编辑：Andy 发布：2025-09-17 16:29
据外媒报道，由于英伟达拉高HBM4数据传输速度门槛，由9Gbps提升至10Gbps，美光在满足最新效能要求上遇到困难。
不同于前代产品的基底芯片设计，HBM4最底层改为采用“基于逻辑的基底芯片”，是负责堆叠 HBM 的核心芯片的存储器控制器功能的芯片。从HBM4开始，逻辑芯片将根据客户需求量身打造，并运用先进晶圆代工技术制造。
作为HBM4的关键组件，三星选择采用自家4nm制程生产，SK海力士则交由台积电12nm制程代工。美光未委托专业晶圆代工厂，而是自行以DRAM制程制作逻辑芯片，导致在满足英伟达最新效能要求上显得有些吃力。分析称，美光部分逻辑芯片可能需要重新设计。
目前SK海力士已率先完成HBM4开发，并在全球首次构建了量产体系。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 138800 | KRW | -0.14% |
| SK海力士 | 749000 | KRW | +0.67% |
| 铠侠 | 12690 | JPY | -2.38% |
| 美光科技 | 345.880 | USD | +0.23% |
| 西部数据 | 204.210 | USD | +1.87% |
| 闪迪 | 380.410 | USD | +0.79% |
| 南亚科技 | 239.0 | TWD | +9.89% |
| 华邦电子 | 102.0 | TWD | +4.29% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 1775 | TWD | +8.90% |
| 慧荣科技 | 116.105 | USD | +2.64% |
| 联芸科技 | 52.45 | CNY | +0.96% |
| 点序 | 100.5 | TWD | +1.21% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 285.32 | CNY | +2.80% |
| 希捷科技 | 306.600 | USD | +0.85% |
| 宜鼎国际 | 627 | TWD | +1.46% |
| 创见资讯 | 237.0 | TWD | -1.86% |
| 威刚科技 | 274.0 | TWD | +6.41% |
| 世迈科技 | 19.155 | USD | +0.39% |
| 朗科科技 | 29.15 | CNY | +2.89% |
| 佰维存储 | 129.76 | CNY | +2.85% |
| 德明利 | 239.99 | CNY | +2.10% |
| 大为股份 | 28.66 | CNY | +3.50% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 59.9 | TWD | +4.54% |
| 力成 | 220.0 | TWD | +10.00% |
| 长电科技 | 43.68 | CNY | +6.07% |
| 日月光 | 283.0 | TWD | +4.04% |
| 通富微电 | 42.26 | CNY | +1.03% |
| 华天科技 | 12.14 | CNY | +3.67% |
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