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华为该专利的目的在于提供一种改进的晶圆处理设备,其至少可以提高晶圆的温控空间分辨率。

按地区划分,中国大陆第二季度销售额75.5亿美元,较2022年第二季度65.6亿美元增长15%;台湾地区销售额56.9亿美元,较去年同期66.8亿美元下滑15%;韩国位列第三,半导体设备第二季度销售额56.5亿美元,较去年同期57.8亿美元略微减少2%。

需要注意的是,0.55 NA EUV 工具不会取代当代晶圆厂中当前的深紫外 (DUV) 和 EUV 设备,就像 0.33 NA EUV 的引入并没有逐步淘汰 DUV 光刻一样。在可预见的未来,ASML 将继续推进其 DUV 和 0.33 NA EUV 扫描仪。

TEL台湾分公司东京威力科创总裁张天豪近日表示,看好未来半导体的发展,TEL将加码深耕台湾,除了今年扩充新竹技术中心洁净室一倍以上;2024年底成立台南新营运中心,再容纳千名人力。

联电预估,第三季晶圆出货量将下滑3-4%,产品ASP估将成长2%,产能利用率恐降至64-66%,且由于电价、原物料及人力等成本增加,将稀释第三季毛利率1-3个百分点。

用于芯片生产支持的直接补贴占整个项目资本支出的5%至15%。假设三星电子为其位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂投资250亿美元,则可能获得高达37.5亿美元的补贴。补贴最早可能在今年发放。

据英特尔官方消息,英特尔已与Tower Semiconductor达成一项协议,英特尔将提供代工服务服务和 300mm 制造能力帮助 Tower 为全球客户提供服务。

虽然单月营收下滑,但鸿海维持前次法说展望,即第三季营收估将季增,且幅度略高于前两年度平均水准。

展望下半年景气,吴田玉指出,半导体产业已经相当了解,目前库存持续修正,全球经济仍有不确定因素,从长线来看,半导体需求量仍健康,对产业长线发展仍相对乐观。

此次展出的服务器FCBGA是最难实现20层以上的产品,其尺寸(面积)是通用FCBGA的4倍,内部层数是高速处理信号的2倍。三星电机作为韩国唯一的服务器FCBGA量产商,拥有业界最高水平的技术。

知情人士称,新基金近几个月获得了批准。财政部计划出资600亿元人民币。其他有意出资者目前尚不清楚。

半导体设备商应用材料近日表示,2030年全球半导体产值在第四波物联网及AI人工智能驱动下将达到1兆美元,但产业也将同时正面临含复杂性、成本、节奏、碳排放、毕业生人才紧张等五大挑战。

科技巨头苹果、英伟达、英特尔、三星都将成为Arm此次IPO的战略投资者。投资方还包括AMD、谷歌、新思科技等,将分别认购2500万美元至1亿美元的Arm股票。

按出口品类来看,半导体出口同比大减21%,连续13个月减少,拉低整体出口走势,但环比略增15%,继第一季触底之后,改善势头持续。半导体月均出口额第一季为69亿美元,第二季为75亿美元,7月和8月的平均值为80亿美元,呈现恢复趋势。

ASML发言人称,公司已获得荷兰政府的许可证,可在今年底前持续对中国客户出货一部分的先进芯片制造设备。然而,ASML表示,该公司预估在2024年1月之后不会获得向中国供应DUV设备的出口许可证。

股市快讯 更新于: 06-08 01:08,数据存在延时

存储原厂
三星电子59100KRW+2.25%
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品牌/模组
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