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英伟达成立ASIC部门,增强芯片定制能力

编辑:Andy 发布:2025-01-03 14:23

据业界消息,英伟达已成立ASIC部门,以增强其定制芯片组能力,这是突显AI半导体市场快速发展格局的一项重大举措。ASIC部门的成立正值全球生成式AI和大型语言模型 (LLM) 蓬勃发展之际,据Omdia数据,推理AI芯片市场预计将从2023年的 60亿美元增长到2030年的1,430亿美元,指数级的增长正促使主要科技公司加速开发定制ASIC芯片。

目前亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。博通和Marvell等芯片组设计厂商股价飙升进一步凸显了半导体行业的竞争动态。博通已确认与三大云公司合作开发定制AI芯片,凸显数据中心对专用半导体解决方案的需求不断增长。

除了定制芯片设计方面的进展之外,存储器市场也正在发生重大变化。SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4),三星电子HBM4流片工作预计已于2024年第四季度开始,预计测试产品将于今年初左右发布,目标在今年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。

HBM4预计将具有2,048个信息入口点,是其前代产品的两倍。这一发展对于处理AI应用所需的大型数据集至关重要。此外,三星电子和SK海力士将从HBM4开始加强定制服务,这意味着详细的HBM设计将因每个客户而异。

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股市快讯 更新于: 05-22 01:17,数据存在延时

存储原厂
三星电子55700KRW-0.36%
SK海力士200500KRW-0.74%
铠侠2173JPY-0.59%
美光科技97.510USD-0.60%
西部数据50.605USD-0.05%
闪迪40.155USD-0.06%
南亚科技43.65TWD-3.54%
华邦电子18.15TWD-2.16%
主控厂商
群联电子513TWD+1.79%
慧荣科技64.485USD-0.94%
联芸科技40.25CNY-0.86%
点序58.7TWD+2.44%
品牌/模组
江波龙75.25CNY-1.30%
希捷科技105.950USD-0.95%
宜鼎国际245.5TWD+0.20%
创见资讯105.5TWD+1.93%
威刚科技93.0TWD+0.32%
世迈科技18.560USD-1.54%
朗科科技23.69CNY-4.24%
佰维存储60.09CNY-2.36%
德明利116.54CNY-1.50%
大为股份14.44CNY-1.77%
封测厂商
华泰电子37.10TWD+1.64%
力成118.5TWD+1.72%
长电科技33.07CNY-0.81%
日月光144.5TWD+0.35%
通富微电24.27CNY-0.98%
华天科技9.13CNY-0.98%