编辑:Andy 发布:2025-07-04 16:56
据韩媒报道,三星电子近期已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试,正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右,量产时间预计最早从今年下半年延续至明年。
虽然这一规模在HBM年度市场占比不大,但对于亟需稳固HBM需求的三星电子具有战略意义。三星此前设定目标,计划将今年HBM总供应量扩大至上年两倍的80-90亿Gb水平。
该批HBM将搭载于全球科技企业的下一代AI芯片。目前博通凭借自有半导体设计能力,正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。
此外,三星电子也积极推进向亚马逊云服务(AWS)供应HBM3E 12层产品,近期已在平泽园区启动实地审核(Audit)。AWS计划明年量产搭载该存储器的下一代AI芯片"Trainium 3"。
全球科技企业掀起的ASIC自研热潮,为三星电子扭转HBM业务颓势提供了契机。三星原计划去年下半年向英伟达交付HBM3E 12层产品,但因性能与稳定性问题导致量产延误。虽通过重新设计核心die(第四代10纳米级)DRAM推进二次供应,但原定今年6月完成的交付计划已确认落空,业界预计最快9月方能实现供货。
报道称,受此影响,三星电子目前正下调P1、P3产线中HBM3E 12层产品的稼动率。分析指出,唯有在下半年实现对英伟达的稳定供应,并持续拓展ASIC客户群,方能消除HBM业务的不确定性。
存储原厂 |
三星电子 | 63300 | KRW | -0.78% |
SK海力士 | 270500 | KRW | -2.87% |
铠侠 | 2380 | JPY | -6.59% |
美光科技 | 122.290 | USD | +0.45% |
西部数据 | 66.080 | USD | +0.46% |
闪迪 | 46.410 | USD | +0.43% |
南亚科技 | 48.45 | TWD | -4.25% |
华邦电子 | 19.15 | TWD | -3.04% |
主控厂商 |
群联电子 | 478.0 | TWD | -3.24% |
慧荣科技 | 74.810 | USD | +1.11% |
联芸科技 | 41.45 | CNY | -1.61% |
点序 | 52.3 | TWD | -3.15% |
品牌/模组 |
江波龙 | 83.65 | CNY | -2.51% |
希捷科技 | 149.440 | USD | -1.65% |
宜鼎国际 | 242.5 | TWD | -1.22% |
创见资讯 | 120.0 | TWD | +4.80% |
威刚科技 | 93.6 | TWD | -2.80% |
世迈科技 | 20.870 | USD | +3.32% |
朗科科技 | 23.77 | CNY | -1.65% |
佰维存储 | 64.97 | CNY | -2.01% |
德明利 | 121.38 | CNY | +2.60% |
大为股份 | 19.15 | CNY | -4.35% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.20 | TWD | -2.92% |
力成 | 134.5 | TWD | -1.47% |
长电科技 | 33.23 | CNY | -0.89% |
日月光 | 147.0 | TWD | +2.08% |
通富微电 | 25.09 | CNY | -1.18% |
华天科技 | 9.89 | CNY | -1.98% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2