消息称，台积电已经向多家客户发出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将再涨3%-6%，16纳米以上代工则将维持稳定报价。

近日，三星电子在其主办的2023年欧洲三星铸造论坛 (SFF)上推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺。

魏哲家指出，客户要求增加先进封装产能，并不是因为半导体先进制程价格的问题，而是客户更有提升系统效能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。

第3季技术平台表现方面，高效能运算(HPC)营收比重42%，智能手机在苹果新机拉货带动下，由第2季34%拉升至39%，物联网9%，车用电子5%，消费性电子2%。

随着这一逆转，三星电子与Netlist之间的专利诉讼诉讼进入了新阶段。如果三星电子最终获胜，预计将影响 Netlist 提起的其他专利诉讼。

半导体设备厂商Lam Research最新季度财报显示，季度营收为34.8亿美元，连续三个季度下滑，年减31%，其中，中国销售占比大增至近五成，且公司预期中国业务将继续维持强劲。

随着减产效果显现，9月存储产业厂商营收略见回暖。截至目前，已公布数据的台湾存储产业链企业营收表现如何？

据报导，为了抢攻车用芯片需求，力积电/SBI工厂初期将生产45-55nm的传统芯片，中期目标为生产28nm以下产品。

中国地区的交付量在增加，与此同时其他地区在减少，中国市场所占的份额相对出现上升。所有的设备发运都符合出口管制规定。

粘合工艺是 HBM 的关键制造步骤，预计将会出现激烈的竞争。

根据最新的规则，英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规将在向公众征求30天意见后生效。这些限制还将影响AMD和英特尔等公司向中国销售的芯片，包括应用材料公司、泛林集团和KLA等芯片设备厂商也受牵连。

从中长期角度来看，这些出口管制措施可能会影响到我们不同的机台销售量在各区域间的配比，但我们预计这些措施不会对公司2023年的财务情况以及我们在2022年11月投资者日公布的2025年和2030年的长期展望产生重大影响。

CXL 是一种新颖的接口，旨在更有效地利用计算系统中的中央处理单元 (CPU)、内存、图形处理单元 (GPU)、存储设备等。SK海力士公布的实证结果表明，通过使用下一代CXL内存，可以将数据处理能力提高40%以上。

在即将到来的10nm以下DRAM和1000层NAND时代，新结构和材料的创新非常重要。对于 DRAM，三星正在研究和开发 3D 堆叠结构和新材料，对于NAND，正在增加级数，同时降低高度并最大限度地减少单元之间的干扰。