澜起科技近期在接受调研时表示，公司保持着在内存接口芯片领域的相对领先态势。公司牵头制定DDR5RCD及MDB芯片的国际标准，研发持续领先。

镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。

双方商定，将基于对关键原材料供应链的动向和展望的影响分析，紧密协商今后的应对方案。

按出口品目来看，半导体出口减幅于今年第一季度以40%达到顶峰，第二季度和第三季度分别降至34.8%和22.6%，上月再降至3.1%，半导体出口前景可期。

AMD第三季度营收58亿美元，同比增长4%，预计第四季度营收58亿美元至64亿美元。

报告期内，受下游客户采购节奏波动影响，公司配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品出货量环比出现一定程度的下滑。

其中，第三季度营业收入为3.86亿元，同比增长29.48%，净利润-3177.5万元，同比减少321%。

天眼查显示，日前长鑫新桥存储技术有限公司发生股权变更，股东新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，大基金二期新增出资145.60亿元，持股比例33.15%。

该平台预计在2024年完成系统级验证后就位，为客户提供无缝接轨的制程。平台将解决各种异质整合的挑战，包括逻辑和存储晶圆厂晶圆叠层规则的一致性、垂直晶圆整合的有效设计流程、及经过验证的封装和测试路径。

数据显示，前三季主要产品中，手机产量10.94亿支、年增0.8%；其中，智能手机产量7.92亿支、年减6.1%；微型电脑设备产量2.53亿台、年减21.1%；集成电路产量2,447亿个、年减2.5%。

2023 年第三季度，公司互连类芯片产品线销售收入为 5.81 亿元，环比增加 16.80%，毛利率为66.33%，较第二季度提升 6.78 个百分点；公司津逮®服务器平台产品线销售收入为 0.14亿元，环比增加 67.68%，毛利率为 5.65%。

SK海力士计划于明年上半年开始生产HBM3E，巩固其在AI内存市场的主导地位。SK海力士在季度财报电话会议上表示，“截至目前，不仅是HBM3，还包括HBM3E，我们明年的产能已经售罄。”

展望未来，由于受惠新一代旗舰芯片天玑9300的出货，公司表示，手机业务可望强劲回升下，将带动整体第四季营收季增9~15%。