编辑: 发布:2025-04-17 15:28
SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额,由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元,创历史新高,同比增长10%;中国大陆地区续坐稳龙头宝座。
具体来看,2024 年全球半导体前段制程设备市场呈现显著成长,其中晶圆制程设备销售额带头攀升9%,其他前段设备类别也有5%增幅,此成长主要受惠于扩充先进制程及成熟制程逻辑芯片、先进封装以及高频宽内存(HBM)产能投资的挹注,同时中国大陆地区的加码投资也贡献了较大驱动力。
在历经连两年下滑后,后段制程设备2024 年迎来强劲复苏,主要受到AI与高频HBM制造日益增加的复杂性与需求所驱动。组装和封装设备销售额成长25%,同时测试设备销售额增长20%,反映出产业致力于支援先进技术的发展。
从地区来看,中国大陆地区、韩国和中国台湾地区仍是半导体设备支出前三大市场,合计占全球市场达74%。中国大陆地区2024年总投资额达496亿美元,同比增长35%,稳居半导体设备市场领先地位;第二大市场韩国的设备支出则因存储市场趋于稳定以及HBM需求飙升,小幅成长3%,达205亿美元;受新产能需求放缓影响,中国台湾地区设备销售额下滑16%至166 亿美元。
存储原厂 |
三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
主控厂商 |
群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
朗科科技 | 23.77 | CNY | -1.65% |
佰维存储 | 64.97 | CNY | -2.01% |
德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
大为股份 | 19.15 | CNY | -4.35% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
华天科技 | 9.89 | CNY | -1.98% |
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