编辑:Andy 发布:2025-04-03 14:47
据韩媒报道,SK海力士副总裁李圭(音译)近日在学术会议上表示,SK海力士正在推行混合键合在 HBM 上的应用。目前正处于研发阶段,预计最早将应用于HBM4E。
据他介绍,目前客户对HBM的要求为:增加带宽、提高功率效率、提高集成度。混合键合就是可以满足此类需求的技术。它减少了 HBM 上堆叠的 DRAM 之间的间隙,从而实现更快的信号传输,并以更低的电阻降低功耗。
混合键合技术预计不仅可应用于HBM,还可应用于3D DRAM和NAND Flash。SK海力士副总裁姜志浩(音译)表示,“目前的做法是分别创建DRAM单元区域和外围区域,然后使用混合键合将它们结合在一起,采用3D结构,将有可能克服当前2D形式DRAM的电路小型化限制。NAND也可以通过类似的结构来增加层数。”
不过,普遍的看法是混合键合技术商业化需要时间,因为这项技术需要大规模转型投资,从经济角度来解决这个问题,需要进一步改进现有技术。
存储原厂 |
三星电子 | 80500 | KRW | +2.94% |
SK海力士 | 353000 | KRW | +5.85% |
铠侠 | 4520 | JPY | +1.80% |
美光科技 | 159.990 | USD | +0.74% |
西部数据 | 100.940 | USD | -2.09% |
闪迪 | 93.970 | USD | +2.64% |
南亚科技 | 80.0 | TWD | +9.14% |
华邦电子 | 32.30 | TWD | +9.86% |
主控厂商 |
群联电子 | 722 | TWD | +4.94% |
慧荣科技 | 88.460 | USD | -2.03% |
联芸科技 | 49.11 | CNY | -2.56% |
点序 | 73.9 | TWD | +9.97% |
品牌/模组 |
江波龙 | 113.99 | CNY | -0.64% |
希捷科技 | 213.360 | USD | +1.06% |
宜鼎国际 | 353.5 | TWD | +3.67% |
创见资讯 | 118.5 | TWD | +0.42% |
威刚科技 | 137.0 | TWD | +2.24% |
世迈科技 | 26.280 | USD | -0.19% |
朗科科技 | 26.13 | CNY | -1.88% |
佰维存储 | 77.84 | CNY | -2.09% |
德明利 | 128.19 | CNY | -2.51% |
大为股份 | 17.11 | CNY | -1.78% |
封测厂商 |
华泰电子 | 46.60 | TWD | -3.02% |
力成 | 149.5 | TWD | +3.10% |
长电科技 | 39.13 | CNY | +0.93% |
日月光 | 170.0 | TWD | +0.59% |
通富微电 | 34.84 | CNY | +3.23% |
华天科技 | 11.27 | CNY | +0.71% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2