CPO 技术将光学元件直接集成在单个封装内，从而最大限度地缩短了电气路径长度。这种紧密耦合可显著减少信号损耗、增强高速信号完整性并最大限度地减少延迟。

未来几年，AI／HPC和HBM成为半导体主要驱动力的趋势不变，测试设备市场规模持续往上，尽管有周期性波动，但底部会越垫越高，预期成长趋势可持续到2030年。

据海关统计，1－11月份，我国出口笔记本电脑1.3亿台，同比增长1.5%；出口手机7.43亿台，同比增长2.7%；出口集成电路2717亿个，同比增长11.4%。

除了定制芯片设计方面的进展之外，存储器市场也正在发生重大变化。SK海力士将于今年下半年开始量产第六代HBM（HBM4），三星电子HBM4流片工作预计已于2024年第四季度开始，目标在今年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。

即使在第四季度通用内存价格下跌的情况下，受益于DDR 和HBM芯片等高价值产品的出口比例提升，推动整体出口上扬。

强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，致力于协助客户降低制造成本、提高产品良率。

适逢元旦假期，按照国家节假日规定，放假1天，即2025年1月1日放假。放假期间，停止所有产品报价，1月2日（周四）恢复所有产品报价。

品安透露，为应对DRAM产业起伏不定，与物价通膨趋势等非预期事件冲击，拟定最符合未来价值需求竞争策略，将调降DRAM生产比重，朝向跨足多重领域，提高非DRAM营收，分散经营风险，转型多元制造智能工厂。