编辑: 发布:2025-04-17 15:28
SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额,由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元,创历史新高,同比增长10%;中国大陆地区续坐稳龙头宝座。
具体来看,2024 年全球半导体前段制程设备市场呈现显著成长,其中晶圆制程设备销售额带头攀升9%,其他前段设备类别也有5%增幅,此成长主要受惠于扩充先进制程及成熟制程逻辑芯片、先进封装以及高频宽内存(HBM)产能投资的挹注,同时中国大陆地区的加码投资也贡献了较大驱动力。
在历经连两年下滑后,后段制程设备2024 年迎来强劲复苏,主要受到AI与高频HBM制造日益增加的复杂性与需求所驱动。组装和封装设备销售额成长25%,同时测试设备销售额增长20%,反映出产业致力于支援先进技术的发展。
从地区来看,中国大陆地区、韩国和中国台湾地区仍是半导体设备支出前三大市场,合计占全球市场达74%。中国大陆地区2024年总投资额达496亿美元,同比增长35%,稳居半导体设备市场领先地位;第二大市场韩国的设备支出则因存储市场趋于稳定以及HBM需求飙升,小幅成长3%,达205亿美元;受新产能需求放缓影响,中国台湾地区设备销售额下滑16%至166 亿美元。
存储原厂 |
三星电子 | 89000 | KRW | +3.49% |
SK海力士 | 395500 | KRW | +9.86% |
铠侠 | 6220 | JPY | +5.78% |
美光科技 | 192.330 | USD | -2.14% |
西部数据 | 119.700 | USD | -1.22% |
闪迪 | 129.680 | USD | -1.67% |
南亚科技 | 98.5 | TWD | +8.48% |
华邦电子 | 43.45 | TWD | +5.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 882 | TWD | +3.16% |
慧荣科技 | 94.170 | USD | +0.33% |
联芸科技 | 62.45 | CNY | -5.09% |
点序 | 73.5 | TWD | +9.87% |
品牌/模组 |
江波龙 | 186.20 | CNY | +4.59% |
希捷科技 | 221.700 | USD | -1.18% |
宜鼎国际 | 405.0 | TWD | +9.91% |
创见资讯 | 121.0 | TWD | +3.42% |
威刚科技 | 179.5 | TWD | +2.28% |
世迈科技 | 22.040 | USD | -2.80% |
朗科科技 | 30.10 | CNY | +3.44% |
佰维存储 | 106.74 | CNY | +2.34% |
德明利 | 208.08 | CNY | +1.66% |
大为股份 | 21.68 | CNY | +9.99% |
封测厂商 |
华泰电子 | 52.4 | TWD | +9.85% |
力成 | 159.0 | TWD | +0.63% |
长电科技 | 47.00 | CNY | +6.60% |
日月光 | 179.0 | TWD | +2.58% |
通富微电 | 44.19 | CNY | +10.01% |
华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
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