编辑:Andy 发布:2025-01-14 17:10
据韩媒引述业界消息,三星电子已制定目标,即在今年上半年内完成HBM4产品和PRA的开发,这是量产的第一步。PRA是满足三星量产内部标准并进入量产阶段的审批流程。
据此分析,三星电子打算将HBM路线图提前约六个月。三星电子原计划在今年上半年量产HBM3E产品,供应NVIDIA等,下半年量产下一代HBM“HBM4”产品,但最近似乎改变了目标根据市场情况提前推进时间表。
分析认为,引领AI半导体市场的NVIDIA在加速其AI加速器的开发方面产生了重大影响。NVIDIA原计划于明年推出下一代 AI加速器“Rubin”,但最新预计将提前6个月至今年第三季度。据悉,每个Rubin单元配备了8个HBM4,HBM4时代正式开始,HBM制造商正在根据NVIDIA新产品的推出进行调整,以推进开发和量产。
SK海力士已经在加速HBM4的开发和量产,SK海力士CEO郭鲁正表示,将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4)。在日前的CES上,SK集团董事长崔泰源表示,目前SK海力士的开发速度稍微领先于英伟达,且今年的(HBM)供应量已经在工作层面决定了。
三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片,并通过代工4nm工艺量产逻辑芯片。因此确保1c DRAM的量产良率,是将HBM4路线图提前半年的重要前提。三星电子已于去年10月首次确保了这款1c DRAM的良率,目前正致力于通过提高生产的高质量产品的比例来对其进行升级。
存储原厂 |
三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
主控厂商 |
群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
朗科科技 | 23.77 | CNY | -1.65% |
佰维存储 | 64.97 | CNY | -2.01% |
德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
大为股份 | 19.15 | CNY | -4.35% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
华天科技 | 9.89 | CNY | -1.98% |
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