编辑:Andy 发布:2025-01-21 14:54
外媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月,而这一变化可能会影响到三星对HBM4的规划,主因三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中,三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒,整体良率却无法满足要求。
通常为了进入量产阶段,开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月,将1c DRAM良率提升至70%,但传此目标已延至2025年6月。
由于三星1c DRAM开发进度落后,很可能会使三星处于较为不利的HBM竞争地位。SK海力士已于2024年8月底宣布完成1c DRAM开发,并计划在2024年年内完成量产准备;美光计划2025年4月达成开发目标。
存储原厂 |
三星电子 | 59500 | KRW | -0.67% |
SK海力士 | 235500 | KRW | -1.88% |
铠侠 | 2088 | JPY | -4.70% |
美光科技 | 115.970 | USD | -0.05% |
西部数据 | 55.955 | USD | +0.51% |
闪迪 | 40.250 | USD | +0.05% |
南亚科技 | 54.1 | TWD | +2.66% |
华邦电子 | 18.80 | TWD | 0.00% |
主控厂商 |
群联电子 | 542 | TWD | +0.18% |
慧荣科技 | 67.320 | USD | +0.49% |
联芸科技 | 38.14 | CNY | -0.73% |
点序 | 59.5 | TWD | -2.94% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.32 | CNY | -0.01% |
希捷科技 | 126.770 | USD | +0.22% |
宜鼎国际 | 244.5 | TWD | -0.81% |
创见资讯 | 105.0 | TWD | -3.23% |
威刚科技 | 96.7 | TWD | -1.12% |
世迈科技 | 20.340 | USD | -0.20% |
朗科科技 | 22.47 | CNY | +0.13% |
佰维存储 | 59.58 | CNY | -1.13% |
德明利 | 122.63 | CNY | +1.87% |
大为股份 | 15.61 | CNY | -3.04% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.20 | TWD | +1.23% |
力成 | 130.0 | TWD | 0.00% |
长电科技 | 32.12 | CNY | -0.56% |
日月光 | 145.0 | TWD | -0.34% |
通富微电 | 23.33 | CNY | -0.89% |
华天科技 | 8.82 | CNY | -0.11% |
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