编辑:Andy 发布:2025-09-18 16:25
在华为全联接大会2025 上,华为轮值董事长徐直军公布昇腾950、960、970等芯片信息,并表示,昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划。
据介绍,华为昇腾950芯片新增支持华为自研HBM、支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍。其中,950PR(2026年第一季度推出)提升推理 Prefill 性能,提升推荐业务性能,搭载自研HBM——HiBL 1.0;950DT(2026年第四季度推出)提升推理 Decode 性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。
昇腾 960(配备288GB内存,带宽9.6TB/s)将于 2027 年第四季度推出,昇腾970(配备288GB内存,带宽14.4TB/s)将于2028年第四季度推出。
此外,华为还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图:
·鲲鹏 920(2024年第一季度推出)
·鲲鹏 950(2026年第四季度推出,支持通算超节点,双线程灵犀核)
·鲲鹏 960(2028年第一季度推出)
高性能版本:96C / 192T,面向 AI host、数据库等场景,单核性能提升50%
高密版本:≥256C / 512T,面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景
存储原厂 |
三星电子 | 94400 | KRW | +6.07% |
SK海力士 | 428000 | KRW | +8.22% |
铠侠 | 6160 | JPY | -0.96% |
美光科技 | 181.600 | USD | -5.58% |
西部数据 | 115.420 | USD | -3.58% |
闪迪 | 116.910 | USD | -9.85% |
南亚科技 | 98.5 | TWD | +8.48% |
华邦电子 | 43.45 | TWD | +5.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 882 | TWD | +3.16% |
慧荣科技 | 85.800 | USD | -8.89% |
联芸科技 | 57.50 | CNY | -7.93% |
点序 | 73.5 | TWD | +9.87% |
品牌/模组 |
江波龙 | 180.01 | CNY | -3.32% |
希捷科技 | 214.380 | USD | -3.30% |
宜鼎国际 | 405.0 | TWD | +9.91% |
创见资讯 | 121.0 | TWD | +3.42% |
威刚科技 | 179.5 | TWD | +2.28% |
世迈科技 | 21.160 | USD | -3.99% |
朗科科技 | 29.03 | CNY | -3.55% |
佰维存储 | 96.50 | CNY | -9.59% |
德明利 | 198.00 | CNY | -4.84% |
大为股份 | 21.51 | CNY | -0.78% |
封测厂商 |
华泰电子 | 52.4 | TWD | +9.85% |
力成 | 159.0 | TWD | +0.63% |
长电科技 | 43.77 | CNY | -6.87% |
日月光 | 179.0 | TWD | +2.58% |
通富微电 | 45.60 | CNY | +3.19% |
华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
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