编辑：AVA 发布：2023-11-27 16:43
抢攻生成式AI需求，日本TOPPAN Holdings公司拟投资约600亿日圆（约合4亿美元）、扩增半导体相关产品产能，其中FC-BGA基板产能将倍增。
据日媒报道，TOPPAN社长Hideharu Maro近日表示，在截至2025年度为止的3年期间(2023-2025年度)、将投资约600亿日圆用来扩增FC-BGA基板等「电子产品事业(包含光罩、FC-BGA基板等半导体相关产品以及彩色滤光片等面板相关产品)」产能，目标将FC-BGA基板产能扩增至2022年度的2倍水准，主因当前生成式AI普及、带动半导体相关材料需求看增。
报道称，TOPPAN目前利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，而Hideharu Maro指出，「今后将和客户合作、在海外进行投资」。因半导体市况波动剧烈，因此TOPPAN拟通过与客户合作来抑制风险，而除FC-BGA基板外，光罩也是TOPPAN重点投资的项目。
TOPPAN于10月1日将公司名称从原先的凸版印刷变更为TOPPAN Holdings、转向控股公司制。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 101450 | KRW | -3.29% |
| SK海力士 | 581000 | KRW | -0.85% |
| 铠侠 | 10200 | JPY | -5.20% |
| 美光科技 | 218.030 | USD | -7.10% |
| 西部数据 | 152.180 | USD | -3.70% |
| 闪迪 | 194.570 | USD | -6.01% |
| 南亚科技 | 138.5 | TWD | +5.32% |
| 华邦电子 | 52.8 | TWD | -0.94% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1080 | TWD | +3.35% |
| 慧荣科技 | 92.290 | USD | -5.50% |
| 联芸科技 | 53.38 | CNY | -3.07% |
| 点序 | 71.1 | TWD | -1.25% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 259.30 | CNY | -1.69% |
| 希捷科技 | 250.380 | USD | -5.71% |
| 宜鼎国际 | 437.0 | TWD | +2.58% |
| 创见资讯 | 128.0 | TWD | 0.00% |
| 威刚科技 | 186.5 | TWD | +3.04% |
| 世迈科技 | 21.520 | USD | -4.78% |
| 朗科科技 | 29.11 | CNY | -2.35% |
| 佰维存储 | 121.97 | CNY | +0.04% |
| 德明利 | 218.62 | CNY | -2.40% |
| 大为股份 | 26.55 | CNY | -0.97% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 47.25 | TWD | -1.15% |
| 力成 | 173.0 | TWD | -0.57% |
| 长电科技 | 38.93 | CNY | -2.24% |
| 日月光 | 235.0 | TWD | -1.67% |
| 通富微电 | 40.10 | CNY | -1.91% |
| 华天科技 | 11.79 | CNY | -1.83% |
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