2023年1-7月期间日本PCB产量较去年同期减少14.1%至576.5万平方公尺、产额减少16.0%至3,411.60亿日圆。

谷歌年初时就宣布将裁员12,000 人，将影响到约6%的全职员工，波及旗下各大部门，也包括谷歌的招聘部门。

刘德音说，亚利桑那州晶圆厂是台积电第一次尝试在海外建造超大晶圆厂，台积电从3年前开始这项项目，这是一个学习的过程，这也是美国第一个如此大规模的晶圆厂。

由于全球市场DRAM价格下跌，占所有ICT出货量近一半的半导体出口同比下降 21.1%至75亿美元。

ARM昨日正式宣布重新上市，以集资额 48.7亿美元成为今年最大IPO，公司市值达545亿美元。

据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D 的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。

新加坡无法涉足所有半导体产业领域，也可能无法涉及高端半导体领域，但在专用芯片领域仍拥有竞争优势及实力。

台积电目前正在日本九州兴建的晶圆厂，有望于2024年开始生产成熟制程芯片。台积电称其海外扩张取决于客户需求、政府支持程度和成本考量等因素。

具体而言，DRAM 投资预计将同比下降19%，至 2023 年为110亿美元，但2024年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少 67%，至60亿美元，但到2024年将飙升113%，达到121亿美元。

据台媒报道，台积电于12日临时董事会中通过决议投资Arm与IMS，天风国际证券分析师郭明錤认为，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET 技术能顺利转换到2nm的GAA技术。

汽车业景气似乎依旧强劲、AI云端似乎还是很旺，工业需求持稳，但任何与消费者相关的需求仍然疲软。

据外媒报道，ARM首次公开发行股票已获得10倍超额认购，银行计划12日下午就停止接受认购。

累计今年前8月台湾机械出口值195.91亿美元，较去年同期240.43亿美元减少18.4%。以新台币计价约6024.48亿元，较去年同期减少13.3%。

Chipletz正在开发一种称为智能基板的技术，该技术支持集成几乎所有制造商的芯片。

按出口目的地来看，对中国大陆出口同比减少17.7%，截至上月已连续15个月下滑。对欧盟、日本、台湾地区出口也分减14.7%、9.4%、6.5%，对美国出口同比增加2.3%。