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SEMI:2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元,创历史新高

编辑: 发布:2025-04-17 15:28

SEMI公布2024年全球半导体制造设备销售总额,由2023 年的1063 亿美元增长至1171 亿美元,创历史新高,同比增长10%;中国大陆地区续坐稳龙头宝座。

具体来看,2024 年全球半导体前段制程设备市场呈现显著成长,其中晶圆制程设备销售额带头攀升9%,其他前段设备类别也有5%增幅,此成长主要受惠于扩充先进制程及成熟制程逻辑芯片、先进封装以及高频宽内存(HBM)产能投资的挹注,同时中国大陆地区的加码投资也贡献了较大驱动力。

在历经连两年下滑后,后段制程设备2024 年迎来强劲复苏,主要受到AI与高频HBM制造日益增加的复杂性与需求所驱动。组装和封装设备销售额成长25%,同时测试设备销售额增长20%,反映出产业致力于支援先进技术的发展。

从地区来看,中国大陆地区、韩国和中国台湾地区仍是半导体设备支出前三大市场,合计占全球市场达74%。中国大陆地区2024年总投资额达496亿美元,同比增长35%,稳居半导体设备市场领先地位;第二大市场韩国的设备支出则因存储市场趋于稳定以及HBM需求飙升,小幅成长3%,达205亿美元;受新产能需求放缓影响,中国台湾地区设备销售额下滑16%至166 亿美元。

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