据业界人士透露，SK海力士正在考虑将无助焊剂键合工艺应用于HBM4，目前正在研发层面进行商业可行性审查，并非立即引入和投资。

HBM3E 12层预计将成为下半年AI半导体市场的最大竞争点，三星电子和SK海力士等内存企业的竞争愈发激烈。三星电子需要迅速通过英伟达的质量验证以确保下半年的产品供应，而SK海力士也计划在第三季度量产HBM3E 12层产品。美光科技也在准备明年量产HBM3E 12层产品，以应对市场需求。

海光信息发布公告，称经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入与上年同期相比，将增加96,830.59 万元到 130,830.59 万元，同比增长 37.08%到 50.09%。

香农芯创表示，受益于行业复苏，存储芯片价格上涨以及下游客户对存储芯片需求增长，2024 年上半年收入增长约 80%。

6月韩国ICT出口额同比增长31.1%，为210.5亿美元，创下历年同月最高值。半导体出口额为134.4亿美元，同样创下同月最高纪录。引人关注的是，存储芯片出口同比激增85.2%，为88.3亿美元。

Silo AI是欧洲最大的私人AI实验室之一，主要为企业客户提供量身定制的AI模型及平台。与OpenAI、Google的封闭式AI模型不同，Silo AI致力于「开源」AI模型，免费提供用户使用，也能被任何人客制化。

英特尔的晶圆厂计划采用最先进的High-NA EUV 光刻机，并预留空间计划兴建更多工厂，预计首批两座工厂将包括Intel 14A 和Intel 10A 两个先进节点制程。目前看来，这些计划的实现时间将大幅延后。

按产品分类，半导体出口大增85.7%，自2023年11月以来，月度半导体出口额均录得两位数增长。

TEL表示，新设备将可以改善图案侧壁粗糙度，并优化曝光工艺并减少导致良率下降的缺陷。

德明利2024年半年度研发费用约为7,600万元，上年同期为4,172.86万元。