消息称三星投资2.8亿美元设立横滨研发中心，强化半导体封装技术

据韩媒引述NHK消息指出，三星决定在日本横滨市港未来地区设立研发中心，并聘用100多名研发人员，强化半导体封装技术，估计总投资规模将达400亿日圆（约2.79亿美元），预计自2025年开始稼动。

报道称，日本政府将补助本次投资额的一半，即200亿日圆，并期待三星能聘用日本当地工程师，与日本研究所等展开研发合作。

韩国业界指出，随着半导体封装技术的重要性日渐提升，三星若要提升封装实力并缩小与台积电的差距，与日本的合作不可或缺。