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与传统电介质工艺相比,Lam Cryo 3.0的蚀刻速度提高了2.5倍,具有更好的晶圆间重复性,可帮助3D NAND制造商以更低的成本实现高产量。

第3财季手机芯片业务营收同比增长12%至58.99亿美元,车用芯片营收同比增长87%至8.11亿美元、连续第4个季度创历史新高,物联网芯片营收年减8%至13.59亿美元。

受半导体和移动设备强劲表现的推动,对中国的出口增长14.9%,达114亿美元,为2022年10月122亿美元以来的最高水平;对美国的出口也同比增长9.3%,达102亿美元,创下7月份以来的最高水平。

2024年上半年,我国电子信息制造业生产快速增长,主要产品中,手机产量7.52亿台,同比增长9.7%,其中智能手机产量5.63亿台,同比增长11.8%;微型计算机产量1.57亿台,同比增长1%;集成电路产量2071亿块,同比增长28.9%。

SK海力士正计划使用“混合键合”来实现400级NAND。具体来说,即采用“晶圆到晶圆(W2W)”技术,该技术涉及将两个晶圆直接键合在一起。

据三星透露,雨季第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%,并有望在第四季度扩大至60%。

AMD上调AI芯片销售指引,预计数据中心GPU在2024年全年销售额为45亿美元,此前预期40亿美元,该展望表明AI芯片正在帮助提振增长。

计算机、消费性电子及通讯相关新应用带动终端需求成长,NOR Flash订单状况好转,已回升至2022年水平,下半年等市场恢复,价格应可回升。

与上一代 NAND 一样,美光G9 NAND采用紧凑的11.5 毫米 x 13.5 毫米封装,占用空间比竞争产品减少 28%,是目前最小的高密度 NAND。

按产品线区分,逻辑营收比重不断提升,第二季已经提升至40%,NAND约27%,DRAM 24%,SiP/Module 约9%。

随着整体客户的需求持续成长,预计今年第三季晶圆出货量将季增约9%至11%,产品平均销售单价将季减约0%至2%,毛利率将约介于28%至30%之间。

K2工厂原计划是2023年完工并稼动,投产后,整体北上工厂产能将扩增至现有产能的近2倍。此前由于存储市况不佳,该工厂延期至2024年完工。

吴大畏先生在演讲中,探讨了存储芯片和AI端侧设备未来应用的方向,这些方向虽不一定都会成为未来,但无疑具有引领市场的潜力,可能预示着真实的未来趋势。

晶豪科技表示,现阶段的关键在于下半年消费性需求是否能回升,以在手订单观察第三季营运,终端销量呈现小幅成长,预期营收表现可大致持稳。

G.SKILL宣布新款 Trident Z5 Royal Neo系列推出了超低延迟规格的 DDR5-6000 CL28-36-36-96 32 GB(2x16GB)和 64 GB(2x32GB)套装容量,以及 DDR5-6000 CL28-38-38-96 48 GB(2x24GB)和 96 GB(2x48GB)套装容量,专为兼容 AMD AM5平台而设计。

股市快讯 更新于: 07-26 08:55,数据存在延时

存储原厂
三星电子65900KRW-0.15%
SK海力士266000KRW-1.30%
铠侠2457JPY-4.25%
美光科技111.260USD-0.42%
西部数据68.820USD-0.29%
闪迪42.480USD+1.00%
南亚科技43.25TWD+0.58%
华邦电子17.45TWD+0.58%
主控厂商
群联电子521TWD-0.38%
慧荣科技72.800USD-1.41%
联芸科技43.04CNY+2.33%
点序52.8TWD-1.12%
品牌/模组
江波龙87.20CNY+1.64%
希捷科技150.890USD-1.20%
宜鼎国际225.0TWD-0.44%
创见资讯89.9TWD+0.33%
威刚科技90.9TWD-0.87%
世迈科技25.160USD+1.04%
朗科科技24.89CNY+2.01%
佰维存储64.78CNY+0.43%
德明利87.30CNY+3.69%
大为股份17.34CNY-0.86%
封测厂商
华泰电子38.90TWD-1.52%
力成140.0TWD+0.72%
长电科技34.82CNY+0.35%
日月光153.5TWD-1.29%
通富微电26.57CNY+0.72%
华天科技10.39CNY+0.87%