编辑:Andy 发布:2025-01-21 14:54
外媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月,而这一变化可能会影响到三星对HBM4的规划,主因三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中,三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒,整体良率却无法满足要求。
通常为了进入量产阶段,开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月,将1c DRAM良率提升至70%,但传此目标已延至2025年6月。
由于三星1c DRAM开发进度落后,很可能会使三星处于较为不利的HBM竞争地位。SK海力士已于2024年8月底宣布完成1c DRAM开发,并计划在2024年年内完成量产准备;美光计划2025年4月达成开发目标。
存储原厂 |
三星电子 | 68900 | KRW | -3.50% |
SK海力士 | 258000 | KRW | -5.67% |
铠侠 | 2424 | JPY | -2.18% |
美光科技 | 104.880 | USD | -3.90% |
西部数据 | 76.550 | USD | -2.72% |
闪迪 | 41.330 | USD | -3.70% |
南亚科技 | 44.45 | TWD | -0.22% |
华邦电子 | 17.60 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 525 | TWD | -0.94% |
慧荣科技 | 76.420 | USD | -0.16% |
联芸科技 | 43.24 | CNY | -1.39% |
点序 | 51.9 | TWD | +0.58% |
品牌/模组 |
江波龙 | 87.86 | CNY | -1.59% |
希捷科技 | 154.810 | USD | -1.40% |
宜鼎国际 | 226.5 | TWD | -0.22% |
创见资讯 | 93.6 | TWD | -1.06% |
威刚科技 | 91.8 | TWD | +0.55% |
世迈科技 | 22.810 | USD | -3.22% |
朗科科技 | 23.80 | CNY | -1.24% |
佰维存储 | 63.50 | CNY | -0.11% |
德明利 | 87.93 | CNY | +2.90% |
大为股份 | 16.85 | CNY | -2.43% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.45 | TWD | +0.90% |
力成 | 123.5 | TWD | -1.98% |
长电科技 | 34.54 | CNY | -1.51% |
日月光 | 152.5 | TWD | 0.00% |
通富微电 | 27.13 | CNY | -3.52% |
华天科技 | 9.91 | CNY | -1.10% |
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