权威的存储市场资讯平台English

三星4nm逻辑芯片测试生产良率已超40%

编辑: 发布:2025-04-17 15:23

据韩媒引述消息人士报道,三星4nm逻辑芯片的测试生产良率已超过40%。为了提升逻辑芯片的性能,三星代工业务引入了多项新工艺。

由于该逻辑芯片是三星12层HBM4的关键组件,良率的提升预计将加速三星HBM4的开发。与依赖台积电生产逻辑芯片的竞争对手不同,三星利用自身先进的晶圆代工技术,灵活地为全球科技巨头定制芯片,满足日益增长的定制化HBM解决方案需求。

三星HBM4项目的成功最终取决于其存储部门能否量产其第六代10纳米级(1c)DRAM芯片。此外,封装技术也至关重要。三星采用的是先进的热压非导电薄膜(TC-NCF)技术,在每个芯片之间放置一层薄膜。但业内人士表示,这种方法在热管理方面带来了挑战。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 05-22 17:53,数据存在延时

存储原厂
三星电子54700KRW-1.80%
SK海力士196900KRW-1.80%
铠侠2075JPY-4.51%
美光科技95.840USD-2.30%
西部数据49.490USD-2.25%
闪迪38.600USD-3.93%
南亚科技42.85TWD-1.83%
华邦电子17.85TWD-1.65%
主控厂商
群联电子514TWD+0.19%
慧荣科技64.710USD-0.60%
联芸科技38.98CNY-3.16%
点序58.2TWD-0.85%
品牌/模组
江波龙74.42CNY-1.10%
希捷科技104.430USD-2.37%
宜鼎国际242.5TWD-1.22%
创见资讯103.5TWD-1.90%
威刚科技92.4TWD-0.65%
世迈科技18.100USD-3.98%
朗科科技23.20CNY-2.07%
佰维存储59.74CNY-0.58%
德明利112.90CNY-3.12%
大为股份14.52CNY+0.55%
封测厂商
华泰电子37.45TWD+0.94%
力成118.0TWD-0.42%
长电科技32.89CNY-0.54%
日月光145.0TWD+0.35%
通富微电24.04CNY-0.95%
华天科技9.01CNY-1.31%