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TEL:半导体设备需求复苏晚于预期,NAND市况仍差

编辑:AVA 发布:2023-11-13 17:27

日本半导体设备厂TEL第3季(7~9月)营收较去年同期大减39.7%至4,278亿日圆、合并营益暴减58.7%至961亿日圆、合并纯益暴减59.2%至731亿日圆。与上季度相比,季增9%,因为中国的成熟制程晶片设备需求上升。该公司并估计,芯片设备需求已经在4~6月到底。

据悉,原本在TEL 2023年3月底截止的年度营收中,中国占比约20%,但现在上升到43%,且是首次超过40%。原因有二,其一是中国半导体厂对于功率半导体与车用芯片的设备投资强劲,且这方面的需求应该还会持续一段时间;其二则是大型半导体厂的投资延后,使中国市场的销售占比相对升高。

在芯片前段制程之中,光阻剂的涂布显影设备,TEL市占高达9成,大型半导体厂台积电、三星电子、英特尔等都是其客户。

原本TEL预估,半导体设备需求会在2024年初正式复苏,但在这次财报会中,常务等式川本弘表示,应该会比上次估计的时间晚3~6个月。

人工智能芯片的需求将在2024年将转化为芯片设备的销售额,但全球通膨然严重,芯片需求最高的智能手机与PC,销售仍然低迷。

在存储制造设备方面,NAND Flash市场环境仍然不是非常好,另一方面,DRAM的设备投资正在复苏。

TEL上调2023年度(2023/4~2024/3)的财测,营收将年减22%,为1.73兆日圆(115亿美元),比3个月前的预估高出300亿日圆;营益将年减35%,为4,010亿日圆,比3个月前的预估高出80亿日圆。

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