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三星电子与博通推进12层HBM3E供应,预计供应量达10亿Gb

编辑:Andy 发布:2025-07-04 16:56

据韩媒报道,三星电子近期已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试,正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右,量产时间预计最早从今年下半年延续至明年。

虽然这一规模在HBM年度市场占比不大,但对于亟需稳固HBM需求的三星电子具有战略意义。三星此前设定目标,计划将今年HBM总供应量扩大至上年两倍的80-90亿Gb水平。

该批HBM将搭载于全球科技企业的下一代AI芯片。目前博通凭借自有半导体设计能力,正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。

此外,三星电子也积极推进向亚马逊云服务(AWS)供应HBM3E 12层产品,近期已在平泽园区启动实地审核(Audit)。AWS计划明年量产搭载该存储器的下一代AI芯片"Trainium 3"。

全球科技企业掀起的ASIC自研热潮,为三星电子扭转HBM业务颓势提供了契机。三星原计划去年下半年向英伟达交付HBM3E 12层产品,但因性能与稳定性问题导致量产延误。虽通过重新设计核心die(第四代10纳米级)DRAM推进二次供应,但原定今年6月完成的交付计划已确认落空,业界预计最快9月方能实现供货。

报道称,受此影响,三星电子目前正下调P1、P3产线中HBM3E 12层产品的稼动率。分析指出,唯有在下半年实现对英伟达的稳定供应,并持续拓展ASIC客户群,方能消除HBM业务的不确定性。

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股市快讯 更新于: 07-25 14:28,数据存在延时

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