台积电表示，最新的「经认证终端用户」（VEU）授权将取代美国商务部2022年10月以来核发的临时书面授权。这项VEU授权并未增加新权限，将维持台积电（南京）有限公司生产半导体的现状。

23日，韩国政府为了加强国内半导体价值链的竞争力，公布了规模达26万亿韩元（约合190亿美元）的支持计划。这一金额是此前10日公布的半导体金融支持计划的2倍以上，显示出政府对于支持中小和中型企业的大力意愿。

采用创新纳米片（Nanosheet）的2纳米制程进展「非常顺利」，目前纳米片转换表现已达到目标90%、换成良率即超过80%。而之后的A16将结合台积电超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体，预计2026年下半年登场。

台积电3纳米厂资深厂长黄远国在技术论坛上透露，公司2024年产能预计将比2023年增加3倍，但需求依然旺盛。此外，台积电计划在2024年建造7座工厂，包括3座晶圆厂、2座封装厂及2座海外厂。

侯永清表示，半导体产业虽然有周期性，不过长期成长依然强劲，预期2024年全球半导体产值可望达6500亿美元，晶圆代工产值将约1500亿美元，2030年全球半导体产值将往1兆美元迈进。

SK 海力士于 3 月开始供应 8 层 HBM3E 产品，并计划于今年第三季度供应 12 层 HBM3E 产品。12 层 HBM4（第六代）计划于明年下半年推出，16 层版本预计将于 2026 年投入生产。

首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示，“尽管宏观和库存持续不利，但第二季度的收入仍高于我们预期的中值。我们相信，广大客户群的库存合理化正在趋于稳定，为我们在第三季度恢复连续增长铺平了道路。再加上新订单的改善，我们乐观地认为我们正处于周期性复苏的开始阶段。”

据英伟达介绍，在该季度主要 CSP 的销售额占数据中心部门销售额的 40%。OpenAI、AWS、Meta、MS 等公司每年都投资数十亿美元购买英伟达 GPU。

兆易创新宣布正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host)。

力积电正持续调整产品线投资策略，开拓BCD制程，以争取电源管理IC、物联网、AI、高速运算等相关商机。同时也扩大SLC NAND Flash、NOR Flash产能抢攻网通、移动通讯、PC周边及物联网市场。

在本季度合约价格谈判当中，以互联网为代表的服务器应用客户由于积极推动AI服务器建设，需求表现相对积极，尤其对DDR5和HBM需求激增。CFM消息，部分互联网厂商今年AI服务器建设规划台数达到其总规划台数的将近10%。

开源RISC-V指令集架构在未来几年将实现爆炸式增长，主要是由于各行业对人工智能（AI）的需求不断增加。