环球晶圆获美国4亿美元资助

美国商务部宣布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。

美国商务部公告显示，根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。其中，90％的补贴金额将用于德州12吋厂，密苏里州厂占比较小，补贴金额根据建厂时程表，待政府单位检查确定后才会拨款。