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JEDEC推出JESD270-4 HBM4标准

编辑: 发布:2025-04-17 15:26

美国弗吉尼亚州当地时间4月16日,JEDEC固态技术协会宣布发布HBM4标准JESD270-4,HBM4 相对于先前的标准版本进行了多项改进,包括:

增加带宽:通过 2048-bit接口的传输速度高达 8 Gb/s,HBM4 将总带宽提升至 2 TB/s。

容量:HBM4 支持 4 /8/12/16 层 DRAM 堆叠,采用 24 Gb 或 32 Gb 的晶圆密度,可提供堆叠容量高达64GB(32Gb DRAM+16层堆叠)。

独立通道翻倍:HBM4 将每堆栈的独立通道数量从 16 通道(HBM3)增加到 32 通道,且每个通道有 2 个伪通道。

功耗效率:支持供应商特定的 VDDQ(0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V)和 VDDC(1.0V 或 1.05V)。

兼容性和灵活性:HBM4 接口定义确保与现有 HBM3 控制器的向后兼容性,允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性,并在需要时允许单个控制器同时与 HBM3 和 HBM4 一起运作。

定向刷新管理(DRFM):HBM4通过引入定向刷新管理(DRFM)技术,有效增强了row-hammer缓解能力及可靠性、可用性与可维护性(RAS)指标。

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