编辑:Andy 发布:2024-12-06 16:50
作为AI硬件庞大需求的受惠厂商之一,博通近日表示,其为云端供应商生产AI处理器的定制化芯片部门已开发出可提高半导体速度的新技术。为打造多样化供应链,多家科技巨头选择定制化AI处理器,借此摆脱对英伟达的过度依赖。
据博通介绍,该技术名为「3.5D XDSiP」,可在一个封装设备中集成超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存 (HBM) 堆栈,可实现大规模AI的高效、低功耗计算。
与正面对背 (F2B) 方法相比,博通3.5D XDSiP技术在互连密度和功率效率方面取得了显著的改进。这种创新的 F2F 堆叠直接连接顶部和底部芯片的顶部金属层,从而提供密集可靠的连接,同时将电气干扰降至最低,并具有出色的机械强度。博通3.5D平台包括 IP 和专有设计流程,可高效地对电源、时钟和信号互连的 3D 芯片堆叠进行正确的构造。
3.5D XDSiP主要优势:
· 增强的互连密度:与 F2B 技术相比,堆叠芯片之间的信号密度提高了 7 倍。
· 卓越的功率效率:通过使用 3D HCB 代替平面晶粒到晶粒 PHY,将晶粒到晶粒接口的功耗降低 10 倍。
· 降低延迟:最大限度地减少 3D 堆栈内计算、内存和 I/O 组件之间的延迟。
· 紧凑的尺寸:可实现更小的中介层和封装尺寸,从而节省成本并改善封装翘曲。
博通目前正在采用该技术开发五款产品,预计将于2026年2月开始生产。由于这种技术的产能有限,将成为AI芯片供应链的关键瓶颈。
博通于9月上调今年全年AI收入预期,由之前的110亿美元提高至120亿美元。
存储原厂 |
三星电子 | 55700 | KRW | -0.36% |
SK海力士 | 200500 | KRW | -0.74% |
铠侠 | 2173 | JPY | -0.59% |
美光科技 | 95.840 | USD | -2.30% |
西部数据 | 49.490 | USD | -2.25% |
闪迪 | 38.600 | USD | -3.93% |
南亚科技 | 43.65 | TWD | -3.54% |
华邦电子 | 18.15 | TWD | -2.16% |
主控厂商 |
群联电子 | 513 | TWD | +1.79% |
慧荣科技 | 64.710 | USD | -0.60% |
联芸科技 | 40.25 | CNY | -0.86% |
点序 | 58.7 | TWD | +2.44% |
品牌/模组 |
江波龙 | 75.25 | CNY | -1.30% |
希捷科技 | 104.430 | USD | -2.37% |
宜鼎国际 | 245.5 | TWD | +0.20% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 93.0 | TWD | +0.32% |
世迈科技 | 18.100 | USD | -3.98% |
朗科科技 | 23.69 | CNY | -4.24% |
佰维存储 | 60.09 | CNY | -2.36% |
德明利 | 116.54 | CNY | -1.50% |
大为股份 | 14.44 | CNY | -1.77% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.10 | TWD | +1.64% |
力成 | 118.5 | TWD | +1.72% |
长电科技 | 33.07 | CNY | -0.81% |
日月光 | 144.5 | TWD | +0.35% |
通富微电 | 24.27 | CNY | -0.98% |
华天科技 | 9.13 | CNY | -0.98% |
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