三星已在其为主要客户提供的一些先进 EUV 代工生产线上引入了EUV薄膜。

目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升，预计2024 年末每月产能将达十万片规模，营收占比也从现在5%上升至10%。

Amkor 表示，新厂开业后，苹果将成为第一个也是最大的客户，但该厂确实也将为其他公司提供服务，并将利用该设施来封装其他芯片。新厂的第一期预计将在未来两到三年内投产。

SEMI表示，第3季半导体设备销售下滑主要是芯片需求疲软影响。不过，中国大陆对成熟制程技术需求强劲，展现半导体产业的弹性和长期增长潜力。

ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将在当前任命任期结束后从 ASML 退休。

受半导体行业和对华出口不振影响，韩国单月出口从去年10月至今年9月连续12个月同比减少，但10月起连续两个月同比增长。

该器件提供 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的快速连接，与前代产品相比，总带宽增加了 3 倍。

业界分析，三星电子有望首次在 Galaxy S24 中安装创新内存 LLW（低延迟宽 I/O）DRAM，以支持“设备上人工智能”。Galaxy S24将于明年第一季度发布。

据韩媒报道，Lam Research正在向三星电子和SK海力士独家供应穿硅电极（TSV）蚀刻设备和镶嵌设备。两台设备均用于 HBM 晶圆的 TSV 形成和铜填充。

该设计中心将在几年内招聘约3,000名工程师，专注半导体设计开发，包括3D 堆叠、人工智能（AI）、机器学习等。