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中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备

编辑:Andy 发布:2025-03-27 11:03

中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)正式发布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™。该款刻蚀设备的问世,实现了中微公司在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新。

此款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用中微公司特色的双反应台设计,可灵活配置最多三个双反应台的反应腔,且每个反应腔均能同时加工两片晶圆,在保证较低生产成本的同时,满足晶圆边缘刻蚀的量产需求,从而实现更高的产出密度,提升生产效率。此外,设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂,精准灵活,腔体内部采用抗腐蚀材料设计,可抵抗卤素气体腐蚀,为设备的稳定性与耐久性提供保证。此外,Primo Halona™配备独特的自对准安装设计方案,不仅可提高上下极板的对中精度和平行度,还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间,从而帮助客户优化产能,精益生产。在设备智能化方面,Primo Halona™提供可选装的集成量测模块,客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测,一键式实现晶圆传送的补偿校准,实现更好的产品维护性,大大提升后期维护效率。

据业绩快报显示,中微公司2024年营业收入约90.65亿元,较2023年增加约28.02亿元。公司在过去13年保持营业收入年均增长大于35%,近四年营业收入年均增长大于40%的基础上,2024年营业收入又同比增长约44.73%。其中,刻蚀设备收入约72.77亿元,在最近四年收入年均增长超过50%的基础上,2024年又同比增长约54.73%。

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