编辑：Andy 发布：2025-09-17 16:29
据外媒报道，由于英伟达拉高HBM4数据传输速度门槛，由9Gbps提升至10Gbps，美光在满足最新效能要求上遇到困难。
不同于前代产品的基底芯片设计，HBM4最底层改为采用“基于逻辑的基底芯片”，是负责堆叠 HBM 的核心芯片的存储器控制器功能的芯片。从HBM4开始，逻辑芯片将根据客户需求量身打造，并运用先进晶圆代工技术制造。
作为HBM4的关键组件，三星选择采用自家4nm制程生产，SK海力士则交由台积电12nm制程代工。美光未委托专业晶圆代工厂，而是自行以DRAM制程制作逻辑芯片，导致在满足英伟达最新效能要求上显得有些吃力。分析称，美光部分逻辑芯片可能需要重新设计。
目前SK海力士已率先完成HBM4开发，并在全球首次构建了量产体系。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 110500 | KRW | +3.95% |
| SK海力士 | 580000 | KRW | +6.03% |
| 铠侠 | 10125 | JPY | +8.40% |
| 美光科技 | 265.920 | USD | +6.99% |
| 西部数据 | 181.080 | USD | +3.47% |
| 闪迪 | 237.610 | USD | +8.27% |
| 南亚科技 | 180.0 | TWD | +3.15% |
| 华邦电子 | 73.1 | TWD | +2.52% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1175 | TWD | +5.86% |
| 慧荣科技 | 88.750 | USD | +2.53% |
| 联芸科技 | 44.66 | CNY | +2.03% |
| 点序 | 72.5 | TWD | +6.77% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 244.18 | CNY | +0.09% |
| 希捷科技 | 296.360 | USD | +1.49% |
| 宜鼎国际 | 504 | TWD | +2.65% |
| 创见资讯 | 180.0 | TWD | +2.56% |
| 威刚科技 | 200.0 | TWD | +6.10% |
| 世迈科技 | 19.670 | USD | +0.56% |
| 朗科科技 | 25.60 | CNY | +0.79% |
| 佰维存储 | 107.71 | CNY | -1.54% |
| 德明利 | 200.45 | CNY | +4.81% |
| 大为股份 | 25.63 | CNY | +1.22% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 51.0 | TWD | +2.62% |
| 力成 | 172.0 | TWD | +8.18% |
| 长电科技 | 36.79 | CNY | +2.88% |
| 日月光 | 232.0 | TWD | +1.09% |
| 通富微电 | 37.19 | CNY | +3.97% |
| 华天科技 | 10.91 | CNY | +1.96% |
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