编辑：Andrew 发布：2023-11-27 12:03
据韩媒报道，SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装作为其下一代存储半导体技术，并集成到继HBM之后的下一代DRAM技术中。
所谓的2.5D扇出是将两个DRAM芯片水平排列，然后将它们组合起来，就像它们是一个芯片一样。这项工艺的特征是芯片可以变得更薄，因为它们下面没有添加基板。这使得IT设备中安装的芯片厚度显着减小。SK海力士预计最早将于明年公开披露使用这种封装制造的芯片的研究结果。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 71400 | KRW | +1.13% |
| SK海力士 | 251000 | KRW | +2.45% |
| 铠侠 | 2403 | JPY | +4.25% |
| 美光科技 | 117.680 | USD | +1.63% |
| 西部数据 | 76.970 | USD | +3.09% |
| 闪迪 | 46.370 | USD | +1.91% |
| 南亚科技 | 45.35 | TWD | -2.37% |
| 华邦电子 | 18.20 | TWD | -1.09% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 473.0 | TWD | -0.21% |
| 慧荣科技 | 76.430 | USD | +3.01% |
| 联芸科技 | 49.29 | CNY | +2.47% |
| 点序 | 50.5 | TWD | -1.37% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 96.60 | CNY | +3.86% |
| 希捷科技 | 159.210 | USD | +2.98% |
| 宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
| 创见资讯 | 97.2 | TWD | -2.61% |
| 威刚科技 | 96.4 | TWD | +0.94% |
| 世迈科技 | 24.350 | USD | +2.96% |
| 朗科科技 | 27.48 | CNY | +2.00% |
| 佰维存储 | 70.70 | CNY | +5.01% |
| 德明利 | 98.92 | CNY | +2.40% |
| 大为股份 | 19.41 | CNY | +2.70% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.95 | TWD | +0.86% |
| 力成 | 117.0 | TWD | -2.09% |
| 长电科技 | 38.84 | CNY | +6.18% |
| 日月光 | 143.5 | TWD | -0.35% |
| 通富微电 | 30.23 | CNY | +4.71% |
| 华天科技 | 11.27 | CNY | +4.45% |
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