环球晶圆：市场复苏速度慢于预期，第2、3季营运有压力

半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰于股东会上表示，第2、3季的营运可能会有些压力，估计第2季营收可能比首季小减，第3季则可能与第2季相当或小减，第4季可能回稳或小幅季增。同时她也认为，「明年会比今年有盼头」。

徐秀兰指出，市场复苏速度没有预期来得好，之前环球晶圆的业绩已经连13季成长，本季可能无法延续此佳绩，但差距可能微小，而第3季的订单还在努力中。客户对第4季与明年的展望看起来会较好，只是还没有给出明确的预估。

稼动率方面，目前也是较有压力，徐秀兰表示，6英寸很早之前就开始修正，8英寸目前也已不是全满载，12英寸矽晶圆的部分稼动率也有降下来一点，至于磊晶、FZ以及第三代半导体仍是维持需求满载。

至于价格的部分，目前仍是照着长约走，并没有调降价格。

在个别产业的部分，徐秀兰表示，目前仍是车用、Power相关客户需求较佳，库存也较为健康，而压力较大仍是存储器，但还好目前价格已是止稳到略有机会开始小涨。

对于景气循环，徐秀兰认为，美国暂停升息对消费者信心会有点帮助，但因为后续不见得就不再升息，所以还有不确定性，而中国大陆也降息，这些对于市场需求应该会有正面助益，只是对于公司订单的帮助还不显著。