权威的存储市场资讯平台English

英伟达成立ASIC部门,增强芯片定制能力

编辑:Andy 发布:2025-01-03 14:23

据业界消息,英伟达已成立ASIC部门,以增强其定制芯片组能力,这是突显AI半导体市场快速发展格局的一项重大举措。ASIC部门的成立正值全球生成式AI和大型语言模型 (LLM) 蓬勃发展之际,据Omdia数据,推理AI芯片市场预计将从2023年的 60亿美元增长到2030年的1,430亿美元,指数级的增长正促使主要科技公司加速开发定制ASIC芯片。

目前亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。博通和Marvell等芯片组设计厂商股价飙升进一步凸显了半导体行业的竞争动态。博通已确认与三大云公司合作开发定制AI芯片,凸显数据中心对专用半导体解决方案的需求不断增长。

除了定制芯片设计方面的进展之外,存储器市场也正在发生重大变化。SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4),三星电子HBM4流片工作预计已于2024年第四季度开始,预计测试产品将于今年初左右发布,目标在今年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。

HBM4预计将具有2,048个信息入口点,是其前代产品的两倍。这一发展对于处理AI应用所需的大型数据集至关重要。此外,三星电子和SK海力士将从HBM4开始加强定制服务,这意味着详细的HBM设计将因每个客户而异。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 更新于: 11-01 03:14,数据存在延时

存储原厂
三星电子107500KRW+3.27%
SK海力士559000KRW-1.58%
铠侠10825JPY-0.69%
美光科技223.745USD-0.12%
西部数据150.290USD+8.80%
闪迪197.815USD+1.02%
南亚科技132.5TWD-1.49%
华邦电子54.2TWD-1.81%
主控厂商
群联电子1065TWD-4.05%
慧荣科技99.165USD-0.80%
联芸科技57.18CNY-5.95%
点序78.6TWD-1.87%
品牌/模组
江波龙261.31CNY-7.66%
希捷科技259.000USD-3.48%
宜鼎国际431.0TWD+0.58%
创见资讯132.5TWD-1.12%
威刚科技198.0TWD-0.50%
世迈科技22.325USD-0.51%
朗科科技30.45CNY-3.97%
佰维存储131.00CNY-3.46%
德明利228.24CNY+0.95%
大为股份28.02CNY+3.89%
封测厂商
华泰电子48.60TWD+0.83%
力成173.0TWD-2.26%
长电科技40.02CNY-3.80%
日月光247.5TWD+10.00%
通富微电42.45CNY-4.99%
华天科技12.06CNY-1.71%