编辑:Andy 发布:2024-07-09 17:16
据韩媒报道,日本和美国主要半导体制造公司参与的下一代半导体封装联盟“US-JOINT”联盟成立。日本共有10家公司参与,其中以Resonac、MEC、Urvac、Namix、TOK、Towa为首,美国则有Azimuth、KLA、Kulike & Sofa、Moses Lake Industries等加入。
其中,日本以材料公司为主,美国不仅有材料公司(Mojis Lake),还有封装设备公司(Coolike & Sofa)、测量和检验公司(KLA)以及对其进行评估的封装服务公司(Azimus)。
US-JOINT将在美国共同建设研发中心,并计划下半年在加州建立基地,进行洁净室建设和设备安装工作,目标是明年开始运营。
业界分析,该联盟的成立主要是以美国半导体市场为目标。美国拥有许多世界级的大型科技公司,例如英伟达、高通、AMD等,均是高科技封装市场的关键客户。
 
                    | 存储原厂 | 
| 三星电子 | 104700 | KRW | +0.58% | 
| SK海力士 | 560000 | KRW | -1.41% | 
| 铠侠 | 11000 | JPY | +0.92% | 
| 美光科技 | 224.010 | USD | -1.16% | 
| 西部数据 | 138.130 | USD | -2.30% | 
| 闪迪 | 195.820 | USD | -4.18% | 
| 南亚科技 | 133.5 | TWD | -0.74% | 
| 华邦电子 | 55.2 | TWD | 0.00% | 
| 主控厂商 | 
| 群联电子 | 1110 | TWD | +6.22% | 
| 慧荣科技 | 99.960 | USD | -0.64% | 
| 联芸科技 | 60.80 | CNY | -1.27% | 
| 点序 | 78.8 | TWD | -1.62% | 
| 品牌/模组 | 
| 江波龙 | 283.00 | CNY | +3.73% | 
| 希捷科技 | 268.335 | USD | +1.02% | 
| 宜鼎国际 | 435.5 | TWD | +1.63% | 
| 创见资讯 | 134.0 | TWD | -0.37% | 
| 威刚科技 | 199.0 | TWD | +5.01% | 
| 世迈科技 | 22.440 | USD | +0.22% | 
| 朗科科技 | 31.71 | CNY | -1.89% | 
| 佰维存储 | 135.69 | CNY | +4.14% | 
| 德明利 | 226.09 | CNY | -4.69% | 
| 大为股份 | 26.97 | CNY | +1.01% | 
| 封测厂商 | 
| 华泰电子 | 48.50 | TWD | +0.62% | 
| 力成 | 178.0 | TWD | +0.56% | 
| 长电科技 | 41.60 | CNY | -0.48% | 
| 日月光 | 225.5 | TWD | +0.22% | 
| 通富微电 | 44.68 | CNY | +0.18% | 
| 华天科技 | 12.27 | CNY | -2.93% | 
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