编辑:Andy 发布:2024-11-22 14:22
国际半导体产业协会(SEMI)最新数据显示,第3季全球IC销售额环比增长12%,动能主要来自于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求,这一成长趋势可望延续至第4季,预期第4季全球IC销售额将较第3季继续成长10%。
SEMI表示,第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢,但AI数据中心投资需求强劲,是驱动第3季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%,主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。
半导体资本支出方面, 2024 年上半年有所下降,但从第三季度开始趋势转为正值。第三季度与存储相关的资本支出环比增长34%,同比增长 67%,反映出存储 IC市场与去年同期相比有所改善。预计第四季度总资本支出将较2024 年第三季度水平增长27%,同比增长31%,其中与存储相关的资本支出同比增长39%,领先于这一增长。
随着国内半导体投资增长,以及高频宽内存(HBM)和先进封装支出增加,半导体设备领域依然强劲,SEMI指出,第3季晶圆厂季产能达到4140万片约当12吋晶圆,预期第4季将再增加1.6%。这一增长主要得益于先进节点和成熟节点的产能扩张。
其中,存储容量在2024年第三季度增长了0.6%,预计 2024 年第四季度将保持同样的增长速度。这一增长是由对高带宽内存 (HBM) 的强劲需求推动的,但部分被工艺节点转换所抵消。
存储原厂 |
三星电子 | 60500 | KRW | +4.31% |
SK海力士 | 278500 | KRW | +7.32% |
铠侠 | 2549 | JPY | -0.20% |
美光科技 | 122.080 | USD | -1.23% |
西部数据 | 60.380 | USD | +1.84% |
闪迪 | 46.950 | USD | +0.79% |
南亚科技 | 56.7 | TWD | -2.91% |
华邦电子 | 20.05 | TWD | +2.30% |
主控厂商 |
群联电子 | 518 | TWD | +0.97% |
慧荣科技 | 70.020 | USD | +0.09% |
联芸科技 | 40.26 | CNY | +0.15% |
点序 | 54.8 | TWD | +2.24% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.90 | CNY | +0.73% |
希捷科技 | 133.080 | USD | +1.62% |
宜鼎国际 | 234.0 | TWD | +1.96% |
创见资讯 | 100.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 95.7 | TWD | -3.24% |
世迈科技 | 19.590 | USD | -0.10% |
朗科科技 | 24.59 | CNY | +1.36% |
佰维存储 | 65.30 | CNY | +1.49% |
德明利 | 124.04 | CNY | +0.36% |
大为股份 | 19.30 | CNY | +0.84% |
封测厂商 |
华泰电子 | 41.55 | TWD | +2.72% |
力成 | 133.0 | TWD | +3.50% |
长电科技 | 32.90 | CNY | +1.23% |
日月光 | 149.5 | TWD | +1.70% |
通富微电 | 24.70 | CNY | +1.06% |
华天科技 | 9.08 | CNY | +1.91% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2