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英特尔CEO Pat Gelsinger在财报会议上表示,由于加速生产能够处理AI工作的Core Ultra PC芯片,从而导致了亏损。英特尔此前曾表示,为了促进AI PC类别发展而进行的投资,会在短期内对利润率造成压力。但他认为这样的取舍是值得的。AI PC将从目前不到10%的市占,增长到2026年的超过50%。

据韩媒报道,Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资,产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。

与传统电介质工艺相比,Lam Cryo 3.0的蚀刻速度提高了2.5倍,具有更好的晶圆间重复性,可帮助3D NAND制造商以更低的成本实现高产量。

第3财季手机芯片业务营收同比增长12%至58.99亿美元,车用芯片营收同比增长87%至8.11亿美元、连续第4个季度创历史新高,物联网芯片营收年减8%至13.59亿美元。

受半导体和移动设备强劲表现的推动,对中国的出口增长14.9%,达114亿美元,为2022年10月122亿美元以来的最高水平;对美国的出口也同比增长9.3%,达102亿美元,创下7月份以来的最高水平。

2024年上半年,我国电子信息制造业生产快速增长,主要产品中,手机产量7.52亿台,同比增长9.7%,其中智能手机产量5.63亿台,同比增长11.8%;微型计算机产量1.57亿台,同比增长1%;集成电路产量2071亿块,同比增长28.9%。

SK海力士正计划使用“混合键合”来实现400级NAND。具体来说,即采用“晶圆到晶圆(W2W)”技术,该技术涉及将两个晶圆直接键合在一起。

据三星透露,雨季第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%,并有望在第四季度扩大至60%。

AMD上调AI芯片销售指引,预计数据中心GPU在2024年全年销售额为45亿美元,此前预期40亿美元,该展望表明AI芯片正在帮助提振增长。

计算机、消费性电子及通讯相关新应用带动终端需求成长,NOR Flash订单状况好转,已回升至2022年水平,下半年等市场恢复,价格应可回升。

与上一代 NAND 一样,美光G9 NAND采用紧凑的11.5 毫米 x 13.5 毫米封装,占用空间比竞争产品减少 28%,是目前最小的高密度 NAND。

按产品线区分,逻辑营收比重不断提升,第二季已经提升至40%,NAND约27%,DRAM 24%,SiP/Module 约9%。

随着整体客户的需求持续成长,预计今年第三季晶圆出货量将季增约9%至11%,产品平均销售单价将季减约0%至2%,毛利率将约介于28%至30%之间。

K2工厂原计划是2023年完工并稼动,投产后,整体北上工厂产能将扩增至现有产能的近2倍。此前由于存储市况不佳,该工厂延期至2024年完工。

吴大畏先生在演讲中,探讨了存储芯片和AI端侧设备未来应用的方向,这些方向虽不一定都会成为未来,但无疑具有引领市场的潜力,可能预示着真实的未来趋势。

股市快讯 更新于: 07-03 20:10,数据存在延时

存储原厂
三星电子63800KRW+4.93%
SK海力士278500KRW-0.18%
铠侠2548JPY+5.64%
美光科技121.740USD+0.70%
西部数据65.780USD+3.04%
闪迪46.210USD+2.78%
南亚科技50.6TWD+2.33%
华邦电子19.75TWD+1.02%
主控厂商
群联电子494.0TWD+1.33%
慧荣科技73.990USD-0.40%
联芸科技42.13CNY+4.54%
点序54.0TWD+0.93%
品牌/模组
江波龙85.80CNY+3.13%
希捷科技151.940USD+4.76%
宜鼎国际245.5TWD+2.08%
创见资讯114.5TWD+9.05%
威刚科技96.3TWD+1.80%
世迈科技20.200USD+0.15%
朗科科技24.17CNY+1.77%
佰维存储66.30CNY+0.24%
德明利118.30CNY-3.03%
大为股份20.02CNY+10.00%
封测厂商
华泰电子39.35TWD+1.81%
力成136.5TWD+3.02%
长电科技33.53CNY+0.66%
日月光144.0TWD+1.77%
通富微电25.39CNY+0.40%
华天科技10.09CNY-0.20%