编辑:Andy 发布:2025-01-21 14:54
外媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月,而这一变化可能会影响到三星对HBM4的规划,主因三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中,三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒,整体良率却无法满足要求。
通常为了进入量产阶段,开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月,将1c DRAM良率提升至70%,但传此目标已延至2025年6月。
由于三星1c DRAM开发进度落后,很可能会使三星处于较为不利的HBM竞争地位。SK海力士已于2024年8月底宣布完成1c DRAM开发,并计划在2024年年内完成量产准备;美光计划2025年4月达成开发目标。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 110900 | KRW | +3.16% |
| SK海力士 | 618000 | KRW | +10.55% |
| 铠侠 | 10825 | JPY | -0.69% |
| 美光科技 | 223.770 | USD | -0.11% |
| 西部数据 | 150.210 | USD | +8.75% |
| 闪迪 | 199.330 | USD | +1.79% |
| 南亚科技 | 137.0 | TWD | +3.40% |
| 华邦电子 | 56.6 | TWD | +4.43% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1110 | TWD | +4.23% |
| 慧荣科技 | 98.110 | USD | -1.85% |
| 联芸科技 | 57.34 | CNY | +0.28% |
| 点序 | 78.7 | TWD | +0.13% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 277.57 | CNY | +6.22% |
| 希捷科技 | 255.880 | USD | -4.64% |
| 宜鼎国际 | 435.0 | TWD | +0.93% |
| 创见资讯 | 133.0 | TWD | +0.38% |
| 威刚科技 | 194.5 | TWD | -1.77% |
| 世迈科技 | 22.270 | USD | -0.76% |
| 朗科科技 | 30.50 | CNY | +0.16% |
| 佰维存储 | 134.68 | CNY | +2.81% |
| 德明利 | 237.70 | CNY | +4.14% |
| 大为股份 | 27.86 | CNY | -0.57% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 50.6 | TWD | +4.12% |
| 力成 | 173.0 | TWD | 0.00% |
| 长电科技 | 39.55 | CNY | -1.17% |
| 日月光 | 246.0 | TWD | -0.61% |
| 通富微电 | 41.74 | CNY | -1.67% |
| 华天科技 | 12.24 | CNY | +1.49% |
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