编辑:AVA 发布:2023-11-13 17:27
日本半导体设备厂TEL第3季(7~9月)营收较去年同期大减39.7%至4,278亿日圆、合并营益暴减58.7%至961亿日圆、合并纯益暴减59.2%至731亿日圆。与上季度相比,季增9%,因为中国的成熟制程晶片设备需求上升。该公司并估计,芯片设备需求已经在4~6月到底。
据悉,原本在TEL 2023年3月底截止的年度营收中,中国占比约20%,但现在上升到43%,且是首次超过40%。原因有二,其一是中国半导体厂对于功率半导体与车用芯片的设备投资强劲,且这方面的需求应该还会持续一段时间;其二则是大型半导体厂的投资延后,使中国市场的销售占比相对升高。
在芯片前段制程之中,光阻剂的涂布显影设备,TEL市占高达9成,大型半导体厂台积电、三星电子、英特尔等都是其客户。
原本TEL预估,半导体设备需求会在2024年初正式复苏,但在这次财报会中,常务等式川本弘表示,应该会比上次估计的时间晚3~6个月。
人工智能芯片的需求将在2024年将转化为芯片设备的销售额,但全球通膨然严重,芯片需求最高的智能手机与PC,销售仍然低迷。
在存储制造设备方面,NAND Flash市场环境仍然不是非常好,另一方面,DRAM的设备投资正在复苏。
TEL上调2023年度(2023/4~2024/3)的财测,营收将年减22%,为1.73兆日圆(115亿美元),比3个月前的预估高出300亿日圆;营益将年减35%,为4,010亿日圆,比3个月前的预估高出80亿日圆。
存储原厂 |
三星电子 | 60800 | KRW | +1.00% |
SK海力士 | 284000 | KRW | -3.07% |
铠侠 | 2523 | JPY | -0.28% |
美光科技 | 124.970 | USD | -0.82% |
西部数据 | 63.390 | USD | -0.19% |
闪迪 | 46.890 | USD | -1.16% |
南亚科技 | 53.1 | TWD | -1.48% |
华邦电子 | 21.15 | TWD | +1.44% |
主控厂商 |
群联电子 | 505 | TWD | -1.94% |
慧荣科技 | 74.350 | USD | +1.65% |
联芸科技 | 41.34 | CNY | +2.00% |
点序 | 54.4 | TWD | -1.09% |
品牌/模组 |
江波龙 | 84.95 | CNY | +2.66% |
希捷科技 | 142.161 | USD | +1.05% |
宜鼎国际 | 239.0 | TWD | -1.85% |
创见资讯 | 101.0 | TWD | -3.35% |
威刚科技 | 93.8 | TWD | -0.64% |
世迈科技 | 20.420 | USD | -0.10% |
朗科科技 | 24.85 | CNY | +1.68% |
佰维存储 | 67.50 | CNY | +2.58% |
德明利 | 123.50 | CNY | -0.31% |
大为股份 | 18.71 | CNY | +0.11% |
封测厂商 |
华泰电子 | 40.20 | TWD | -1.23% |
力成 | 132.0 | TWD | +0.38% |
长电科技 | 33.60 | CNY | +1.94% |
日月光 | 150.0 | TWD | -1.64% |
通富微电 | 25.36 | CNY | +2.67% |
华天科技 | 9.96 | CNY | +10.06% |
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