编辑:Andy 发布:2025-04-02 15:09
据业界消息,三星电子近日开始重新设计其HBM3E 12层产品,并将于5月再次接受英伟达的质量测试。此前三星电子向英伟达发送了一份HBM3E 12层样品,但在性能方面未达要求。
另据韩媒报道,三星电子高级研究员金在春近日在学术会议上表示,“客户准确地指出了缺陷,并要求解决问题,与有些人猜测的过热问题没有任何关系”。
三星电子加入英伟达供应链的计划一再被推迟。自去年第二季度以来,通过质量测试的期望一直在上升。三星电子在去年第三季度的电话会议中表示,“我们在完成HBM3E质量测试的重要步骤方面取得了重大进展。第四季度将有可能扩大销售。”但目前还未得到证实。第四季度电话会议中甚至没有提到这一点。业界认为,发热、能效和产量问题是未能通过英伟达质量测试的原因。
在学术会议上,金研究员以‘先进PKG热设计’为主题进行了演讲。他表示,“三星判断接合处的厚度是HBM发热的关键因素,目前已将其做得更薄了。”他补充道:“得益于热压(TC)-非导电胶膜(NCF)工艺的特点,焊点厚度比MR-MUF(模塑回流-底部填充)工艺更薄。这是业内最好的。”
金研究员表示:“影响 HBM 热阻的部分是键合层和裸层。从封装角度来看,我们可以讨论键合层,可以控制材料特性、凸块数量等。从设计上来说,金属含量越高越好,我们有信心这是业内最高的。”
他还列举了 3D 封装需要解决的关键挑战:▲高功率和功率密度▲逻辑和 HBM 之间的热干扰▲逻辑和 HBM 之间的热设计标准差异▲传热材料(TIM)▲3D 多层堆叠结构▲薄芯片厚度▲异种金属键合。
存储原厂 |
三星电子 | 55700 | KRW | -0.36% |
SK海力士 | 200500 | KRW | -0.74% |
铠侠 | 2173 | JPY | -0.59% |
美光科技 | 98.300 | USD | +0.20% |
西部数据 | 50.740 | USD | +0.22% |
闪迪 | 40.185 | USD | +0.01% |
南亚科技 | 43.65 | TWD | -3.54% |
华邦电子 | 18.15 | TWD | -2.16% |
主控厂商 |
群联电子 | 513 | TWD | +1.79% |
慧荣科技 | 64.780 | USD | -0.49% |
联芸科技 | 40.25 | CNY | -0.86% |
点序 | 58.7 | TWD | +2.44% |
品牌/模组 |
江波龙 | 75.25 | CNY | -1.30% |
希捷科技 | 106.480 | USD | -0.46% |
宜鼎国际 | 245.5 | TWD | +0.20% |
创见资讯 | 105.5 | TWD | +1.93% |
威刚科技 | 93.0 | TWD | +0.32% |
世迈科技 | 18.580 | USD | -1.43% |
朗科科技 | 23.69 | CNY | -4.24% |
佰维存储 | 60.09 | CNY | -2.36% |
德明利 | 116.54 | CNY | -1.50% |
大为股份 | 14.44 | CNY | -1.77% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.10 | TWD | +1.64% |
力成 | 118.5 | TWD | +1.72% |
长电科技 | 33.07 | CNY | -0.81% |
日月光 | 144.5 | TWD | +0.35% |
通富微电 | 24.27 | CNY | -0.98% |
华天科技 | 9.13 | CNY | -0.98% |
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