MK Electronics宣布，已开发了针对高带宽存储器 (HBM)、2.5D 和 3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低于150℃，预计将有助于产品良率和生产率的提高。

在商业层面，超聚变成立第一个季度，便位列中国服务器市场前三，第一个完整年保持中国市场第二，连续两年入选“中国独角兽企业”榜单。

据悉，Arm今年将在美国纳斯达克IPO挂牌，根据消息人士透露，Arm 已聘请多达28家券商银行参与交易，包括高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团将担任主要承销商。

IBM DSS公司瓦茨厂2022年雇用员工数为448人，目前并未透露受影响员工人数，仅称员工将获得符合产业标准及法规要求的资遣费，并说明迁厂是经过内部持续检视提高生产效率下的决定。

澜起科技的CXL内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL1.1合规测试，被列入CXL官网的合规供应商清单。

应用材料管理层在财报电话会议上表示，物联网和人工智能(AI) 趋势将驱动更多芯片与下一代半导体技术的需求。执行长Gary E. Dickerson 表示，与竞争对手相比，应材在多种存储芯片制造设备类别上更能拿下市占。

三星电子在中国的半导体生产和销售子公司的业绩也减半。经营半导体和显示器的上海三星半导体公司今年上半年的销售额为6.59万亿韩元，比上半年的13.55万亿韩元下降了49.5%，同期的净利润也减少了16.6%，从1.38万亿韩元减少到1.15万亿韩元。

固件更新并没有解决产品的原有问题，断开连接的问题还未解决，还出现了随机故障。西部数据也因此被告上法庭，原告称驱动器故障问题影响了美国数十万人。

最新消息，龙旗科技上交所首发上会，上交所上市审核委员会定于2023年8月23日召开2023年第77次上市审核委员会审议会议，届时将审议上海龙旗科技股份有限公司（简称“龙旗科技”）的首发事项。

分析称，三星电子成立新的下一代半导体开发组织与近期市场不确定性升级密切相关。

十铨表示，工业产品线的极宽温存储产品系列均通过了验证实验室的ISO-16750 Road vehicles - 5.1.2 高温测试和AEC-Q104－Temperature Cycling测试。

据媒体报道，三星电子为保持其在NAND flash上的成本竞争优势，计划在300层以上堆叠的3D NAND中继续采用双次堆叠（double-stack）技术。