高通进一步指出，在采取相关措施时将连带产生大量额外的调整费用，其中一大部分反映在2023会计年度第四季，目前预计这些措施将在2024会计年度的上半年大致完成。

在法案框架下，欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。

随着ChatGPT带动AI热潮兴起，CXL因可突破主机CPU存储数据处理延迟、速度下降、传输通道与频宽成长受限等问题，被认为是大型语言模型（LLM）所需的新一代技术。

由于减产效果通常需3~6个月才会显现，预计DRAM价格将自2023年下半开始反映，并于2024年逐渐提升。

SDDC意为“软件定义的数据中心”，它并非微软特有的技术，而是一个使用软件定义技术对数据中心资源（例如计算、存储和网络）进行虚拟化和抽象的概念。

在运行电压方面，该款产品可在1.1V下即可实现6000MHz频率，而当今市场上大多数 6000 MHz DIMM 的运行电压要高出1.35 伏。售价方面，Crucial 48 GB套件售价 166.99 美元。

据铠侠截止6月30日的最新财报显示，铠侠FY23Q1营收为2511亿日元(约合18.3亿美元)，QoQ+2%，YoY-32%。该季度营业亏损1308亿日元(约合9.5亿美元)，净亏损1031亿日元 (约合7.5亿美元)。

韩国海关总署的数据显示，9月1日至20日期间，韩国的出境货运额达到360亿美元，而去年同期为327亿美元。

据媒体报道，由私募股权基金“日本产业合作伙伴”（JIP）牵头的150亿美元要约收购已获得成功，超过一半的股东参与此次收购，达到将公司私有化的门槛。

部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

这一消息标志着已经延迟数月的合并向前迈出了一步。

Dual TC Bonder Griffin是采用最新技术的第三代超级型号，是一种将采用 TSV 方法制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的键合设备。其特点是大大提高了生产率和精度。

三星电子和SK海力士三季度半导体业务出现万亿韩元赤字是确定的。预计赤字将分别为2至3万亿韩元和1万亿韩元。相比上半年业绩，赤字预计将大幅减少。

本次将采购分布式块存储，用于中国移动2023年至2024年集中网络云资源池五期工程的扩容资源池，总需求量为41300TB。