DRAM产品受地区性经济不景气与地域冲突影响颇深，常规DRAM产品(DDR4/LPDDR4/DDR3)库存去化，需时比预期长，或将于明年上半年才能拨云见日。

今年第一季度，三星电子DS部门经营利润转正至1.91万亿韩元，但不及SK海力士的2.89万亿韩元，这也是其市况最佳的2018年以来同期第二高。

受惠苹果新iPhone处理器订单持续挹注，联发科及高通即将推出新处理器，以及AI加速器需求依然强劲，台积电第4季营收有望在第3季基础上再获增长。

Rebellion近日宣布，近期其AI芯片“ATOM”已获得Dell、HPE、Supermicro 、Lenovo、Gigabyte等全球服务器厂商的验证，并获得了Islam Korean等4家韩国服务器公司的认证。

据CFM闪存市场最新报价，由于下游需求疲软近期NAND Flash Wafer价格下跌，其中，1Tb QLC 跌 8.62% 至 $5.30，1Tb TLC 跌 5.97% 至 $6.30，512Gb TLC 跌 8.11% 至 $3.40，256Gb TLC价格保持平稳。

报道称，AMD明年将在台积电Fab 21开始流片，但目前尚不清楚AMD相关的芯片规划。

原本预估2025年出货量约30万颗至35万颗，最新消息传出调降为20万颗至25万颗，最高降幅高达三成以上。

韩国9月半导体出口额为136亿美元，同比大增37.1%，连续11个月保持增势，且时隔三个月再创新高，打消了“半导体寒冬”的担忧。

TEL在其8月最新财测中，将2024年度合并营收上调至2.3万亿日圆的新高，同比增长25.6%。其中，AI芯片相关设备的销售成长，例如AI服务器芯片所需的HBM的设备需求增加，是其上调财测的重要因素。