2023年上半年，中芯国际4X 纳米 NOR Flash工艺平台项目、55 纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13 微米 EEPROM 汽车电子平台研发项目和 0.18 微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发，进入小批量试产。

自有品牌 DRAM 产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司 DDR3L 2Gb、4Gb 产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV 等应用领域及主流客户群。

中兴通讯近日透露大模型研发和应用进展：中兴通讯面向toB市场，正在研发大模型产品，包括基础大模型和研发提效大模型、电信大模型、行业大模型等领域大模型。

来自AI应用的需求持续增强，带动Marvell本会计年度AI整体营收优于原先预期。

核心技术方面，LA664处理器核完成流片；芯片研发方面，继续从提高自主可控度和性价比方面加大研发投入，3A6000芯片流片；基础软件方面，进一步加强基础版操作系统的研发投入，不断完善软件生态。

报道称，Intel 4相当于7nm等级制程，是英特尔第一种应用EUV的制程；预定9月发布的Intel Meteor Lake即采用Intel 4制程。

按产品线来看，2023年上半年澜起科技互连类芯片产品线实现销售收入9.10亿元，同比下降26.37%，毛利率为57.01%；“津逮”服务器平台产品线实现销售收入0.14亿元，同比下降98.00%，毛利率为15.37%，占比仅为1.49%，相对于上年同期35.8%的比重大幅降低。

据外媒报道，熟知英伟达详情的消息人士透露，英伟达计划将H100 AI处理器产能拉高至少三倍，预测明年的出货量将介于150~200万颗，远多于今年的50万颗。

报道称，先进芯片设备的管制发挥效果、可能是美国考虑延长豁免期的原因。在先进芯片设备的管制上、美国要求日本和荷兰采取同样的措施，对此日荷两国也表明跟进、管制对中国的出口。

英特尔正在积极投入先进制程研发，并同步强化先进封装业务，目前正在马来西亚槟城兴建3D IC封测厂，将是继英特尔在新墨西哥州及奥勒冈厂，首座海外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D IC封装厂。

据媒体报道，博通于近日获得了英国竞争与市场管理局(CMA) 的最终交易批准，确认对VMware的收购预计将于10月30日完成。

截至第二季为止，瑞昱库存周转天数133天，较上季210天明显下降，存货净额185亿元，季减3%，预期第三季将持续下降。

INCJ在2013年对营运陷入困境的瑞萨出资约1,383亿日圆，一度持有瑞萨69%股权，之后阶段性进行出售。

台积电美国亚利桑那州第1座晶圆厂预计采用4nm制程技术的晶圆厂，目前已完成硬件建筑，正进行数千台先进及精密设备安装作业，其中包含该厂的第一套EUV微影曝光设备，预计2025年开始正式量产

按出口目的地来看，对中国大陆出口减少27.5%，截至上月已经连续14个月下滑。对美国、欧盟、越南出口分减7.2%、7.1%和7.7%。