编辑:Andy 发布:2025-01-03 14:23
据业界消息,英伟达已成立ASIC部门,以增强其定制芯片组能力,这是突显AI半导体市场快速发展格局的一项重大举措。ASIC部门的成立正值全球生成式AI和大型语言模型 (LLM) 蓬勃发展之际,据Omdia数据,推理AI芯片市场预计将从2023年的 60亿美元增长到2030年的1,430亿美元,指数级的增长正促使主要科技公司加速开发定制ASIC芯片。
目前亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。博通和Marvell等芯片组设计厂商股价飙升进一步凸显了半导体行业的竞争动态。博通已确认与三大云公司合作开发定制AI芯片,凸显数据中心对专用半导体解决方案的需求不断增长。
除了定制芯片设计方面的进展之外,存储器市场也正在发生重大变化。SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4),三星电子HBM4流片工作预计已于2024年第四季度开始,预计测试产品将于今年初左右发布,目标在今年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。
HBM4预计将具有2,048个信息入口点,是其前代产品的两倍。这一发展对于处理AI应用所需的大型数据集至关重要。此外,三星电子和SK海力士将从HBM4开始加强定制服务,这意味着详细的HBM设计将因每个客户而异。
 
                    | 存储原厂 | 
| 三星电子 | 107500 | KRW | +3.27% | 
| SK海力士 | 559000 | KRW | -1.58% | 
| 铠侠 | 10825 | JPY | -0.69% | 
| 美光科技 | 223.745 | USD | -0.12% | 
| 西部数据 | 150.290 | USD | +8.80% | 
| 闪迪 | 197.815 | USD | +1.02% | 
| 南亚科技 | 132.5 | TWD | -1.49% | 
| 华邦电子 | 54.2 | TWD | -1.81% | 
| 主控厂商 | 
| 群联电子 | 1065 | TWD | -4.05% | 
| 慧荣科技 | 99.165 | USD | -0.80% | 
| 联芸科技 | 57.18 | CNY | -5.95% | 
| 点序 | 78.6 | TWD | -1.87% | 
| 品牌/模组 | 
| 江波龙 | 261.31 | CNY | -7.66% | 
| 希捷科技 | 259.000 | USD | -3.48% | 
| 宜鼎国际 | 431.0 | TWD | +0.58% | 
| 创见资讯 | 132.5 | TWD | -1.12% | 
| 威刚科技 | 198.0 | TWD | -0.50% | 
| 世迈科技 | 22.325 | USD | -0.51% | 
| 朗科科技 | 30.45 | CNY | -3.97% | 
| 佰维存储 | 131.00 | CNY | -3.46% | 
| 德明利 | 228.24 | CNY | +0.95% | 
| 大为股份 | 28.02 | CNY | +3.89% | 
| 封测厂商 | 
| 华泰电子 | 48.60 | TWD | +0.83% | 
| 力成 | 173.0 | TWD | -2.26% | 
| 长电科技 | 40.02 | CNY | -3.80% | 
| 日月光 | 247.5 | TWD | +10.00% | 
| 通富微电 | 42.45 | CNY | -4.99% | 
| 华天科技 | 12.06 | CNY | -1.71% | 
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