这一增长主要得益于半导体行业下游市场需求的回暖，以及国家刺激措施对消费领域的提振。同时，AI PC等终端对存储容量的需求也推动了兆易创新在存储与计算领域的收入和销量大幅增长。

目前客户对HBM的要求为：增加带宽、提高功率效率、提高集成度。混合键合就是可以满足此类需求的技术。它减少了 HBM 上堆叠的 DRAM 之间的间隙，从而实现更快的信号传输，并以更低的电阻降低功耗。

适逢清明节假期，按国家规定放假3天，即2025年4月4-6日放假。放假期间所有产品均暂停报价，4月7日（星期一）所有产品恢复报价。

据韩媒报道，三星电子高级研究员金在春近日在学术会议上表示，“客户准确地指出了缺陷，并要求解决问题，与有些人猜测的过热问题没有任何关系”。

得益于高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器（DDR5）等高附加值产品的需求增加，半导体出口131亿美元，同比增长11.9%，逼近2022年创下的出口纪录（131.2亿美元）。

随着市场需求变化，为了更好地反映存储行情，CFM闪存市场于2025年4月1日新增DDR5及渠道市场DDR5内存条产品报价。

多家存储芯片产业链相关厂商掀起上市狂潮！

普冉股份发布2024年年度报告，报告期内实现营收18.04亿元，同比增长60.03%；同期实现归属于上市公司股东的净利润为2.92亿元，同比扭亏；扣非净利润2.69亿元，同比扭亏；公司产品综合毛利率为33.55%，同比上升9.26个百分点。

英特尔新任首席执行官陈立武在英特尔最新提交的年报中透露，Intel 18AM目前进展顺利，有望提升公司的市场竞争力。

累计2025年1-2月期间日本芯片设备销售额达8,288.55亿日圆、较去年同期暴增31%，就历年同期来看，超越2023年的6,322.93亿日圆、创下历史新高纪录。

高通已通过闭门会议和正式文件向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国联邦贸易委员会提交了案件，目前不对此事发表评论。Arm否认了这些指控，称其致力于创新、竞争和维护合同条款。

此款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。