编辑：AVA 发布：2023-10-12 11:09
全球第二大外包半导体封装和测试 (OSAT) 服务提供商 Amkor 将于本周在越南开设新的先进封装工厂，将斥资约16亿美元建设工厂的前两期，重点生产采用HBM内存的先进多芯片系统级封装。
该先进芯片封装工厂占地57英亩，配备200,000平方米的专用洁净室空间。新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装（SiP）和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 79400 | KRW | +3.79% |
| SK海力士 | 348000 | KRW | +5.14% |
| 铠侠 | 4705 | JPY | +5.97% |
| 美光科技 | 158.111 | USD | +0.22% |
| 西部数据 | 102.480 | USD | +0.09% |
| 闪迪 | 92.105 | USD | +2.24% |
| 南亚科技 | 69.2 | TWD | +9.67% |
| 华邦电子 | 27.95 | TWD | +4.29% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 688 | TWD | +3.61% |
| 慧荣科技 | 90.220 | USD | +0.23% |
| 联芸科技 | 51.40 | CNY | +1.50% |
| 点序 | 68.4 | TWD | +8.74% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 115.23 | CNY | +3.52% |
| 希捷科技 | 209.602 | USD | -0.72% |
| 宜鼎国际 | 347.5 | TWD | 0.00% |
| 创见资讯 | 118.5 | TWD | +1.72% |
| 威刚科技 | 132.0 | TWD | +2.72% |
| 世迈科技 | 26.025 | USD | -0.44% |
| 朗科科技 | 26.90 | CNY | +1.24% |
| 佰维存储 | 80.00 | CNY | +0.69% |
| 德明利 | 125.50 | CNY | +6.44% |
| 大为股份 | 17.60 | CNY | -0.96% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 43.70 | TWD | +2.10% |
| 力成 | 148.5 | TWD | -1.66% |
| 长电科技 | 38.70 | CNY | +2.33% |
| 日月光 | 169.5 | TWD | +1.80% |
| 通富微电 | 33.46 | CNY | +1.55% |
| 华天科技 | 11.25 | CNY | +1.53% |
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