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华为公布昇腾、鲲鹏芯片路线图

编辑:Andy 发布:2025-09-18 16:25

在华为全联接大会2025 上,华为轮值董事长徐直军公布昇腾950、960、970等芯片信息,并表示,昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划。

据介绍,华为昇腾950芯片新增支持华为自研HBM、支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍。其中,950PR(2026年第一季度推出)提升推理 Prefill 性能,提升推荐业务性能,搭载自研HBM——HiBL 1.0;950DT(2026年第四季度推出)提升推理 Decode 性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。

昇腾 960(配备288GB内存,带宽9.6TB/s)将于 2027 年第四季度推出,昇腾970(配备288GB内存,带宽14.4TB/s)将于2028年第四季度推出。

此外,华为还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图:

·鲲鹏 920(2024年第一季度推出)

·鲲鹏 950(2026年第四季度推出,支持通算超节点,双线程灵犀核)

·鲲鹏 960(2028年第一季度推出)

高性能版本:96C / 192T,面向 AI host、数据库等场景,单核性能提升50%

高密版本:≥256C / 512T,面向虚拟化、容器、大数据、数仓等场景

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