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环球晶圆获美国4亿美元资助

编辑:Andy 发布:2024-07-18 11:38

美国商务部宣布与环球晶圆(GlobalWafers)子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。

美国商务部公告显示,根据投资建议,环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂,生产300毫米硅晶圆。其中,90%的补贴金额将用于德州12吋厂,密苏里州厂占比较小,补贴金额根据建厂时程表,待政府单位检查确定后才会拨款。

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股市快讯 更新于: 07-27 14:31,数据存在延时

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