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日本设先进半导体研究中心发展2nm芯片与3D堆叠等先进技术

编辑:Andrew 发布:2023-10-11 11:33

据媒体报道,日本产业技术总合研究所近期宣布成立先进半导体研究中心(SFRC),目标是发展2nm芯片工艺以及3D堆叠等最新半导体技术。

该研究中心将提供最新技术的开发与试产一体化服务,业务包括研发、建立共用的试产产线、实用化、人才培育等方面的一体化措施。特别是在研发方面,有以下五项发展重点:

1、2nm芯片GAA结构场效电晶体管(FET)的基础技术与先进结构技术;

2、2nm以下芯片元件、材料的开发;

3、提升半导体效能的3D堆叠技术;

4、最先进系统单晶片(SoC)设计;

5、半导体生产环境负担评估与绿化。

据悉,该中心可提供的官方与企业共用设备,包括具备12吋晶圆半导体制造设备的无尘室、试作4吋晶圆的多样化半导体电子元件的无尘室等。

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