此外，消息称三星电子正在考虑将1c DRAM用于HBM4（第6代HBM），计划于明年下半年出货。因此P4很有可能成为下一代HBM生产的前沿基地。

本季度联发科受益于新兴市场对4G手机的强劲需求，但受到5G手机芯片需求下降的影响，整体手机芯片的业绩与上一季度持平。预计2024年全年智能手机市场的出货量将实现低个位数的年度增长，全球5G的普及率预计将达到61%-63%。

由于晶圆出货量减少，导致7月营收环比减少。

对于第三季度，华虹半导体预计销售收入约为5-5.2亿美元，毛利率约10%-12%。

台积电称，第三季度业绩将得益于智能手机和人工智能领域对高端制程技术的强烈需求。同时还预计2024年全球半导体市场（不包括存储芯片）将实现约10%的增长。

中芯国际管理层评论称，二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。第二季度产能利用率持续提升至85.2%，二季度销售晶圆211.188万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，同比增长50.5%；平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。

西部数据近日展示了128TB企业级SSD，采用BiCS8 QLC NAND，外观尺寸为适用于GPU 服务器的 U.2/U.3，主要设计用于快速 AI 数据湖和容量密集型性能应用程序。

在主要的NOR Flash产品线慢慢回到疫前水准下，旺宏电子上下半年营收有望呈现过往的4:6分布。旺宏将维持产能不满载也不减产，平稳生产。

这一进展表明，芯片制造商能够按照计划在未来几年内使用ASML最新设备制造出更小、运算速度更快的芯片。

SUMCO指出，随着客户产量增加，12吋硅晶圆在Q1(1-3月)触底，Q2(4-6月)期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏；但8吋以下硅晶圆出货持续低迷。