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此外,消息称三星电子正在考虑将1c DRAM用于HBM4(第6代HBM),计划于明年下半年出货。因此P4很有可能成为下一代HBM生产的前沿基地。

群联PASCARI企业级SSD以及独家专利aiDAPTIV+方案,已逐渐在市场上产生知名度以及出货贡献营收获利,因此即使近期零售市场需求缓慢以及7月底的台风造成些微的出货影响,但整体而言,群联依旧维持相对稳健的营运。

本季度联发科受益于新兴市场对4G手机的强劲需求,但受到5G手机芯片需求下降的影响,整体手机芯片的业绩与上一季度持平。预计2024年全年智能手机市场的出货量将实现低个位数的年度增长,全球5G的普及率预计将达到61%-63%。

由于晶圆出货量减少,导致7月营收环比减少。

对于第三季度,华虹半导体预计销售收入约为5-5.2亿美元,毛利率约10%-12%。

台积电称,第三季度业绩将得益于智能手机和人工智能领域对高端制程技术的强烈需求。同时还预计2024年全球半导体市场(不包括存储芯片)将实现约10%的增长。

中芯国际管理层评论称,二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。第二季度产能利用率持续提升至85.2%,二季度销售晶圆211.188万片8英寸晶圆约当量,环比增长18%,同比增长50.5%;平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。

在供需两端都健康发展的情况下,威刚对下半年存储合同价格的走向持乐观态度,并坚持之前的预测,认为现货价格在市场竞争结束后将恢复上升趋势。

据韩媒etnews报道,SK海力士首席执行官郭鲁正近日表示,由于HBM等高性能存储器芯片的强劲需求,存储器芯片市场还将维持一段时间的乐观态势,预计存储器芯片市场将持续活跃到明年年初。

对于第三季度,华邦电子预计Wi-Fi 7升级将带动DDR4出货量,华邦电子DDR4从7月开始产出,第三季可望放量生产,加上NOR价格挑战持平,看好将有机会回到2022年中的营运高峰。

据美光最新申报资料显示,鉴于市况好转,决定重启股票回购计划。这将有助于抵消员工股票购买计划带来的稀释。

西部数据近日展示了128TB企业级SSD,采用BiCS8 QLC NAND,外观尺寸为适用于GPU 服务器的 U.2/U.3,主要设计用于快速 AI 数据湖和容量密集型性能应用程序。

在主要的NOR Flash产品线慢慢回到疫前水准下,旺宏电子上下半年营收有望呈现过往的4:6分布。旺宏将维持产能不满载也不减产,平稳生产。

这一进展表明,芯片制造商能够按照计划在未来几年内使用ASML最新设备制造出更小、运算速度更快的芯片。

SUMCO指出,随着客户产量增加,12吋硅晶圆在Q1(1-3月)触底,Q2(4-6月)期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏;但8吋以下硅晶圆出货持续低迷。

股市快讯 更新于: 07-26 08:52,数据存在延时

存储原厂
三星电子65900KRW-0.15%
SK海力士266000KRW-1.30%
铠侠2457JPY-4.25%
美光科技111.260USD-0.42%
西部数据68.820USD-0.29%
闪迪42.480USD+1.00%
南亚科技43.25TWD+0.58%
华邦电子17.45TWD+0.58%
主控厂商
群联电子521TWD-0.38%
慧荣科技72.800USD-1.41%
联芸科技43.04CNY+2.33%
点序52.8TWD-1.12%
品牌/模组
江波龙87.20CNY+1.64%
希捷科技150.890USD-1.20%
宜鼎国际225.0TWD-0.44%
创见资讯89.9TWD+0.33%
威刚科技90.9TWD-0.87%
世迈科技25.160USD+1.04%
朗科科技24.89CNY+2.01%
佰维存储64.78CNY+0.43%
德明利87.30CNY+3.69%
大为股份17.34CNY-0.86%
封测厂商
华泰电子38.90TWD-1.52%
力成140.0TWD+0.72%
长电科技34.82CNY+0.35%
日月光153.5TWD-1.29%
通富微电26.57CNY+0.72%
华天科技10.39CNY+0.87%