编辑:Andy 发布:2025-01-21 14:54
外媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月,而这一变化可能会影响到三星对HBM4的规划,主因三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中,三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒,整体良率却无法满足要求。
通常为了进入量产阶段,开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月,将1c DRAM良率提升至70%,但传此目标已延至2025年6月。
由于三星1c DRAM开发进度落后,很可能会使三星处于较为不利的HBM竞争地位。SK海力士已于2024年8月底宣布完成1c DRAM开发,并计划在2024年年内完成量产准备;美光计划2025年4月达成开发目标。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 105200 | KRW | +1.74% |
| SK海力士 | 555500 | KRW | -0.45% |
| 铠侠 | 9083 | JPY | -1.45% |
| 美光科技 | 239.490 | USD | -0.40% |
| 西部数据 | 159.990 | USD | -2.17% |
| 闪迪 | 205.350 | USD | -2.29% |
| 南亚科技 | 151.0 | TWD | +1.00% |
| 华邦电子 | 55.8 | TWD | -1.41% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1070 | TWD | 0.00% |
| 慧荣科技 | 88.630 | USD | -0.09% |
| 联芸科技 | 44.02 | CNY | -3.15% |
| 点序 | 68.1 | TWD | 0.00% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 238.00 | CNY | -3.02% |
| 希捷科技 | 266.870 | USD | -1.20% |
| 宜鼎国际 | 457.5 | TWD | +0.22% |
| 创见资讯 | 173.0 | TWD | -1.98% |
| 威刚科技 | 174.5 | TWD | -0.85% |
| 世迈科技 | 20.740 | USD | +2.88% |
| 朗科科技 | 26.73 | CNY | -3.43% |
| 佰维存储 | 109.01 | CNY | -3.93% |
| 德明利 | 203.82 | CNY | -1.88% |
| 大为股份 | 26.21 | CNY | -4.34% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 46.00 | TWD | -0.33% |
| 力成 | 158.5 | TWD | +1.93% |
| 长电科技 | 36.52 | CNY | +0.16% |
| 日月光 | 229.0 | TWD | +0.22% |
| 通富微电 | 36.32 | CNY | -1.22% |
| 华天科技 | 11.01 | CNY | -1.43% |
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