编辑:Andy 发布:2025-01-14 17:10
据韩媒引述业界消息,三星电子已制定目标,即在今年上半年内完成HBM4产品和PRA的开发,这是量产的第一步。PRA是满足三星量产内部标准并进入量产阶段的审批流程。
据此分析,三星电子打算将HBM路线图提前约六个月。三星电子原计划在今年上半年量产HBM3E产品,供应NVIDIA等,下半年量产下一代HBM“HBM4”产品,但最近似乎改变了目标根据市场情况提前推进时间表。
分析认为,引领AI半导体市场的NVIDIA在加速其AI加速器的开发方面产生了重大影响。NVIDIA原计划于明年推出下一代 AI加速器“Rubin”,但最新预计将提前6个月至今年第三季度。据悉,每个Rubin单元配备了8个HBM4,HBM4时代正式开始,HBM制造商正在根据NVIDIA新产品的推出进行调整,以推进开发和量产。
SK海力士已经在加速HBM4的开发和量产,SK海力士CEO郭鲁正表示,将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4)。在日前的CES上,SK集团董事长崔泰源表示,目前SK海力士的开发速度稍微领先于英伟达,且今年的(HBM)供应量已经在工作层面决定了。
三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片,并通过代工4nm工艺量产逻辑芯片。因此确保1c DRAM的量产良率,是将HBM4路线图提前半年的重要前提。三星电子已于去年10月首次确保了这款1c DRAM的良率,目前正致力于通过提高生产的高质量产品的比例来对其进行升级。
存储原厂 |
三星电子 | 55700 | KRW | -0.36% |
SK海力士 | 200500 | KRW | -0.74% |
铠侠 | 2173 | JPY | -0.59% |
美光科技 | 96.500 | USD | -1.63% |
西部数据 | 50.060 | USD | -1.13% |
闪迪 | 39.300 | USD | -2.19% |
南亚科技 | 43.65 | TWD | -3.54% |
华邦电子 | 18.15 | TWD | -2.16% |
主控厂商 |
群联电子 | 513 | TWD | +1.79% |
慧荣科技 | 63.568 | USD | -2.35% |
联芸科技 | 40.25 | CNY | -0.86% |
点序 | 58.7 | TWD | +2.44% |
品牌/模组 |
江波龙 | 75.25 | CNY | -1.30% |
希捷科技 | 105.180 | USD | -1.67% |
宜鼎国际 | 245.5 | TWD | +0.20% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 93.0 | TWD | +0.32% |
世迈科技 | 18.285 | USD | -3.00% |
朗科科技 | 23.69 | CNY | -4.24% |
佰维存储 | 60.09 | CNY | -2.36% |
德明利 | 116.54 | CNY | -1.50% |
大为股份 | 14.44 | CNY | -1.77% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.10 | TWD | +1.64% |
力成 | 118.5 | TWD | +1.72% |
长电科技 | 33.07 | CNY | -0.81% |
日月光 | 144.5 | TWD | +0.35% |
通富微电 | 24.27 | CNY | -0.98% |
华天科技 | 9.13 | CNY | -0.98% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2