考虑到西部数据对资本支出和投资回报的看法，可理解为其可能不愿意加入铠侠在2027年前实现达到 1,000层所需的多个层级跃升。西部数据希望减缓层级增长率，而不是维持或增加它。

韩国6月1-2月半导体出口额同比增长50.2%。以单月为准，半导体出口额自去年11月以来持续实现两位数增长。

Intel 3目前仅用来生产Xeon 6处理器，但Intel Foundry最终将会运用这项制程为客户代工数据中心等级的处理器。

台积电正在研究一种创新的芯片封装方法，该方法采用矩形基板代替传统的圆形晶圆，旨在减少边缘未使用的面积，从而在每个晶圆上放置更多芯片。这项技术目前处于早期阶段，但有望显著提升芯片产量和封装效率。

普冉股份表示，2024年以来，随着下游市场的景气度逐渐复苏，产品出货量及营收同比均有较大幅度提升，1-5月出货量累计约35亿颗，较去年同期翻番。目前在手订单 1.7亿元左右（含税）。

据外媒报道，台积电已获得英特尔的3nm制程代工订单，用于生产酷睿Ultra 200系列处理器，包括Lunar Lake和Arrow Lake系列。这一决策体现了英特尔对台积电先进制程技术的信任，同时也引发了市场对其自家代工业务的关注。

尽管三星电子在3nm制程工艺上率先量产，但台积电凭借其高良品率和能效优势，赢得了包括苹果、英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科和谷歌在内的七家公司的青睐，这些公司优先采用台积电的3nm制程工艺进行芯片生产。

Techwing已于去年下半年完成开发，将于今年第三季度开始批量生产并正式向客户出货HBM检测设备Cube Probe。一旦进入量产阶段，这将是第一台HBM专用检测设备。

日本三井化学近日宣布，将开始量产半导体最尖端光刻机的光掩模防护膜新品，可支持ASML将推出的下一代光刻机。

随着今年存储芯片需求的回升，全球领先的存储芯片制造商三星电子、SK海力士以及日本的铠侠开始提高NAND闪存芯片的产量。