编辑:AVA 发布:2023-12-01 16:49
台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈,此前曾有消息称,高通Snapdragon 8 Gen 4移动处理器可能由台积电、三星同时生产,这是高通首款采用3nm工艺的手机芯片。但据最新业界消息,由于三星明年3nm产能扩张计划保守,加上良率不稳定,高通正式取消明年处理器采用三星的计划,延至2025 年才采双代工模式。
三星去年6月底量产第一代3nmGAA (SF3E) 制程,这是三星首次采用全新GAA 架构电晶体技术,而第二代3nm制程3GAP(SF3) 将使用第二代MBCFET 架构,从第一代3nm SF3E 基础上再最佳化,预期2024年进入量产阶段。
目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升,预计2024 年末每月产能将达十万片规模,营收占比也从现在5%上升至10%。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 99900 | KRW | +0.40% |
| SK海力士 | 547000 | KRW | +5.00% |
| 铠侠 | 10130 | JPY | +8.00% |
| 美光科技 | 221.910 | USD | +0.82% |
| 西部数据 | 124.920 | USD | -1.38% |
| 闪迪 | 175.530 | USD | -0.54% |
| 南亚科技 | 133.0 | TWD | +2.31% |
| 华邦电子 | 54.0 | TWD | 0.00% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1050 | TWD | +2.44% |
| 慧荣科技 | 100.450 | USD | -2.45% |
| 联芸科技 | 61.67 | CNY | -3.52% |
| 点序 | 76.5 | TWD | -2.30% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 268.95 | CNY | +4.53% |
| 希捷科技 | 223.000 | USD | -3.18% |
| 宜鼎国际 | 420.0 | TWD | -0.24% |
| 创见资讯 | 133.5 | TWD | +1.14% |
| 威刚科技 | 189.5 | TWD | -1.04% |
| 世迈科技 | 22.860 | USD | +0.35% |
| 朗科科技 | 32.35 | CNY | -6.42% |
| 佰维存储 | 130.01 | CNY | +4.46% |
| 德明利 | 233.48 | CNY | +1.03% |
| 大为股份 | 26.52 | CNY | -5.76% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.00 | TWD | -1.03% |
| 力成 | 182.0 | TWD | +3.12% |
| 长电科技 | 41.58 | CNY | -0.74% |
| 日月光 | 221.0 | TWD | +8.87% |
| 通富微电 | 44.15 | CNY | +0.02% |
| 华天科技 | 12.54 | CNY | -0.16% |
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