消息人士表示，台积电此举目的是要控制成本并反映其对市场需求的前景日益谨慎。不过供应商方面则预估延后供货只是短期。

三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon在本周的2023年韩国投资周上表示，预计明年HBM市场将比今年增长一倍以上。

2023年1-7月期间日本PCB产量较去年同期减少14.1%至576.5万平方公尺、产额减少16.0%至3,411.60亿日圆。

据韩媒报道，机构预计三星电子第三季度销售额和营业利润分别为67.3万亿韩元和1.8万亿韩元。环比二季度60.01万亿韩元的销售额和0.67万亿韩元的营业利润显著改善，但存储产品减产带来的固定成本负担的影响预计将大于预期。

据悉，可能是产品转换问题，抑或是苹果出价太低，导致162层NAND不符合整体成本控制，苹果才转变策略。

三星电子正致力于提高其最新NAND V8（236 层）的产能和良率。据悉V8产品在生产之初良率并不好，但良率正在逐渐提高。业界估计，三星电子的V8 NAND良率，基于高等级（A级和B级），今年上半年低于50%，但目前已升至60%的范围。

谷歌年初时就宣布将裁员12,000 人，将影响到约6%的全职员工，波及旗下各大部门，也包括谷歌的招聘部门。

刘德音说，亚利桑那州晶圆厂是台积电第一次尝试在海外建造超大晶圆厂，台积电从3年前开始这项项目，这是一个学习的过程，这也是美国第一个如此大规模的晶圆厂。

由于全球市场DRAM价格下跌，占所有ICT出货量近一半的半导体出口同比下降 21.1%至75亿美元。

ARM昨日正式宣布重新上市，以集资额 48.7亿美元成为今年最大IPO，公司市值达545亿美元。

据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。