按产品线来看，2023年上半年澜起科技互连类芯片产品线实现销售收入9.10亿元，同比下降26.37%，毛利率为57.01%；“津逮”服务器平台产品线实现销售收入0.14亿元，同比下降98.00%，毛利率为15.37%，占比仅为1.49%，相对于上年同期35.8%的比重大幅降低。

据外媒报道，熟知英伟达详情的消息人士透露，英伟达计划将H100 AI处理器产能拉高至少三倍，预测明年的出货量将介于150~200万颗，远多于今年的50万颗。

报道称，先进芯片设备的管制发挥效果、可能是美国考虑延长豁免期的原因。在先进芯片设备的管制上、美国要求日本和荷兰采取同样的措施，对此日荷两国也表明跟进、管制对中国的出口。

英特尔正在积极投入先进制程研发，并同步强化先进封装业务，目前正在马来西亚槟城兴建3D IC封测厂，将是继英特尔在新墨西哥州及奥勒冈厂，首座海外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D IC封装厂。

报道称，三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。

十铨科技宣布，已与美国知名代理商ASI Computer Technologies 展开合作，旨在持续深耕北美市场，结合ASI Computer Technologies在美洲市场超过35年的代理商经历以及广泛的经销资源，携手抢攻十铨科技在北美地区市占率。

据媒体报道，博通于近日获得了英国竞争与市场管理局(CMA) 的最终交易批准，确认对VMware的收购预计将于10月30日完成。

三星电子正在加紧努力，增强下一代NAND闪存的竞争力。为了明年彻底改变NAND核心设备供应链，各大NAND生产基地都在积极进行设备运行测试。

截至第二季为止，瑞昱库存周转天数133天，较上季210天明显下降，存货净额185亿元，季减3%，预期第三季将持续下降。

INCJ在2013年对营运陷入困境的瑞萨出资约1,383亿日圆，一度持有瑞萨69%股权，之后阶段性进行出售。

今年年初三星电子NAND库存超过20周，最高飙升至28周，但最近已降至18周，有达到顶点后下降的趋势。

台积电美国亚利桑那州第1座晶圆厂预计采用4nm制程技术的晶圆厂，目前已完成硬件建筑，正进行数千台先进及精密设备安装作业，其中包含该厂的第一套EUV微影曝光设备，预计2025年开始正式量产

按出口目的地来看，对中国大陆出口减少27.5%，截至上月已经连续14个月下滑。对美国、欧盟、越南出口分减7.2%、7.1%和7.7%。