编辑: 发布:2025-04-17 15:28
SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额,由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元,创历史新高,同比增长10%;中国大陆地区续坐稳龙头宝座。
具体来看,2024 年全球半导体前段制程设备市场呈现显著成长,其中晶圆制程设备销售额带头攀升9%,其他前段设备类别也有5%增幅,此成长主要受惠于扩充先进制程及成熟制程逻辑芯片、先进封装以及高频宽内存(HBM)产能投资的挹注,同时中国大陆地区的加码投资也贡献了较大驱动力。
在历经连两年下滑后,后段制程设备2024 年迎来强劲复苏,主要受到AI与高频HBM制造日益增加的复杂性与需求所驱动。组装和封装设备销售额成长25%,同时测试设备销售额增长20%,反映出产业致力于支援先进技术的发展。
从地区来看,中国大陆地区、韩国和中国台湾地区仍是半导体设备支出前三大市场,合计占全球市场达74%。中国大陆地区2024年总投资额达496亿美元,同比增长35%,稳居半导体设备市场领先地位;第二大市场韩国的设备支出则因存储市场趋于稳定以及HBM需求飙升,小幅成长3%,达205亿美元;受新产能需求放缓影响,中国台湾地区设备销售额下滑16%至166 亿美元。
存储原厂 |
三星电子 | 55500 | KRW | -0.54% |
SK海力士 | 177500 | KRW | -1.83% |
铠侠 | 1834 | JPY | -1.13% |
美光科技 | 76.950 | USD | +0.09% |
西部数据 | 43.860 | USD | +7.98% |
闪迪 | 32.110 | USD | -2.52% |
南亚科 | 36.00 | TWD | -3.23% |
华邦电子 | 15.75 | TWD | -1.25% |
主控厂商 |
群联电子 | 447.5 | TWD | -0.33% |
慧荣科技 | 49.500 | USD | +9.61% |
联芸科技 | 41.35 | CNY | +1.95% |
点序 | 55.4 | TWD | -0.18% |
国科微 | 68.93 | CNY | -0.68% |
品牌/模组 |
江波龙 | 77.91 | CNY | +3.33% |
希捷科技 | 91.030 | USD | +11.56% |
宜鼎国际 | 233.0 | TWD | -2.92% |
创见资讯 | 100.0 | TWD | -3.38% |
威刚科技 | 83.7 | TWD | -0.12% |
世迈科技 | 17.070 | USD | +0.77% |
朗科科技 | 25.09 | CNY | +4.24% |
佰维存储 | 62.33 | CNY | +1.32% |
德明利 | 127.50 | CNY | +0.73% |
大为股份 | 14.18 | CNY | +2.09% |
封测厂商 |
华泰电子 | 31.90 | TWD | -4.49% |
力成 | 108.5 | TWD | -2.69% |
长电科技 | 33.43 | CNY | +1.24% |
日月光 | 135.5 | TWD | -2.17% |
通富微电 | 25.62 | CNY | +0.99% |
华天科技 | 9.28 | CNY | -5.31% |
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