据台媒报道，台积电于12日临时董事会中通过决议投资Arm与IMS，天风国际证券分析师郭明錤认为，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET 技术能顺利转换到2nm的GAA技术。

汽车业景气似乎依旧强劲、AI云端似乎还是很旺，工业需求持稳，但任何与消费者相关的需求仍然疲软。

据外媒报道，ARM首次公开发行股票已获得10倍超额认购，银行计划12日下午就停止接受认购。

累计今年前8月台湾机械出口值195.91亿美元，较去年同期240.43亿美元减少18.4%。以新台币计价约6024.48亿元，较去年同期减少13.3%。

Chipletz正在开发一种称为智能基板的技术，该技术支持集成几乎所有制造商的芯片。

按出口目的地来看，对中国大陆出口同比减少17.7%，截至上月已连续15个月下滑。对欧盟、日本、台湾地区出口也分减14.7%、9.4%、6.5%，对美国出口同比增加2.3%。

世界先进8月合并营收35.17亿元（新台币，下同），月减2.23%、年减29.28%；累计1-8月合并营收251.55亿元，年减34.54% 。

近日，半导体行业协会 (SIA) 公布了2023年7月全球半导体行业销售情况，该销售总额为432亿美元，对比6月销售总额的422亿美元同比增长2.3%，不过对比去年7月销售总额的490亿美元，减少了11.8%。

台积电第三季虽然感受到客户AI 需求增加，但总体经济情势持续走软、大陆需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季。

近日，硅谷生成式人工智能芯片初创公司d-Matrix，从微软和新加坡主权财富基金淡马锡等投资者处获得了1.1亿美元的B轮融资。

华为该专利的目的在于提供一种改进的晶圆处理设备，其至少可以提高晶圆的温控空间分辨率。

按地区划分，中国大陆第二季度销售额75.5亿美元，较2022年第二季度65.6亿美元增长15%；台湾地区销售额56.9亿美元，较去年同期66.8亿美元下滑15%；韩国位列第三，半导体设备第二季度销售额56.5亿美元，较去年同期57.8亿美元略微减少2%。

需要注意的是，0.55 NA EUV 工具不会取代当代晶圆厂中当前的深紫外 (DUV) 和 EUV 设备，就像 0.33 NA EUV 的引入并没有逐步淘汰 DUV 光刻一样。在可预见的未来，ASML 将继续推进其 DUV 和 0.33 NA EUV 扫描仪。

TEL台湾分公司东京威力科创总裁张天豪近日表示，看好未来半导体的发展，TEL将加码深耕台湾，除了今年扩充新竹技术中心洁净室一倍以上；2024年底成立台南新营运中心，再容纳千名人力。

联电预估，第三季晶圆出货量将下滑3-4%，产品ASP估将成长2%，产能利用率恐降至64-66%，且由于电价、原物料及人力等成本增加，将稀释第三季毛利率1-3个百分点。