编辑:Andy 发布:2025-09-18 16:25
在华为全联接大会2025 上,华为轮值董事长徐直军公布昇腾950、960、970等芯片信息,并表示,昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划。
据介绍,华为昇腾950芯片新增支持华为自研HBM、支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍。其中,950PR(2026年第一季度推出)提升推理 Prefill 性能,提升推荐业务性能,搭载自研HBM——HiBL 1.0;950DT(2026年第四季度推出)提升推理 Decode 性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。
昇腾 960(配备288GB内存,带宽9.6TB/s)将于 2027 年第四季度推出,昇腾970(配备288GB内存,带宽14.4TB/s)将于2028年第四季度推出。
此外,华为还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图:
·鲲鹏 920(2024年第一季度推出)
·鲲鹏 950(2026年第四季度推出,支持通算超节点,双线程灵犀核)
·鲲鹏 960(2028年第一季度推出)
高性能版本:96C / 192T,面向 AI host、数据库等场景,单核性能提升50%
高密版本:≥256C / 512T,面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景
 
                    | 存储原厂 | 
| 三星电子 | 107500 | KRW | +3.27% | 
| SK海力士 | 559000 | KRW | -1.58% | 
| 铠侠 | 10825 | JPY | -0.69% | 
| 美光科技 | 222.289 | USD | -0.77% | 
| 西部数据 | 146.540 | USD | +6.09% | 
| 闪迪 | 194.750 | USD | -0.55% | 
| 南亚科技 | 132.5 | TWD | -1.49% | 
| 华邦电子 | 54.2 | TWD | -1.81% | 
| 主控厂商 | 
| 群联电子 | 1065 | TWD | -4.05% | 
| 慧荣科技 | 98.410 | USD | -1.55% | 
| 联芸科技 | 57.18 | CNY | -5.95% | 
| 点序 | 78.6 | TWD | -1.87% | 
| 品牌/模组 | 
| 江波龙 | 261.31 | CNY | -7.66% | 
| 希捷科技 | 256.000 | USD | -4.60% | 
| 宜鼎国际 | 431.0 | TWD | +0.58% | 
| 创见资讯 | 132.5 | TWD | -1.12% | 
| 威刚科技 | 198.0 | TWD | -0.50% | 
| 世迈科技 | 22.345 | USD | -0.42% | 
| 朗科科技 | 30.45 | CNY | -3.97% | 
| 佰维存储 | 131.00 | CNY | -3.46% | 
| 德明利 | 228.24 | CNY | +0.95% | 
| 大为股份 | 28.02 | CNY | +3.89% | 
| 封测厂商 | 
| 华泰电子 | 48.60 | TWD | +0.83% | 
| 力成 | 173.0 | TWD | -2.26% | 
| 长电科技 | 40.02 | CNY | -3.80% | 
| 日月光 | 247.5 | TWD | +10.00% | 
| 通富微电 | 42.45 | CNY | -4.99% | 
| 华天科技 | 12.06 | CNY | -1.71% | 
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