据大摩最新消息，微软可能会将2024年H100 AI服务器的订单从12万台减少至8万台，并将部分订单转移到B100，预计2024年第四季出货。

格芯在11月初时预测，其第四季获利会高于分析师的预期，这表明半导体产业的供应过剩正在缓解。

报道称，DNP研发的3nm EUV用光罩产品当前将供应给半导体设备厂商、材料厂商用于研发，未来目标出售给半导体厂商。目前全球能量产3nm芯片的厂商仅有台积电和三星电子，不过该两家半导体厂皆内制(自家生产)光罩。

分析称，第3季制造业固定资产增购金额较第2季明显减少，并且和去年同期相较的减幅，亦明显扩大，主因全球景气低缓，终端需求未明显回升，企业投资动能减缓，加以上年同期部分业者设备到位，比较基期较高所致。

韩国关税厅（海关）11日发布的初步核实数据显示，韩国12月前10天出口额同比增加3.3%，为157.92亿美元。

随着近期半导体市场的复苏，DS部门预计将讨论库存管理、高规格半导体策略和代工扩张策略。

在外销主力货品部分，据进出口统计，电子零组件出口衰退3.6%，连13黑，但幅度已有收敛；资通与视听产品外销持续畅旺，年增74%。

展望后续，台积电认为，虽然终端市场疲弱，客户持续控管库存，但随着PC、手机客户需求趋于稳定，加上AI 持续强劲，推升3nm量产动能，明年预计会是健康成长的一年。

业界此前预测AWS仅搭载三星HBM3，但此次一并导入SK海力士HBM3，显然是采取供应链多元化策略。

尼康表示，曝光设备在不牺牲生产率的情况下，在需要高重叠精度的半导体制造工艺中具有优异的性能，例如三维半导体，作为提高半导体性能的方法，这些工艺正在进一步进行技术开发。

联电先前法说会预估，第四季晶圆出货量将季减约5%，且因新产能开出，稼动率将从67%降至60%~63%，平均售价则与第三季相当。

Rapidus目前正在北海道打造2nm芯片工厂，位于千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

作为拓展全球业务的一环，ASM 执行长Benjamin Loh 表示，公司打算在2024 年继续招募人力，但速度不会像近年来那么快。

据业内人士5日透露，三星电子计划采用4纳米工艺为韩华子公司Vision Next代工AI半导体，计划最早于明年上半年开始量产。

展望第4季，鸿海表示，2023年下半年为资通讯产业传统旺季，第4季前两个月份累计营收表现略高于预期，因此第4季实际表现，可望优于原先「显著成长」的预期。