编辑:Andy 发布:2024-09-27 11:33
SK海力士宣布量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB容量。该产品堆叠12颗3GB DRAM芯片,实现与现有的8层产品相同的厚度,同时容量提升50%。运行速度提高至9.6Gbps,这是在以搭载四个HBM的单个GPU运行大型语言模型(LLM)‘Llama 3 70B’时,每秒可读取35次700亿个整体参数的水平。SK海力士将在年内向客户提供12层HBM3E。
除SK海力士外,其他HBM厂商也在积极推动HBM产品研发及生产。美光在其最新财报中表示,已从第四财季(2024年6-8月)开始向主要行业合作伙伴交付可量产的12层HBM3E(36GB),预计将在2025年初提高12层HBM3E产量,并在2025年全年增加该产品出货。三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。
HBM产能方面,据CFM闪存市场数据显示,预计至2024年底,三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能,其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元,HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。
存储原厂 |
三星电子 | 54200 | KRW | -0.91% |
SK海力士 | 200000 | KRW | +1.57% |
铠侠 | 2058 | JPY | -0.82% |
美光科技 | 94.830 | USD | -1.05% |
西部数据 | 49.840 | USD | +0.71% |
闪迪 | 37.840 | USD | -1.97% |
南亚科技 | 42.55 | TWD | -0.70% |
华邦电子 | 17.75 | TWD | -0.56% |
主控厂商 |
群联电子 | 502 | TWD | -2.33% |
慧荣科技 | 65.070 | USD | +0.56% |
联芸科技 | 39.02 | CNY | +0.10% |
点序 | 57.9 | TWD | -0.52% |
品牌/模组 |
江波龙 | 73.14 | CNY | -1.72% |
希捷科技 | 108.860 | USD | +4.24% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | 0.00% |
创见资讯 | 103.5 | TWD | 0.00% |
威刚科技 | 92.5 | TWD | +0.11% |
世迈科技 | 18.040 | USD | -0.33% |
朗科科技 | 22.27 | CNY | -4.01% |
佰维存储 | 58.12 | CNY | -2.71% |
德明利 | 111.23 | CNY | -1.48% |
大为股份 | 14.13 | CNY | -2.69% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.15 | TWD | -0.80% |
力成 | 119.5 | TWD | +1.27% |
长电科技 | 32.63 | CNY | -0.79% |
日月光 | 142.5 | TWD | -1.72% |
通富微电 | 23.55 | CNY | -2.04% |
华天科技 | 8.90 | CNY | -1.22% |
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