用于芯片生产支持的直接补贴占整个项目资本支出的5%至15%。假设三星电子为其位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂投资250亿美元，则可能获得高达37.5亿美元的补贴。补贴最早可能在今年发放。

据英特尔官方消息，英特尔已与Tower Semiconductor达成一项协议，英特尔将提供代工服务服务和 300mm 制造能力帮助 Tower 为全球客户提供服务。

虽然单月营收下滑，但鸿海维持前次法说展望，即第三季营收估将季增，且幅度略高于前两年度平均水准。

展望下半年景气，吴田玉指出，半导体产业已经相当了解，目前库存持续修正，全球经济仍有不确定因素，从长线来看，半导体需求量仍健康，对产业长线发展仍相对乐观。

此次展出的服务器FCBGA是最难实现20层以上的产品，其尺寸（面积）是通用FCBGA的4倍，内部层数是高速处理信号的2倍。三星电机作为韩国唯一的服务器FCBGA量产商，拥有业界最高水平的技术。

知情人士称，新基金近几个月获得了批准。财政部计划出资600亿元人民币。其他有意出资者目前尚不清楚。

半导体设备商应用材料近日表示，2030年全球半导体产值在第四波物联网及AI人工智能驱动下将达到1兆美元，但产业也将同时正面临含复杂性、成本、节奏、碳排放、毕业生人才紧张等五大挑战。

科技巨头苹果、英伟达、英特尔、三星都将成为Arm此次IPO的战略投资者。投资方还包括AMD、谷歌、新思科技等，将分别认购2500万美元至1亿美元的Arm股票。

按出口品类来看，半导体出口同比大减21%，连续13个月减少，拉低整体出口走势，但环比略增15%，继第一季触底之后，改善势头持续。半导体月均出口额第一季为69亿美元，第二季为75亿美元，7月和8月的平均值为80亿美元，呈现恢复趋势。

ASML发言人称，公司已获得荷兰政府的许可证，可在今年底前持续对中国客户出货一部分的先进芯片制造设备。然而，ASML表示，该公司预估在2024年1月之后不会获得向中国供应DUV设备的出口许可证。

德意志银行举行的科技业会议上，英特尔CEO Pat Gelsinger表示，目前业绩已经高于三季度指引的中点，对第三季度感觉良好。

按业务划分，报告期内计算芯片营收4.73亿，同比增长19.79%；存储芯片业务营收15亿，同比下滑29.62%；模拟与互联芯片业务营收1.88亿，同比下滑19.02%；技术服务营收5407万，同比增加37.09%。

三星电子从现有的人力流程转向无人流程后，发现制造人力减少了85%，设备故障率降低了90%，整个设施的效率提高了一倍多。

累计2023年1-7月期间日本芯片设备销售额为2兆1,158.57亿日圆、较去年同期小幅萎缩0.9%，创下同期历史次高水准。2022年1-7月日本芯片设备销售额达2兆1,342.68亿日圆、创历年同期历史新高纪录。

在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NAND FLASH）以及嵌入式存储芯片。