编辑: 发布:2025-04-17 15:26
美国弗吉尼亚州当地时间4月16日,JEDEC固态技术协会宣布发布HBM4标准JESD270-4,HBM4 相对于先前的标准版本进行了多项改进,包括:
增加带宽:通过 2048-bit接口的传输速度高达 8 Gb/s,HBM4 将总带宽提升至 2 TB/s。
容量:HBM4 支持 4 /8/12/16 层 DRAM 堆叠,采用 24 Gb 或 32 Gb 的晶圆密度,可提供堆叠容量高达64GB(32Gb DRAM+16层堆叠)。
独立通道翻倍:HBM4 将每堆栈的独立通道数量从 16 通道(HBM3)增加到 32 通道,且每个通道有 2 个伪通道。
功耗效率:支持供应商特定的 VDDQ(0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V)和 VDDC(1.0V 或 1.05V)。
兼容性和灵活性:HBM4 接口定义确保与现有 HBM3 控制器的向后兼容性,允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性,并在需要时允许单个控制器同时与 HBM3 和 HBM4 一起运作。
定向刷新管理(DRFM):HBM4通过引入定向刷新管理(DRFM)技术,有效增强了row-hammer缓解能力及可靠性、可用性与可维护性(RAS)指标。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 99500 | KRW | -2.45% |
| SK海力士 | 521000 | KRW | -2.62% |
| 铠侠 | 9380 | JPY | -4.38% |
| 美光科技 | 222.400 | USD | +1.04% |
| 西部数据 | 125.870 | USD | -0.63% |
| 闪迪 | 174.090 | USD | -1.36% |
| 南亚科技 | 130.0 | TWD | +8.33% |
| 华邦电子 | 54.0 | TWD | +6.09% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1025 | TWD | +5.89% |
| 慧荣科技 | 100.830 | USD | -2.08% |
| 联芸科技 | 63.92 | CNY | +0.24% |
| 点序 | 78.3 | TWD | -4.40% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 257.29 | CNY | -3.27% |
| 希捷科技 | 222.670 | USD | -3.32% |
| 宜鼎国际 | 421.0 | TWD | -5.82% |
| 创见资讯 | 132.0 | TWD | -3.65% |
| 威刚科技 | 191.5 | TWD | -6.59% |
| 世迈科技 | 22.850 | USD | +0.31% |
| 朗科科技 | 34.57 | CNY | -0.95% |
| 佰维存储 | 124.46 | CNY | -2.62% |
| 德明利 | 231.11 | CNY | -3.14% |
| 大为股份 | 28.14 | CNY | +10.01% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.50 | TWD | -1.52% |
| 力成 | 176.5 | TWD | +9.97% |
| 长电科技 | 41.89 | CNY | -0.48% |
| 日月光 | 203.0 | TWD | +0.25% |
| 通富微电 | 44.14 | CNY | +0.46% |
| 华天科技 | 12.56 | CNY | +0.72% |
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