传台积电独获高通3nm订单，双代工计划暂延2025年

台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈，此前曾有消息称，高通Snapdragon 8 Gen 4移动处理器可能由台积电、三星同时生产，这是高通首款采用3nm工艺的手机芯片。但据最新业界消息，由于三星明年3nm产能扩张计划保守，加上良率不稳定，高通正式取消明年处理器采用三星的计划，延至2025 年才采双代工模式。

三星去年6月底量产第一代3nmGAA (SF3E) 制程，这是三星首次采用全新GAA 架构电晶体技术，而第二代3nm制程3GAP(SF3) 将使用第二代MBCFET 架构，从第一代3nm SF3E 基础上再最佳化，预期2024年进入量产阶段。

目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升，预计2024 年末每月产能将达十万片规模，营收占比也从现在5%上升至10%。