权威的存储市场资讯平台English

传台积电独获高通3nm订单,双代工计划暂延2025年

编辑:AVA 发布:2023-12-01 16:49

台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈,此前曾有消息称,高通Snapdragon 8 Gen 4移动处理器可能由台积电、三星同时生产,这是高通首款采用3nm工艺的手机芯片。但据最新业界消息,由于三星明年3nm产能扩张计划保守,加上良率不稳定,高通正式取消明年处理器采用三星的计划,延至2025 年才采双代工模式。

三星去年6月底量产第一代3nmGAA (SF3E) 制程,这是三星首次采用全新GAA 架构电晶体技术,而第二代3nm制程3GAP(SF3) 将使用第二代MBCFET 架构,从第一代3nm SF3E 基础上再最佳化,预期2024年进入量产阶段。

目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升,预计2024 年末每月产能将达十万片规模,营收占比也从现在5%上升至10%。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 更新于: 07-03 10:19,数据存在延时

存储原厂
三星电子62250KRW+2.38%
SK海力士277500KRW-0.54%
铠侠2500JPY+3.65%
美光科技121.740USD+0.70%
西部数据65.780USD+3.04%
闪迪46.210USD+2.78%
南亚科技49.60TWD+0.30%
华邦电子19.60TWD+0.26%
主控厂商
群联电子491.5TWD+0.82%
慧荣科技73.990USD-0.40%
联芸科技40.11CNY-0.47%
点序54.3TWD+1.50%
品牌/模组
江波龙83.53CNY+0.40%
希捷科技151.940USD+4.76%
宜鼎国际244.5TWD+1.66%
创见资讯112.0TWD+6.67%
威刚科技95.1TWD+0.53%
世迈科技20.200USD+0.15%
朗科科技24.17CNY+1.77%
佰维存储65.65CNY-0.74%
德明利119.47CNY-2.07%
大为股份20.02CNY+10.00%
封测厂商
华泰电子39.70TWD+2.72%
力成136.5TWD+3.02%
长电科技33.33CNY+0.06%
日月光144.0TWD+1.77%
通富微电25.18CNY-0.43%
华天科技10.05CNY-0.59%