据悉，三星计划将晶圆背面供电（BSPDN）技术用于2nm芯片，该公司也于近期日本VLSI研讨会上公布BSPDN 研究结果。另外，台积电、英特尔等晶圆大厂也积极布局该技术，并宣布将导入逻辑芯片的开发蓝图。

其中，ICT基础设施业务收入为1672亿元人民币，终端业务收入为1035亿元人民币，云计算业务收入为241亿元人民币，数字能源业务收入为242亿元人民币，智能汽车解决方案业务收入为10亿元人民币。

单看对华贸易，韩国对华出口同比减少25.9%，连续14个月减少，自华进口同比减少27.9%，逆差5.85亿美元。这是韩国对华贸易收支从去年10月起连续10个月出现逆差。

报道称，获知有人对Linxens感兴趣后，紫光集团一直在与潜在的财务顾问进行沟通，Linxens的估值可能落在20-30亿欧元之间。

尽管现阶段手机景气持续低迷，但联发科看好，手机需求不会变得更差，且随着消费者上次换机已经两年，也对明年手机市场有些期待，将持续布局所有价位带产品。

台积电第三季虽然感受到客户AI需求增加，但总体经济情势持续走软、中国大陆需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季。

投资禁令要到明年才会生效，不具追溯力，而且排除生技等领域。禁令最终也可能豁免一些被动投资和公开交易证券、指数基金等其他资产的投资。

SUMCO会长桥本真幸在财报说明会上表示，「此次的谷底很深，复苏可能要等到明年下半年」。逻辑IC的硅晶圆需求预计2024年的中期才会恢复；存储器硅晶圆需求，恢复的时间可能会到2024年底，比逻辑IC更晚。

Nikon将今年度半导体用微影设备销售量目标维持于48台(上年度销售量为45台)不变、FPD用微影设备销售量目标也维持于12台(上年度为29台)不变。

台积电指出，计划兴建的晶圆厂预计采用公司28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约40,000片300mm（12英寸）晶圆。

7月四大产品线与前月相比，云端网络、消费智能等产品受惠客户拉货动能升温，均有双位数成长；元件及其他产品也有个位数成长、电脑终端产品受惠返校需求增加，支撑表现持平。

华虹引入30 名战略投资者，合计获配金额达106.02 亿元。其中，大基金二期获配金额最高，达25.13 亿元，比率达11.85%；国调基金二期公司、国新投资公司都获配约12亿元，比重均为5.66%。

该公司将作为单一来源来支持基于 RISC-V 的兼容产品、提供参考架构并帮助建立行业广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动和物联网。

总体大环境延续低迷的态势，导致终端需求依旧不振，尽管部分产品如电视、个人电脑和服务器器需求有回升，可是难以抵销总体消费力减弱。虽然此前车用和工业等需求相较平稳，但随着库存水位上升，客户开始对供应链转趋谨慎。

从前段晶圆制造到后段封装产能，再到执行MI300级别的方案，所亟需的特定零组件，AMD认为均已确保充分的产能供应，可以在2023年第4季～2024年间大幅扩增产能，符合客户需求。