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英伟达成立ASIC部门,增强芯片定制能力

编辑:Andy 发布:2025-01-03 14:23

据业界消息,英伟达已成立ASIC部门,以增强其定制芯片组能力,这是突显AI半导体市场快速发展格局的一项重大举措。ASIC部门的成立正值全球生成式AI和大型语言模型 (LLM) 蓬勃发展之际,据Omdia数据,推理AI芯片市场预计将从2023年的 60亿美元增长到2030年的1,430亿美元,指数级的增长正促使主要科技公司加速开发定制ASIC芯片。

目前亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。博通和Marvell等芯片组设计厂商股价飙升进一步凸显了半导体行业的竞争动态。博通已确认与三大云公司合作开发定制AI芯片,凸显数据中心对专用半导体解决方案的需求不断增长。

除了定制芯片设计方面的进展之外,存储器市场也正在发生重大变化。SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4),三星电子HBM4流片工作预计已于2024年第四季度开始,预计测试产品将于今年初左右发布,目标在今年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。

HBM4预计将具有2,048个信息入口点,是其前代产品的两倍。这一发展对于处理AI应用所需的大型数据集至关重要。此外,三星电子和SK海力士将从HBM4开始加强定制服务,这意味着详细的HBM设计将因每个客户而异。

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股市快讯 更新于: 10-02 06:18,数据存在延时

存储原厂
三星电子86000KRW+2.50%
SK海力士360000KRW+3.60%
铠侠4705JPY-3.49%
美光科技182.150USD+8.86%
西部数据130.590USD+8.77%
闪迪121.120USD+7.95%
南亚科技76.2TWD+4.38%
华邦电子33.80TWD-0.73%
主控厂商
群联电子724TWD+2.55%
慧荣科技97.300USD+2.63%
联芸科技65.80CNY+7.03%
点序64.0TWD-0.78%
品牌/模组
江波龙178.03CNY+20.00%
希捷科技256.840USD+8.80%
宜鼎国际336.0TWD+1.97%
创见资讯113.0TWD+2.73%
威刚科技157.0TWD+9.79%
世迈科技27.070USD+3.01%
朗科科技29.10CNY+2.90%
佰维存储104.30CNY+9.34%
德明利204.69CNY+10.00%
大为股份19.71CNY+5.46%
封测厂商
华泰电子46.05TWD-1.92%
力成147.0TWD+0.68%
长电科技44.09CNY+7.83%
日月光163.0TWD-0.61%
通富微电40.17CNY+5.21%
华天科技11.78CNY+4.16%