英特尔强调上述玻璃基板技术可继续推进摩尔定律，致力于达成2030年之前在单一封装中容纳1兆个电晶体的目标。

详细申请资格仍在研议中，明年初将公布适用条件，聚焦前瞻技术和具国际性的产业趋势，如AI、智能座舱、通讯科技等领域提供解决方案。

张忠谋称，美国50、60年代在晶圆制造有非常好的竞争优势，不过目前情势转变，台湾在晶圆制造具有优势。

这家荣耀子公司经营范围包括：集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统运行维护服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发等。

为了进一步加快战略性先进产业集群的建设，韩国还将寻求跳过在首尔以南创建世界最大半导体集群计划的可行性研究。

消息人士表示，台积电此举目的是要控制成本并反映其对市场需求的前景日益谨慎。不过供应商方面则预估延后供货只是短期。

2023年1-7月期间日本PCB产量较去年同期减少14.1%至576.5万平方公尺、产额减少16.0%至3,411.60亿日圆。

谷歌年初时就宣布将裁员12,000 人，将影响到约6%的全职员工，波及旗下各大部门，也包括谷歌的招聘部门。

刘德音说，亚利桑那州晶圆厂是台积电第一次尝试在海外建造超大晶圆厂，台积电从3年前开始这项项目，这是一个学习的过程，这也是美国第一个如此大规模的晶圆厂。

由于全球市场DRAM价格下跌，占所有ICT出货量近一半的半导体出口同比下降 21.1%至75亿美元。

ARM昨日正式宣布重新上市，以集资额 48.7亿美元成为今年最大IPO，公司市值达545亿美元。

据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。

新加坡无法涉足所有半导体产业领域，也可能无法涉及高端半导体领域，但在专用芯片领域仍拥有竞争优势及实力。

台积电目前正在日本九州兴建的晶圆厂，有望于2024年开始生产成熟制程芯片。台积电称其海外扩张取决于客户需求、政府支持程度和成本考量等因素。

具体而言，DRAM 投资预计将同比下降19%，至 2023 年为110亿美元，但2024年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少 67%，至60亿美元，但到2024年将飙升113%，达到121亿美元。