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ARM昨日正式宣布重新上市,以集资额 48.7亿美元成为今年最大IPO,公司市值达545亿美元。

据悉,三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术,三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上,进一步构建其成为一个完整的芯片。

新加坡无法涉足所有半导体产业领域,也可能无法涉及高端半导体领域,但在专用芯片领域仍拥有竞争优势及实力。

台积电目前正在日本九州兴建的晶圆厂,有望于2024年开始生产成熟制程芯片。台积电称其海外扩张取决于客户需求、政府支持程度和成本考量等因素。

具体而言,DRAM 投资预计将同比下降19%,至 2023 年为110亿美元,但2024年将恢复至150亿美元,预计将增长40%;NAND支出2023年将减少 67%,至60亿美元,但到2024年将飙升113%,达到121亿美元。

据台媒报道,台积电于12日临时董事会中通过决议投资Arm与IMS,天风国际证券分析师郭明錤认为,台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力,以确保从目前3nm的FinFET 技术能顺利转换到2nm的GAA技术。

汽车业景气似乎依旧强劲、AI云端似乎还是很旺,工业需求持稳,但任何与消费者相关的需求仍然疲软。

据外媒报道,ARM首次公开发行股票已获得10倍超额认购,银行计划12日下午就停止接受认购。

累计今年前8月台湾机械出口值195.91亿美元,较去年同期240.43亿美元减少18.4%。以新台币计价约6024.48亿元,较去年同期减少13.3%。

Chipletz正在开发一种称为智能基板的技术,该技术支持集成几乎所有制造商的芯片。

按出口目的地来看,对中国大陆出口同比减少17.7%,截至上月已连续15个月下滑。对欧盟、日本、台湾地区出口也分减14.7%、9.4%、6.5%,对美国出口同比增加2.3%。

世界先进8月合并营收35.17亿元(新台币,下同),月减2.23%、年减29.28%;累计1-8月合并营收251.55亿元,年减34.54% 。

近日,半导体行业协会 (SIA) 公布了2023年7月全球半导体行业销售情况,该销售总额为432亿美元,对比6月销售总额的422亿美元同比增长2.3%,不过对比去年7月销售总额的490亿美元,减少了11.8%。

台积电第三季虽然感受到客户AI 需求增加,但总体经济情势持续走软、大陆需求复苏较预期缓慢,及因终端市场整体需求疲弱,客户更谨慎,预期库存调整可能延续至第四季。

近日,硅谷生成式人工智能芯片初创公司d-Matrix,从微软和新加坡主权财富基金淡马锡等投资者处获得了1.1亿美元的B轮融资。

股市快讯 更新于: 06-07 18:32,数据存在延时

存储原厂
三星电子59100KRW+2.25%
SK海力士224500KRW+3.22%
铠侠2165JPY+2.32%
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联芸科技38.46CNY+0.42%
点序64.7TWD+9.85%
品牌/模组
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封测厂商
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