在封装技术上，Cache DRAM与HBM也有较大区别，HBM目前是水平连接至GPU，但Cache DRAM将垂直连接于GPU。传言，Cache DRAM只须一个芯片就能储存一个HBM的资料量。

TEL台湾分公司东京威力科创总裁张天豪近日表示，看好未来半导体的发展，TEL将加码深耕台湾，除了今年扩充新竹技术中心洁净室一倍以上；2024年底成立台南新营运中心，再容纳千名人力。

联电预估，第三季晶圆出货量将下滑3-4%，产品ASP估将成长2%，产能利用率恐降至64-66%，且由于电价、原物料及人力等成本增加，将稀释第三季毛利率1-3个百分点。

用于芯片生产支持的直接补贴占整个项目资本支出的5%至15%。假设三星电子为其位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂投资250亿美元，则可能获得高达37.5亿美元的补贴。补贴最早可能在今年发放。

据英特尔官方消息，英特尔已与Tower Semiconductor达成一项协议，英特尔将提供代工服务服务和 300mm 制造能力帮助 Tower 为全球客户提供服务。

虽然单月营收下滑，但鸿海维持前次法说展望，即第三季营收估将季增，且幅度略高于前两年度平均水准。

报告还称，由于NAND的价格已经触底，群联目前已看到来自大陆市场的模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。

展望下半年景气，吴田玉指出，半导体产业已经相当了解，目前库存持续修正，全球经济仍有不确定因素，从长线来看，半导体需求量仍健康，对产业长线发展仍相对乐观。

继三星在8月份涨价后，美光亦自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%。

此次展出的服务器FCBGA是最难实现20层以上的产品，其尺寸（面积）是通用FCBGA的4倍，内部层数是高速处理信号的2倍。三星电机作为韩国唯一的服务器FCBGA量产商，拥有业界最高水平的技术。

知情人士称，新基金近几个月获得了批准。财政部计划出资600亿元人民币。其他有意出资者目前尚不清楚。