编辑:Andy 发布:2025-01-21 14:54
外媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月,而这一变化可能会影响到三星对HBM4的规划,主因三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中,三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒,整体良率却无法满足要求。
通常为了进入量产阶段,开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月,将1c DRAM良率提升至70%,但传此目标已延至2025年6月。
由于三星1c DRAM开发进度落后,很可能会使三星处于较为不利的HBM竞争地位。SK海力士已于2024年8月底宣布完成1c DRAM开发,并计划在2024年年内完成量产准备;美光计划2025年4月达成开发目标。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 101600 | KRW | +2.32% |
| SK海力士 | 515000 | KRW | -0.77% |
| 铠侠 | 8646 | JPY | -12.25% |
| 美光科技 | 224.530 | USD | +0.27% |
| 西部数据 | 155.410 | USD | +2.97% |
| 闪迪 | 220.500 | USD | -2.85% |
| 南亚科技 | 134.0 | TWD | -6.62% |
| 华邦电子 | 52.9 | TWD | -8.00% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1005 | TWD | -8.64% |
| 慧荣科技 | 84.710 | USD | +1.04% |
| 联芸科技 | 47.17 | CNY | +1.22% |
| 点序 | 66.2 | TWD | -3.22% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 245.90 | CNY | +1.83% |
| 希捷科技 | 261.890 | USD | +3.36% |
| 宜鼎国际 | 481.5 | TWD | -2.73% |
| 创见资讯 | 178.0 | TWD | -5.82% |
| 威刚科技 | 174.5 | TWD | -2.24% |
| 世迈科技 | 19.030 | USD | +5.14% |
| 朗科科技 | 27.65 | CNY | +0.62% |
| 佰维存储 | 106.01 | CNY | +0.97% |
| 德明利 | 220.11 | CNY | -0.43% |
| 大为股份 | 28.93 | CNY | -4.74% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 46.10 | TWD | -4.55% |
| 力成 | 153.0 | TWD | +0.66% |
| 长电科技 | 35.98 | CNY | +1.32% |
| 日月光 | 217.5 | TWD | +2.59% |
| 通富微电 | 36.45 | CNY | +1.33% |
| 华天科技 | 10.85 | CNY | +0.18% |
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