消息称三星电子明年底量产LLW DRAM

随着ChatGPT引领的生成式人工智能的兴起，设备端人工智能市场正在开放，引起了人们对新型存储半导体的关注。设备端人工智能是指在智能手机等信息技术（IT）设备中实现人工智能功能，而不依赖服务器和云的技术。

据韩媒引述业内人士消息，三星电子正在开发低延迟宽IO（LLW）DRAM，目标是在明年底实现量产。LLW 是一种特殊类型的 DRAM，与传统移动产品 LPDDR 相比，它通过扩展输入/输出 (I/O) 路径（信息进入和退出的通道）来增加带宽。由于带宽与传输速度成正比，因此这种类型的 DRAM 在处理设备实时生成的数据时效率显著提高。

三星电子自 2020 年以来一直在开发轻量级 On-Device AI 算法，并将其应用于SoC、内存和传感器，增强其在 On-Device AI 半导体领域的竞争力。三星预计将于明年开始全面占领市场，首先是其内部开发的生成人工智能三星高斯的移动产品部署。

而SK海力士则准备为苹果公司定于明年初发布的下一代增强现实 (AR) 设备 VisionPro 提供其特殊 DRAM。该DRAM与Apple新开发的VisionPro R1芯片相结合，支持实时高清视频处理。在开发阶段，苹果公司在 R1芯片上改用 SK 海力士的高带宽 DRAM，继续保持合作关系。

设备端人工智能在智能手机、自动驾驶汽车和扩展现实/增强现实等 IT 设备中执行各种功能，例如对话识别、文档摘要、位置识别和操作控制。与通过云处理复杂计算的服务器人工智能不同，设备端人工智能直接在设备上执行数亿次操作。为了快速处理大量数据而不消耗过多电量，增强辅助计算的 DRAM 的性能至关重要。

业内人士预计，继HBM之后，LLW DRAM市场的扩张将预示着定制内存时代的开始。由于配备On-Device AI的设备差异很大，并且每种设备需要不同的功能，因此需要从开发阶段与客户密切合作，以确定生产方法和数量。存储器制造商不再大规模生产少量品种的产品，而是可以采用基于订单的业务模式，保持定价能力并确保稳定的性能。