编辑: 发布:2025-04-17 15:28
SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额,由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元,创历史新高,同比增长10%;中国大陆地区续坐稳龙头宝座。
具体来看,2024 年全球半导体前段制程设备市场呈现显著成长,其中晶圆制程设备销售额带头攀升9%,其他前段设备类别也有5%增幅,此成长主要受惠于扩充先进制程及成熟制程逻辑芯片、先进封装以及高频宽内存(HBM)产能投资的挹注,同时中国大陆地区的加码投资也贡献了较大驱动力。
在历经连两年下滑后,后段制程设备2024 年迎来强劲复苏,主要受到AI与高频HBM制造日益增加的复杂性与需求所驱动。组装和封装设备销售额成长25%,同时测试设备销售额增长20%,反映出产业致力于支援先进技术的发展。
从地区来看,中国大陆地区、韩国和中国台湾地区仍是半导体设备支出前三大市场,合计占全球市场达74%。中国大陆地区2024年总投资额达496亿美元,同比增长35%,稳居半导体设备市场领先地位;第二大市场韩国的设备支出则因存储市场趋于稳定以及HBM需求飙升,小幅成长3%,达205亿美元;受新产能需求放缓影响,中国台湾地区设备销售额下滑16%至166 亿美元。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 98800 | KRW | +2.38% |
| SK海力士 | 510000 | KRW | +6.58% |
| 铠侠 | 8780 | JPY | +19.13% |
| 美光科技 | 219.020 | USD | +5.96% |
| 西部数据 | 129.430 | USD | +2.95% |
| 闪迪 | 186.160 | USD | +11.44% |
| 南亚科技 | 109.5 | TWD | -0.45% |
| 华邦电子 | 46.30 | TWD | +1.87% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 880 | TWD | +1.27% |
| 慧荣科技 | 99.130 | USD | +4.31% |
| 联芸科技 | 61.14 | CNY | +13.22% |
| 点序 | 79.5 | TWD | +2.19% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 222.00 | CNY | +16.73% |
| 希捷科技 | 234.120 | USD | +3.41% |
| 宜鼎国际 | 426.5 | TWD | +1.31% |
| 创见资讯 | 131.0 | TWD | +0.38% |
| 威刚科技 | 186.5 | TWD | +3.04% |
| 世迈科技 | 22.400 | USD | +3.08% |
| 朗科科技 | 33.18 | CNY | +8.93% |
| 佰维存储 | 119.10 | CNY | +10.70% |
| 德明利 | 216.92 | CNY | +10.00% |
| 大为股份 | 23.25 | CNY | +9.98% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 47.05 | TWD | -1.77% |
| 力成 | 150.0 | TWD | -0.99% |
| 长电科技 | 40.95 | CNY | +2.81% |
| 日月光 | 196.0 | TWD | +1.55% |
| 通富微电 | 41.88 | CNY | +5.46% |
| 华天科技 | 11.93 | CNY | +1.36% |
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