编辑:Andy 发布:2025-01-21 14:54
外媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月,而这一变化可能会影响到三星对HBM4的规划,主因三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中,三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒,整体良率却无法满足要求。
通常为了进入量产阶段,开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月,将1c DRAM良率提升至70%,但传此目标已延至2025年6月。
由于三星1c DRAM开发进度落后,很可能会使三星处于较为不利的HBM竞争地位。SK海力士已于2024年8月底宣布完成1c DRAM开发,并计划在2024年年内完成量产准备;美光计划2025年4月达成开发目标。
存储原厂 |
三星电子 | 69900 | KRW | +0.43% |
SK海力士 | 267500 | KRW | -0.37% |
铠侠 | 2597 | JPY | +5.10% |
美光科技 | 122.000 | USD | +3.61% |
西部数据 | 82.040 | USD | +1.70% |
闪迪 | 50.870 | USD | +5.02% |
南亚科技 | 48.00 | TWD | +2.89% |
华邦电子 | 19.95 | TWD | +1.79% |
主控厂商 |
群联电子 | 490.5 | TWD | +1.13% |
慧荣科技 | 82.750 | USD | +5.32% |
联芸科技 | 50.45 | CNY | -1.75% |
点序 | 53.0 | TWD | +0.76% |
品牌/模组 |
江波龙 | 95.58 | CNY | -3.10% |
希捷科技 | 172.380 | USD | +3.07% |
宜鼎国际 | 295.0 | TWD | +1.20% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | +0.50% |
威刚科技 | 103.0 | TWD | +1.48% |
世迈科技 | 24.620 | USD | +1.48% |
朗科科技 | 27.20 | CNY | -3.92% |
佰维存储 | 70.92 | CNY | -2.38% |
德明利 | 95.08 | CNY | -2.98% |
大为股份 | 17.55 | CNY | -2.99% |
封测厂商 |
华泰电子 | 44.65 | TWD | -0.11% |
力成 | 119.0 | TWD | +0.42% |
长电科技 | 40.17 | CNY | -0.02% |
日月光 | 152.5 | TWD | +3.39% |
通富微电 | 33.09 | CNY | +10.01% |
华天科技 | 11.86 | CNY | +2.24% |
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