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小池淳义表示,通常大规模量产先进工艺需要至少1000名工程师,但他们引入了AI和自动化技术,现在有500名工程师了,用一半的资源就能完成。

据韩媒报道,据业内人士透露,三星电子设备解决方案(DS)部门近日以涉嫌泄露包含关键技术的文件为由解雇了工程师A,并要求国家有关部门进行调查。

据日媒报道,据两名参与会议筹备的消息人士透露,日本首相岸田文雄计划18日与台积电、三星等在内的全球半导体公司高层会面,希望这些海外芯片商能够积极赴日投资。

随着6500 ION和XTR固态硬盘的面市,美光现在提供了创新的高容量和高耐用性 NVMe 固态硬盘组合。这种新的SSD组合使数据中心运营商能够通过比以前的技术使用更少的功率来大规模扩展存储、控制成本和提高数据中心的...

据三星电子透露,以车载DRAM为基准,LPDDR的占有率增加到55%。消费者和客户端占有率分别为25%和20%。

今后3年期间(2023年度-2025年度)的设备设资额最高将达8,500亿日圆,其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业,对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年度-2022年度)的2.3倍水准,将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。

作为TLC PCIe SSD 的直接替代品,D5-P5430 可以将典型对象存储解决方案的TCO降低多达 27%,存储密度提高1.5倍,能源成本降低18%。此外,与领先的TLC SSD相比,Solidigm的最新驱动器的写入寿命最多可提高14%。

作为 2.5 英寸外形的自然演变,EDSFF E3.S是根据高性能闪存存储的需要而设计的。与2.5英寸驱动器相比,E3.S 可在同一机架单元中实现更密集、更高效的部署,同时改善冷却和热特性,并将容量提高多达1.5 – 2倍。

2023年第二季度,包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标(均部分受到季节性因素的支持)表明环比有所改善。然而,尽管有所增长,但库存增加继续抑制硅晶圆出货量,晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。

恩智浦表示,随着汽车制造商朝向软件定义汽车转型,车厂需要在单一硬件平台上支援多世代软体更新。恩智浦的高效能S32车用处理器,结合采用16nm FinFET技术的快速且高度可靠下一代非易失性存储器,能提供支援这类转变的理想硬件平台。

中芯国际在业绩说明会上表示,二季度,公司收入和产能利用率预计有所恢复,急单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。

随着存储市场销售价格的持续下跌,库存价值正在下降。三星电子仅在第一季度就遭受了 2.512 万亿韩元(18.8 亿美元)的库存资产估值损失。

随着高效能运算、机器人、虚拟现实、人工智能与智能城市等应用兴起,卢超群表示,对2024年正面看待。内存厂营运有机会转亏为盈。

GD25LE128EXH现已量产,同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片。

SK海力士NAND闪存解决方案子公司Solidigm 16日宣布,任命SK海力士社长卢钟元和Solidigm高级副总裁兼数据中心总经理David M. Dixon为联席首席执行官。

股市快讯 更新于: 05-01 19:51,数据存在延时

存储原厂
三星电子55500KRW-0.54%
SK海力士177500KRW-1.83%
铠侠1833JPY-1.19%
美光科技76.950USD+0.09%
西部数据43.860USD+7.98%
闪迪32.110USD-2.52%
南亚科36.00TWD-3.23%
华邦电子15.75TWD-1.25%
主控厂商
群联电子447.5TWD-0.33%
慧荣科技49.500USD+9.61%
联芸科技41.35CNY+1.95%
点序55.4TWD-0.18%
国科微68.93CNY-0.68%
品牌/模组
江波龙77.91CNY+3.33%
希捷科技91.030USD+11.56%
宜鼎国际233.0TWD-2.92%
创见资讯100.0TWD-3.38%
威刚科技83.7TWD-0.12%
世迈科技17.070USD+0.77%
朗科科技25.09CNY+4.24%
佰维存储62.33CNY+1.32%
德明利127.50CNY+0.73%
大为股份14.18CNY+2.09%
封测厂商
华泰电子31.90TWD-4.49%
力成108.5TWD-2.69%
长电科技33.43CNY+1.24%
日月光135.5TWD-2.17%
通富微电25.62CNY+0.99%
华天科技9.28CNY-5.31%