编辑:Andy 发布:2024-09-27 11:33
SK海力士宣布量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB容量。该产品堆叠12颗3GB DRAM芯片,实现与现有的8层产品相同的厚度,同时容量提升50%。运行速度提高至9.6Gbps,这是在以搭载四个HBM的单个GPU运行大型语言模型(LLM)‘Llama 3 70B’时,每秒可读取35次700亿个整体参数的水平。SK海力士将在年内向客户提供12层HBM3E。
除SK海力士外,其他HBM厂商也在积极推动HBM产品研发及生产。美光在其最新财报中表示,已从第四财季(2024年6-8月)开始向主要行业合作伙伴交付可量产的12层HBM3E(36GB),预计将在2025年初提高12层HBM3E产量,并在2025年全年增加该产品出货。三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。
HBM产能方面,据CFM闪存市场数据显示,预计至2024年底,三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能,其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元,HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。
存储原厂 |
三星电子 | 70100 | KRW | +0.86% |
SK海力士 | 277000 | KRW | +1.28% |
铠侠 | 3150 | JPY | +2.77% |
美光科技 | 131.033 | USD | -0.26% |
西部数据 | 92.620 | USD | +0.63% |
闪迪 | 69.095 | USD | +0.80% |
南亚科技 | 53.5 | TWD | +0.94% |
华邦电子 | 24.60 | TWD | +9.09% |
主控厂商 |
群联电子 | 539 | TWD | +2.08% |
慧荣科技 | 83.305 | USD | +1.12% |
联芸科技 | 46.40 | CNY | -1.02% |
点序 | 55.7 | TWD | -0.18% |
品牌/模组 |
江波龙 | 96.95 | CNY | +3.59% |
希捷科技 | 190.150 | USD | +1.06% |
宜鼎国际 | 305.5 | TWD | +3.38% |
创见资讯 | 106.5 | TWD | +1.91% |
威刚科技 | 111.0 | TWD | +0.91% |
世迈科技 | 24.700 | USD | -0.68% |
朗科科技 | 25.03 | CNY | +0.28% |
佰维存储 | 71.90 | CNY | +0.33% |
德明利 | 95.72 | CNY | +0.16% |
大为股份 | 17.14 | CNY | +0.94% |
封测厂商 |
华泰电子 | 46.10 | TWD | +4.77% |
力成 | 126.5 | TWD | +4.98% |
长电科技 | 37.63 | CNY | +1.21% |
日月光 | 171.5 | TWD | +9.94% |
通富微电 | 32.97 | CNY | +2.36% |
华天科技 | 10.96 | CNY | 0.00% |
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