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美光的新工厂将专注于将晶圆转变为球栅阵列 (BGA) 集成电路封装、内存模块和固态硬盘。

英特尔的内部营业部门现在将与制造业务建立客户与供应商关系。基于这种模式,英特尔明年有望成为第二大晶圆代工厂,代工收入将超过200 亿美元。

美光目前正在向全球主要移动制造商和芯片组供应商提供其 UFS 4.0 存储解决方案的样品,并将于今年下半年开始大批量生产。

适逢端午节假期,按国家规定放假3天,即6月22-24日放假,放假期间所有产品均暂停报价,6月26日(星期一)恢复报价。

该协议是通过在三星电子现有支持的基础上再提供五个 28 纳米 FD-SOI MPW 工艺,为 200 个芯片制造机会提供额外支持。

High-NA EUV预估会有五大客户:英特尔、台积电、三星、SK海力士、美光,可最早使用设备。科林研发、柯磊、HMI 和JSR及TEL等正与ASML合作,开发High-NA EUV材料与特用化学品。

按出口目的地来看,对中国大陆出口减少12.5%,截至上月已经连续12个月减少。对越南和台湾地区出口分别减少2.8%和38.5%。而对美国、欧盟、日本出口分别增长18.4%、26.4%和2.9%。

Lam Research推出了Coronus DX,这是业界首款经过优化的斜面沉积解决方案,旨在解决下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。

美光计划在印度兴建的封装厂预估将耗资27亿美元。

凭借在汽车存储领域的技术领先性、产品创新性、市场增长潜力等方面的突出优势,得一微电子(YEESTOR)再次斩获汽车领域大奖,获评中国智能网联汽车创新成果奖。

由于车载计算机系统等应用中的极端温差,需要具有更高耐受性并符合汽车温度等级的存储产品。十铨科技推出全新存储产品系列,包括SSD与内存模组,可承受最高温度105℃。

目前仍是车用、Power相关客户需求较佳,库存也较为健康,而压力较大仍是存储器,但还好目前价格已是止稳到略有机会开始小涨。

尽管有迹象表明,随着人工智能芯片的繁荣,芯片行业可能已经触底,但三星的芯片业务预计将在第二季度再次出现营业亏损。

SK海力士20日宣布,在韩国半导体企业中首次获得了“Automotive SPICE(以下简称ASPICE)”*等级2(CL2,Capability Level 2)认证。

由于建厂成本增加,加上英特尔打算采用先进制程,马德堡厂的总投资额将扩大到270亿欧元。根据英特尔之前公布的规划,这座晶圆厂将在2024年动工,预计2027年或2028年开始量产。

股市快讯 更新于: 05-24 04:59,数据存在延时

存储原厂
三星电子54200KRW-0.91%
SK海力士200000KRW+1.57%
铠侠2058JPY-0.82%
美光科技93.370USD-1.54%
西部数据50.180USD+0.68%
闪迪37.280USD-1.48%
南亚科技42.55TWD-0.70%
华邦电子17.75TWD-0.56%
主控厂商
群联电子502TWD-2.33%
慧荣科技63.700USD-2.11%
联芸科技39.02CNY+0.10%
点序57.9TWD-0.52%
品牌/模组
江波龙73.14CNY-1.72%
希捷科技112.740USD+3.56%
宜鼎国际242.5TWD0.00%
创见资讯103.5TWD0.00%
威刚科技92.5TWD+0.11%
世迈科技17.640USD-2.22%
朗科科技22.27CNY-4.01%
佰维存储58.12CNY-2.71%
德明利111.23CNY-1.48%
大为股份14.13CNY-2.69%
封测厂商
华泰电子37.15TWD-0.80%
力成119.5TWD+1.27%
长电科技32.63CNY-0.79%
日月光142.5TWD-1.72%
通富微电23.55CNY-2.04%
华天科技8.90CNY-1.22%