美、日半导体公司成立下一代半导体封装联盟

据韩媒报道，日本和美国主要半导体制造公司参与的下一代半导体封装联盟“US-JOINT”联盟成立。日本共有10家公司参与，其中以Resonac、MEC、Urvac、Namix、TOK、Towa为首，美国则有Azimuth、KLA、Kulike & Sofa、Moses Lake Industries等加入。

其中，日本以材料公司为主，美国不仅有材料公司（Mojis Lake），还有封装设备公司（Coolike & Sofa）、测量和检验公司（KLA）以及对其进行评估的封装服务公司（Azimus）。

US-JOINT将在美国共同建设研发中心，并计划下半年在加州建立基地，进行洁净室建设和设备安装工作，目标是明年开始运营。

业界分析，该联盟的成立主要是以美国半导体市场为目标。美国拥有许多世界级的大型科技公司，例如英伟达、高通、AMD等，均是高科技封装市场的关键客户。