编辑：Andy 发布：2025-09-17 16:29
据外媒报道，由于英伟达拉高HBM4数据传输速度门槛，由9Gbps提升至10Gbps，美光在满足最新效能要求上遇到困难。
不同于前代产品的基底芯片设计，HBM4最底层改为采用“基于逻辑的基底芯片”，是负责堆叠 HBM 的核心芯片的存储器控制器功能的芯片。从HBM4开始，逻辑芯片将根据客户需求量身打造，并运用先进晶圆代工技术制造。
作为HBM4的关键组件，三星选择采用自家4nm制程生产，SK海力士则交由台积电12nm制程代工。美光未委托专业晶圆代工厂，而是自行以DRAM制程制作逻辑芯片，导致在满足英伟达最新效能要求上显得有些吃力。分析称，美光部分逻辑芯片可能需要重新设计。
目前SK海力士已率先完成HBM4开发，并在全球首次构建了量产体系。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 107500 | KRW | +3.27% |
| SK海力士 | 559000 | KRW | -1.58% |
| 铠侠 | 10825 | JPY | -0.69% |
| 美光科技 | 222.120 | USD | -0.84% |
| 西部数据 | 145.080 | USD | +5.03% |
| 闪迪 | 194.950 | USD | -0.44% |
| 南亚科技 | 132.5 | TWD | -1.49% |
| 华邦电子 | 54.2 | TWD | -1.81% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1065 | TWD | -4.05% |
| 慧荣科技 | 96.515 | USD | -3.45% |
| 联芸科技 | 57.18 | CNY | -5.95% |
| 点序 | 78.6 | TWD | -1.87% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 261.31 | CNY | -7.66% |
| 希捷科技 | 254.149 | USD | -5.29% |
| 宜鼎国际 | 431.0 | TWD | +0.58% |
| 创见资讯 | 132.5 | TWD | -1.12% |
| 威刚科技 | 198.0 | TWD | -0.50% |
| 世迈科技 | 22.340 | USD | -0.45% |
| 朗科科技 | 30.45 | CNY | -3.97% |
| 佰维存储 | 131.00 | CNY | -3.46% |
| 德明利 | 228.24 | CNY | +0.95% |
| 大为股份 | 28.02 | CNY | +3.89% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.60 | TWD | +0.83% |
| 力成 | 173.0 | TWD | -2.26% |
| 长电科技 | 40.02 | CNY | -3.80% |
| 日月光 | 247.5 | TWD | +10.00% |
| 通富微电 | 42.45 | CNY | -4.99% |
| 华天科技 | 12.06 | CNY | -1.71% |
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