MK Electronics宣布，已开发了针对高带宽存储器 (HBM)、2.5D 和 3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低于150℃，预计将有助于产品良率和生产率的提高。

在商业层面，超聚变成立第一个季度，便位列中国服务器市场前三，第一个完整年保持中国市场第二，连续两年入选“中国独角兽企业”榜单。

据悉，Arm今年将在美国纳斯达克IPO挂牌，根据消息人士透露，Arm 已聘请多达28家券商银行参与交易，包括高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团将担任主要承销商。

IBM DSS公司瓦茨厂2022年雇用员工数为448人，目前并未透露受影响员工人数，仅称员工将获得符合产业标准及法规要求的资遣费，并说明迁厂是经过内部持续检视提高生产效率下的决定。

应用材料管理层在财报电话会议上表示，物联网和人工智能(AI) 趋势将驱动更多芯片与下一代半导体技术的需求。执行长Gary E. Dickerson 表示，与竞争对手相比，应材在多种存储芯片制造设备类别上更能拿下市占。

三星电子在中国的半导体生产和销售子公司的业绩也减半。经营半导体和显示器的上海三星半导体公司今年上半年的销售额为6.59万亿韩元，比上半年的13.55万亿韩元下降了49.5%，同期的净利润也减少了16.6%，从1.38万亿韩元减少到1.15万亿韩元。

分析称，三星电子成立新的下一代半导体开发组织与近期市场不确定性升级密切相关。

英特尔官网正式宣布，由于无法及时获得合并协议所需的监管批准，公司与Tower Semiconducto双方均同意终止之前披露的收购协议，根据协议，英特尔将向Tower支付3.53亿美元的终止费。

2023年第三季度，电子产品销售额预计将实现10%的环比增长，而存储IC销售额预计将自2022年第三季度开始低迷以来首次录得两位数增长。逻辑IC销售额预计随着需求逐步恢复，保持稳定和改善。

据韩媒报道，三星电子公司已出售荷兰芯片设备制造商ASML Holding NV 355万股股票，估计价值3万亿韩元（22 亿美元），并称三星电子将利用这笔资金扩大其在韩国平泽和德克萨斯州泰勒的工厂。

车用半导体市场10nm以下先进制程竞争正在提升，目前车用电子市场开始转向有处理运算架构（CPU）的高效能芯片，这种变化是借自动驾驶和车内娱乐等有电子设备车技术进步推动，使市场对高效能半导体需求增加。

TSIA预测下半年总体台湾地区半导体产业产值虽然仍比去年同期衰退，预估今年第3季产值年减12.2%、第4季产值7.7%，但仍有望逐季反弹预估分别季增7.5%、1.3%。

关系人士称，若达成协议，Arm IPO后、软银集团将减少Arm的出售股数，软银集团很有可能将持续持有Arm 85-90%股权。但双方存在无法达成协议的可能性。

虽然三星电子中国合作伙伴的数量保持不变，但比例略有下降，从去年的7.8%降至7.1%。相反，对美国和越南的依赖日益增加。

业界推估，硅晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。