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据大摩最新消息,微软可能会将2024年H100 AI服务器的订单从12万台减少至8万台,并将部分订单转移到B100,预计2024年第四季出货。

格芯在11月初时预测,其第四季获利会高于分析师的预期,这表明半导体产业的供应过剩正在缓解。

报道称,DNP研发的3nm EUV用光罩产品当前将供应给半导体设备厂商、材料厂商用于研发,未来目标出售给半导体厂商。目前全球能量产3nm芯片的厂商仅有台积电和三星电子,不过该两家半导体厂皆内制(自家生产)光罩。

分析称,第3季制造业固定资产增购金额较第2季明显减少,并且和去年同期相较的减幅,亦明显扩大,主因全球景气低缓,终端需求未明显回升,企业投资动能减缓,加以上年同期部分业者设备到位,比较基期较高所致。

韩国关税厅(海关)11日发布的初步核实数据显示,韩国12月前10天出口额同比增加3.3%,为157.92亿美元。

随着近期半导体市场的复苏,DS部门预计将讨论库存管理、高规格半导体策略和代工扩张策略。

在外销主力货品部分,据进出口统计,电子零组件出口衰退3.6%,连13黑,但幅度已有收敛;资通与视听产品外销持续畅旺,年增74%。

展望后续,台积电认为,虽然终端市场疲弱,客户持续控管库存,但随着PC、手机客户需求趋于稳定,加上AI 持续强劲,推升3nm量产动能,明年预计会是健康成长的一年。

业界此前预测AWS仅搭载三星HBM3,但此次一并导入SK海力士HBM3,显然是采取供应链多元化策略。

尼康表示,曝光设备在不牺牲生产率的情况下,在需要高重叠精度的半导体制造工艺中具有优异的性能,例如三维半导体,作为提高半导体性能的方法,这些工艺正在进一步进行技术开发。

联电先前法说会预估,第四季晶圆出货量将季减约5%,且因新产能开出,稼动率将从67%降至60%~63%,平均售价则与第三季相当。

Rapidus目前正在北海道打造2nm芯片工厂,位于千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在9月动工,试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

作为拓展全球业务的一环,ASM 执行长Benjamin Loh 表示,公司打算在2024 年继续招募人力,但速度不会像近年来那么快。

据业内人士5日透露,三星电子计划采用4纳米工艺为韩华子公司Vision Next代工AI半导体,计划最早于明年上半年开始量产。

展望第4季,鸿海表示,2023年下半年为资通讯产业传统旺季,第4季前两个月份累计营收表现略高于预期,因此第4季实际表现,可望优于原先「显著成长」的预期。

股市快讯 更新于: 07-24 07:55,数据存在延时

存储原厂
三星电子66400KRW+0.61%
SK海力士269000KRW+0.19%
铠侠2535JPY+5.71%
美光科技109.830USD+0.56%
西部数据69.320USD+3.37%
闪迪43.000USD+3.97%
南亚科技43.05TWD+6.17%
华邦电子17.60TWD+2.62%
主控厂商
群联电子519TWD+4.22%
慧荣科技73.200USD+1.86%
联芸科技41.80CNY-0.24%
点序52.8TWD+3.12%
品牌/模组
江波龙81.68CNY+0.58%
希捷科技152.760USD+4.21%
宜鼎国际225.5TWD+1.81%
创见资讯90.0TWD+1.35%
威刚科技90.8TWD+1.79%
世迈科技24.900USD+1.84%
朗科科技24.10CNY-1.59%
佰维存储63.25CNY+0.05%
德明利83.90CNY+6.03%
大为股份16.60CNY-1.19%
封测厂商
华泰电子40.00TWD+7.10%
力成139.0TWD+1.46%
长电科技34.02CNY-0.67%
日月光153.5TWD+1.66%
通富微电25.88CNY-0.46%
华天科技10.28CNY+2.80%