编辑:Andy 发布:2025-01-21 14:54
外媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月,而这一变化可能会影响到三星对HBM4的规划,主因三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中,三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒,整体良率却无法满足要求。
通常为了进入量产阶段,开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月,将1c DRAM良率提升至70%,但传此目标已延至2025年6月。
由于三星1c DRAM开发进度落后,很可能会使三星处于较为不利的HBM竞争地位。SK海力士已于2024年8月底宣布完成1c DRAM开发,并计划在2024年年内完成量产准备;美光计划2025年4月达成开发目标。
存储原厂 |
三星电子 | 53700 | KRW | -0.56% |
SK海力士 | 203000 | KRW | -0.25% |
铠侠 | 1697 | JPY | -1.16% |
美光科技 | 92.300 | USD | -2.37% |
西部数据 | 64.460 | USD | -0.03% |
南亚科 | 28.80 | TWD | +3.78% |
华邦电子 | 14.35 | TWD | -1.03% |
主控厂商 |
群联电子 | 488.5 | TWD | -0.51% |
慧荣科技 | 52.800 | USD | -4.98% |
联芸科技 | 45.22 | CNY | -0.83% |
点序 | 61.3 | TWD | +0.33% |
国科微 | 71.03 | CNY | +0.13% |
品牌/模组 |
江波龙 | 87.36 | CNY | -0.50% |
希捷科技 | 96.150 | USD | -0.40% |
宜鼎国际 | 241.0 | TWD | +6.87% |
创见资讯 | 86.9 | TWD | -0.46% |
威刚科技 | 76.5 | TWD | -0.91% |
世迈科技 | 20.770 | USD | -0.34% |
朗科科技 | 19.70 | CNY | +1.70% |
佰维存储 | 64.47 | CNY | -1.47% |
德明利 | 105.61 | CNY | -1.00% |
大为股份 | 18.17 | CNY | +9.99% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.10 | TWD | +4.34% |
力成 | 113.5 | TWD | +1.34% |
长电科技 | 41.92 | CNY | -0.85% |
日月光 | 164.5 | TWD | +2.17% |
通富微电 | 30.36 | CNY | +1.50% |
华天科技 | 11.74 | CNY | +0.60% |
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