编辑:Andy 发布:2025-01-21 14:54
外媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月,而这一变化可能会影响到三星对HBM4的规划,主因三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中,三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒,整体良率却无法满足要求。
通常为了进入量产阶段,开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月,将1c DRAM良率提升至70%,但传此目标已延至2025年6月。
由于三星1c DRAM开发进度落后,很可能会使三星处于较为不利的HBM竞争地位。SK海力士已于2024年8月底宣布完成1c DRAM开发,并计划在2024年年内完成量产准备;美光计划2025年4月达成开发目标。
存储原厂 |
三星电子 | 79400 | KRW | +3.79% |
SK海力士 | 348000 | KRW | +5.14% |
铠侠 | 4705 | JPY | +5.97% |
美光科技 | 157.811 | USD | +0.03% |
西部数据 | 101.960 | USD | -0.42% |
闪迪 | 90.860 | USD | +0.85% |
南亚科技 | 69.2 | TWD | +9.67% |
华邦电子 | 27.95 | TWD | +4.29% |
主控厂商 |
群联电子 | 688 | TWD | +3.61% |
慧荣科技 | 90.090 | USD | +0.09% |
联芸科技 | 51.40 | CNY | +1.50% |
点序 | 68.4 | TWD | +8.74% |
品牌/模组 |
江波龙 | 115.23 | CNY | +3.52% |
希捷科技 | 208.875 | USD | -1.06% |
宜鼎国际 | 347.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 118.5 | TWD | +1.72% |
威刚科技 | 132.0 | TWD | +2.72% |
世迈科技 | 26.150 | USD | +0.04% |
朗科科技 | 26.90 | CNY | +1.24% |
佰维存储 | 80.00 | CNY | +0.69% |
德明利 | 125.50 | CNY | +6.44% |
大为股份 | 17.60 | CNY | -0.96% |
封测厂商 |
华泰电子 | 43.70 | TWD | +2.10% |
力成 | 148.5 | TWD | -1.66% |
长电科技 | 38.70 | CNY | +2.33% |
日月光 | 169.5 | TWD | +1.80% |
通富微电 | 33.46 | CNY | +1.55% |
华天科技 | 11.25 | CNY | +1.53% |
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