编辑:AVA 发布:2023-12-01 16:49
台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈,此前曾有消息称,高通Snapdragon 8 Gen 4移动处理器可能由台积电、三星同时生产,这是高通首款采用3nm工艺的手机芯片。但据最新业界消息,由于三星明年3nm产能扩张计划保守,加上良率不稳定,高通正式取消明年处理器采用三星的计划,延至2025 年才采双代工模式。
三星去年6月底量产第一代3nmGAA (SF3E) 制程,这是三星首次采用全新GAA 架构电晶体技术,而第二代3nm制程3GAP(SF3) 将使用第二代MBCFET 架构,从第一代3nm SF3E 基础上再最佳化,预期2024年进入量产阶段。
目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升,预计2024 年末每月产能将达十万片规模,营收占比也从现在5%上升至10%。
存储原厂 |
三星电子 | 62250 | KRW | +2.38% |
SK海力士 | 277500 | KRW | -0.54% |
铠侠 | 2500 | JPY | +3.65% |
美光科技 | 121.740 | USD | +0.70% |
西部数据 | 65.780 | USD | +3.04% |
闪迪 | 46.210 | USD | +2.78% |
南亚科技 | 49.60 | TWD | +0.30% |
华邦电子 | 19.60 | TWD | +0.26% |
主控厂商 |
群联电子 | 491.5 | TWD | +0.82% |
慧荣科技 | 73.990 | USD | -0.40% |
联芸科技 | 40.11 | CNY | -0.47% |
点序 | 54.3 | TWD | +1.50% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.53 | CNY | +0.40% |
希捷科技 | 151.940 | USD | +4.76% |
宜鼎国际 | 244.5 | TWD | +1.66% |
创见资讯 | 112.0 | TWD | +6.67% |
威刚科技 | 95.1 | TWD | +0.53% |
世迈科技 | 20.200 | USD | +0.15% |
朗科科技 | 24.17 | CNY | +1.77% |
佰维存储 | 65.65 | CNY | -0.74% |
德明利 | 119.47 | CNY | -2.07% |
大为股份 | 20.02 | CNY | +10.00% |
封测厂商 |
华泰电子 | 39.70 | TWD | +2.72% |
力成 | 136.5 | TWD | +3.02% |
长电科技 | 33.33 | CNY | +0.06% |
日月光 | 144.0 | TWD | +1.77% |
通富微电 | 25.18 | CNY | -0.43% |
华天科技 | 10.05 | CNY | -0.59% |
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