编辑: 发布:2025-04-17 15:26
美国弗吉尼亚州当地时间4月16日,JEDEC固态技术协会宣布发布HBM4标准JESD270-4,HBM4 相对于先前的标准版本进行了多项改进,包括:
增加带宽:通过 2048-bit接口的传输速度高达 8 Gb/s,HBM4 将总带宽提升至 2 TB/s。
容量:HBM4 支持 4 /8/12/16 层 DRAM 堆叠,采用 24 Gb 或 32 Gb 的晶圆密度,可提供堆叠容量高达64GB(32Gb DRAM+16层堆叠)。
独立通道翻倍:HBM4 将每堆栈的独立通道数量从 16 通道(HBM3)增加到 32 通道,且每个通道有 2 个伪通道。
功耗效率:支持供应商特定的 VDDQ(0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V)和 VDDC(1.0V 或 1.05V)。
兼容性和灵活性:HBM4 接口定义确保与现有 HBM3 控制器的向后兼容性,允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性,并在需要时允许单个控制器同时与 HBM3 和 HBM4 一起运作。
定向刷新管理(DRFM):HBM4通过引入定向刷新管理(DRFM)技术,有效增强了row-hammer缓解能力及可靠性、可用性与可维护性(RAS)指标。
存储原厂 |
三星电子 | 67100 | KRW | +0.60% |
SK海力士 | 269000 | KRW | -0.19% |
铠侠 | 2353 | JPY | -2.53% |
美光科技 | 114.390 | USD | +1.00% |
西部数据 | 68.000 | USD | +1.46% |
闪迪 | 42.190 | USD | +1.61% |
南亚科技 | 42.25 | TWD | -1.97% |
华邦电子 | 17.65 | TWD | -1.40% |
主控厂商 |
群联电子 | 509 | TWD | -0.20% |
慧荣科技 | 73.320 | USD | +0.22% |
联芸科技 | 42.01 | CNY | +0.99% |
点序 | 53.4 | TWD | -1.48% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.35 | CNY | -2.25% |
希捷科技 | 149.075 | USD | +1.61% |
宜鼎国际 | 226.5 | TWD | -1.95% |
创见资讯 | 90.8 | TWD | -1.09% |
威刚科技 | 91.9 | TWD | -1.61% |
世迈科技 | 24.430 | USD | -1.81% |
朗科科技 | 24.97 | CNY | +4.78% |
佰维存储 | 63.09 | CNY | -2.59% |
德明利 | 82.22 | CNY | -1.73% |
大为股份 | 17.19 | CNY | -0.58% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.25 | TWD | 0.00% |
力成 | 138.5 | TWD | -0.72% |
长电科技 | 33.93 | CNY | -0.09% |
日月光 | 154.0 | TWD | +1.65% |
通富微电 | 25.96 | CNY | -0.35% |
华天科技 | 9.99 | CNY | +0.71% |
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