNY-3.09%
希捷科技318.440USD-0.95%
宜鼎国际646TWD+3.03%
创见资讯239.5TWD+1.05%
威刚科技267.0TWD-2.55%
世迈科技20.150USD+3.92%
朗科科技28.18CNY-3.33%
佰维存储135.38CNY+4.33%
德明利233.00CNY-2.91%
大为股份28.96CNY+1.05%
封测厂商
华泰电子59.2TWD-1.17%
力成242.0TWD+10.00%
长电科技42.20CNY-3.39%
日月光289.5TWD+2.30%
通富微电40.32CNY-4.59%
华天科技11.68CNY-3.79%