编辑：AVA 发布：2023-10-12 11:09
全球第二大外包半导体封装和测试 (OSAT) 服务提供商 Amkor 将于本周在越南开设新的先进封装工厂，将斥资约16亿美元建设工厂的前两期，重点生产采用HBM内存的先进多芯片系统级封装。
该先进芯片封装工厂占地57英亩，配备200,000平方米的专用洁净室空间。新的测试和封装设施将专注于先进的系统级封装（SiP）和 HBM 内存集成，并将提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。
| 存储原厂 |
| 三星电子 | 59100 | KRW | +2.25% |
| SK海力士 | 224500 | KRW | +3.22% |
| 铠侠 | 2165 | JPY | +2.32% |
| 美光科技 | 108.560 | USD | +2.14% |
| 西部数据 | 55.450 | USD | +0.73% |
| 闪迪 | 39.150 | USD | +0.08% |
| 南亚科技 | 52.0 | TWD | -0.95% |
| 华邦电子 | 18.35 | TWD | +1.38% |
| 主控厂商 |
| 群联电子 | 535 | TWD | +0.94% |
| 慧荣科技 | 67.080 | USD | +0.90% |
| 联芸科技 | 38.46 | CNY | +0.42% |
| 点序 | 64.7 | TWD | +9.85% |
| 品牌/模组 |
| 江波龙 | 73.47 | CNY | +1.48% |
| 希捷科技 | 126.970 | USD | -0.57% |
| 宜鼎国际 | 244.5 | TWD | +2.95% |
| 创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
| 威刚科技 | 99.0 | TWD | +5.66% |
| 世迈科技 | 19.550 | USD | +2.62% |
| 朗科科技 | 22.51 | CNY | -0.18% |
| 佰维存储 | 61.96 | CNY | +0.47% |
| 德明利 | 119.26 | CNY | -2.94% |
| 大为股份 | 16.49 | CNY | +10.01% |
| 封测厂商 |
| 华泰电子 | 40.40 | TWD | -1.22% |
| 力成 | 125.0 | TWD | +4.17% |
| 长电科技 | 32.94 | CNY | -0.24% |
| 日月光 | 139.0 | TWD | -0.36% |
| 通富微电 | 23.87 | CNY | -0.42% |
| 华天科技 | 8.94 | CNY | +0.11% |
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