三星电子已重组HBM开发团队，汇聚HBM技术开发和先进封装能力

据韩媒报道，三星电子已进行组织重组，旨在建立新的高带宽内存（ HBM ）开发团队。其特点是汇集了原本分散的HBM相关技术开发和先进封装能力。

报道称，三星电子DS部门已成立了新的“HBM开发团队”，负责人是副总裁 Son Young-soo，他是高性能 DRAM 产品设计专家。

到目前为止，三星电子针对 HBM3、HBM3E 和 HBM4 等每种产品都有单独的开发团队，但将它们整合为一个团队。

三星还在新团队中纳入了HBM相关封装技术开发人员。之前由先进封装 (AVP) 业务团队担任的角色已转移至 HBM 开发团队。AVP业务团队是三星电子内部负责所有尖端封装的组织。 HBM 开发团队隶属于存储部门。

这被解读为三星电子有意通过将HBM相关组织从内存开发到封装整合在一起来创造协同效应，以恢复HBM技术竞争力。新的 HBM 开发团队预计将解决稳定产量和开发差异化技术的任务，以确保人工智能 (AI) 半导体等关键客户。