权威的存储市场资讯平台English

SK海力士、美光均已量产12层HBM3E

编辑:Andy 发布:2024-09-27 11:33

SK海力士宣布量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB容量。该产品堆叠12颗3GB DRAM芯片,实现与现有的8层产品相同的厚度,同时容量提升50%。运行速度提高至9.6Gbps,这是在以搭载四个HBM的单个GPU运行大型语言模型(LLM)‘Llama 3 70B’时,每秒可读取35次700亿个整体参数的水平。SK海力士将在年内向客户提供12层HBM3E。

除SK海力士外,其他HBM厂商也在积极推动HBM产品研发及生产。美光在其最新财报中表示,已从第四财季(2024年6-8月)开始向主要行业合作伙伴交付可量产的12层HBM3E(36GB),预计将在2025年初提高12层HBM3E产量,并在2025年全年增加该产品出货。三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。

HBM产能方面,据CFM闪存市场数据显示,预计至2024年底,三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能,其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元,HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

本文标签:

股市快讯 更新于: 09-13 23:30,数据存在延时

存储原厂
三星电子75400KRW+2.72%
SK海力士328500KRW+7.00%
铠侠4440JPY+10.86%
美光科技157.230USD+4.42%
西部数据97.660USD+1.57%
闪迪86.130USD+2.17%
南亚科技57.4TWD+1.59%
华邦电子25.45TWD+1.80%
主控厂商
群联电子624TWD+6.48%
慧荣科技88.730USD-0.39%
联芸科技49.98CNY+2.38%
点序57.2TWD+6.32%
品牌/模组
江波龙110.98CNY+13.83%
希捷科技195.990USD-0.42%
宜鼎国际340.5TWD-0.15%
创见资讯111.0TWD+0.45%
威刚科技120.5TWD+3.43%
世迈科技26.040USD-0.42%
朗科科技26.69CNY+6.59%
佰维存储80.35CNY+7.19%
德明利109.78CNY+10.00%
大为股份17.87CNY+3.29%
封测厂商
华泰电子42.20TWD+0.60%
力成142.0TWD+9.65%
长电科技37.88CNY-0.45%
日月光167.0TWD+0.30%
通富微电33.11CNY+0.64%
华天科技11.20CNY+0.99%