编辑：Andy 发布：2025-09-17 16:29
据外媒报道，由于英伟达拉高HBM4数据传输速度门槛，由9Gbps提升至10Gbps，美光在满足最新效能要求上遇到困难。
不同于前代产品的基底芯片设计，HBM4最底层改为采用“基于逻辑的基底芯片”，是负责堆叠 HBM 的核心芯片的存储器控制器功能的芯片。从HBM4开始，逻辑芯片将根据客户需求量身打造，并运用先进晶圆代工技术制造。
作为HBM4的关键组件，三星选择采用自家4nm制程生产，SK海力士则交由台积电12nm制程代工。美光未委托专业晶圆代工厂，而是自行以DRAM制程制作逻辑芯片，导致在满足英伟达最新效能要求上显得有些吃力。分析称，美光部分逻辑芯片可能需要重新设计。
目前SK海力士已率先完成HBM4开发，并在全球首次构建了量产体系。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 94800 | KRW | -5.77% |
| SK海力士 | 521000 | KRW | -8.76% |
| 铠侠 | 10030 | JPY | -11.51% |
| 美光科技 | 207.370 | USD | +2.98% |
| 西部数据 | 139.190 | USD | -0.74% |
| 闪迪 | 200.270 | USD | +2.20% |
| 南亚科技 | 140.0 | TWD | -9.97% |
| 华邦电子 | 52.2 | TWD | -10.00% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1065 | TWD | -9.75% |
| 慧荣科技 | 81.040 | USD | +1.10% |
| 联芸科技 | 46.35 | CNY | -4.22% |
| 点序 | 65.7 | TWD | -6.81% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 239.65 | CNY | -8.08% |
| 希捷科技 | 237.490 | USD | -1.25% |
| 宜鼎国际 | 493.5 | TWD | -5.82% |
| 创见资讯 | 186.5 | TWD | -7.67% |
| 威刚科技 | 173.5 | TWD | -8.92% |
| 世迈科技 | 17.570 | USD | -0.40% |
| 朗科科技 | 26.81 | CNY | -9.67% |
| 佰维存储 | 103.66 | CNY | -8.00% |
| 德明利 | 222.71 | CNY | -10.00% |
| 大为股份 | 32.98 | CNY | -9.99% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 46.45 | TWD | -4.52% |
| 力成 | 151.0 | TWD | -4.73% |
| 长电科技 | 34.85 | CNY | -3.52% |
| 日月光 | 209.0 | TWD | -6.07% |
| 通富微电 | 35.25 | CNY | -4.11% |
| 华天科技 | 10.62 | CNY | -3.72% |
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