编辑：Andy 发布：2025-09-17 16:29
据外媒报道，由于英伟达拉高HBM4数据传输速度门槛，由9Gbps提升至10Gbps，美光在满足最新效能要求上遇到困难。
不同于前代产品的基底芯片设计，HBM4最底层改为采用“基于逻辑的基底芯片”，是负责堆叠 HBM 的核心芯片的存储器控制器功能的芯片。从HBM4开始，逻辑芯片将根据客户需求量身打造，并运用先进晶圆代工技术制造。
作为HBM4的关键组件，三星选择采用自家4nm制程生产，SK海力士则交由台积电12nm制程代工。美光未委托专业晶圆代工厂，而是自行以DRAM制程制作逻辑芯片，导致在满足英伟达最新效能要求上显得有些吃力。分析称，美光部分逻辑芯片可能需要重新设计。
目前SK海力士已率先完成HBM4开发，并在全球首次构建了量产体系。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 89000 | KRW | +3.49% |
| SK海力士 | 395500 | KRW | +9.86% |
| 铠侠 | 5900 | JPY | -6.65% |
| 美光科技 | 185.690 | USD | -2.76% |
| 西部数据 | 119.930 | USD | -4.27% |
| 闪迪 | 120.950 | USD | -0.18% |
| 南亚科技 | 91.2 | TWD | +9.88% |
| 华邦电子 | 42.65 | TWD | +9.92% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 874 | TWD | +5.43% |
| 慧荣科技 | 94.450 | USD | -5.54% |
| 联芸科技 | 65.80 | CNY | +7.03% |
| 点序 | 69.2 | TWD | +8.46% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 178.03 | CNY | +20.00% |
| 希捷科技 | 225.010 | USD | -7.34% |
| 宜鼎国际 | 335.0 | TWD | -1.33% |
| 创见资讯 | 118.5 | TWD | +4.41% |
| 威刚科技 | 174.0 | TWD | +0.58% |
| 世迈科技 | 27.000 | USD | -7.85% |
| 朗科科技 | 29.10 | CNY | +2.90% |
| 佰维存储 | 104.30 | CNY | +9.34% |
| 德明利 | 204.69 | CNY | +10.00% |
| 大为股份 | 19.71 | CNY | +5.46% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 48.45 | TWD | +2.32% |
| 力成 | 158.0 | TWD | +3.95% |
| 长电科技 | 44.09 | CNY | +7.83% |
| 日月光 | 173.5 | TWD | +4.83% |
| 通富微电 | 40.17 | CNY | +5.21% |
| 华天科技 | 11.78 | CNY | +4.16% |
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