TOPPAN目前利用日本新泻工厂生产FC-BGA基板，而Hideharu Maro指出，「今后将和客户合作、在海外进行投资」。

谅解备忘录承诺包括分享两个市场半导体生态系统的知识，并确定合作研发的领域，包括通过学术机构和企业进行合作。双方还将合作开发两个市场的生态系统，包括提升人才和技能。

累计2023年1-10月期间日本芯片设备销售额为2兆9,886.41亿日圆、较去年同期萎缩6.9%，不过仍创下历年同期历史次高水准。

有IC设计厂透露，台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季开的光罩费用来折抵。

英伟达原本预计最早于11月16日推出这些新产品。但消息人士称，H20的发布现已被推迟到明年第1季，可能在明年2月或3月发表。H20推迟的原因是服务器制造商在整合该芯片时遇到了问题。

与前几代Cortex-M 处理器相比，Cortex-M52 的机器学习效能提升5.6 倍，数字信号处理效能则提升2.7 倍。

由于联邦宪法法院的一项裁决，德国2024年联邦预算被推迟，此举或将导致英特尔无法获得数十亿欧元的芯片制造厂补贴。

据媒体报道，日本东芝官网获悉，东芝日前召开临时股东大会，通过公司私有化提案，宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。

台积电表示，正专注于评估在日本设置第2座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享资讯。

据媒体报道，博通以610亿美元收购VMware的交易获得了中国监管机构的批准，两家公司表示，并购案将于今日完成。

按部门划分，数据中心业务营收145.1亿美元，同比增长279%；游戏业务营收28.6亿美元，同比增长81%；专业视觉化业务营收4.16亿美元，同比增长108%；汽车业务营收2.61 亿美元，同比增长4%。

关系人士并指出，台积电也摸索在日本兴建第4座工厂的可能性，不过因建厂用地不足、因此可能会位于北九州市等熊本县以外的地方。

此一促进美国境内封装产业方案的「国家先进封装计划」，是2022年通过的芯片与科技法案衍生出来的第一个主要研发投资。

ASML柏林厂负责为高精细的半导体设备供应重要零件，如玻璃、陶瓷等材料的零组件。

按品目来看，半导体（2.4%）、乘用车（20.1%）、石油制品（0.4%）、无线通信设备（0.2%）、精密仪器（7%）、家电（25.6%）的出口增加。相反，钢铁制品（-9.5%）、汽车零部件（-3.6%）、船舶（-28.2%）、计算机及周边设备（-12.6%）的出口减少。