按出口目的地分类，对最大市场中国的出口下滑36.5%，对美出口下滑31.2%，对欧盟出口下滑27%，对越、对日出口分别下滑22.8%、12.2%。

SEMI预测，2023原始设备制造商的全球半导体制造设备销售总额与2022年1074亿美元销售额比将减少 18.6% ，至 874 亿美元。2024年预计由前端和后端部门共同推动复苏将达到1000亿美元。

报告期内，搭载自主研发固件方案的嵌入式存储等行业客户产品已在部分渠道取得预期进展，产品各项性能指标满足客户要求，并已开始小批量交付，但具体业绩存在一定不确定性。

博通的目标是在11月1日之前完成对 VMware 的收购，但他们必须在该日期之前应对美国和英国监管机构即将做出的判决。

分析称，三星代工业务的下滑很大程度上是由于智能手机行业复苏延迟所致。这是因为智能手机的整体需求一直低迷，企业客户消耗零部件库存的速度出人意料地缓慢。

此前曾有消息称，英特尔、台积电、苹果、Google母公司Alphabet Inc.、微软以及三星电子都是Arm接洽投资IPO的大客户。

在3nm、4nm等先进制造工艺中，良率超过60%，意味着采用这些工艺的芯片良率已经达到稳定水平。

应用材料近日发布了十多年来对其部分核心半导体制造设备的首次重大更新，可在使用更少能源的情况下生产更多芯片。

据日媒报道，TEL在2023年6月的半导体国际会议报告中，展示一项新的蚀刻技术，可以在400层以上的3D NAND堆叠结构形成存储通道孔洞（memory channel holes）。

根据合作备忘录，双方同意每年就出口管制问题举行两次司局级政策对话，并在必要时“迅速”举行会议，以便在出现相关问题时找到适当的应对措施。

在传统旺季来临及半导体库存逐步去化下，封测厂商下半年业绩有机会持续拼温和复苏，但因终端需求依然未见显著起色，实际回升力度需待观察。

按出口目的地看，对华出口同比减少20.6%，已连续13个月呈现减势。对美国（-9%）、越南（-32.5%）、日本（-20.8%）等地出口也均减少，对欧盟（22.4%）和印度（11.1%）等地出口有所增加。