编辑:Andy 发布:2025-07-04 16:56
据韩媒报道,三星电子近期已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试,正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右,量产时间预计最早从今年下半年延续至明年。
虽然这一规模在HBM年度市场占比不大,但对于亟需稳固HBM需求的三星电子具有战略意义。三星此前设定目标,计划将今年HBM总供应量扩大至上年两倍的80-90亿Gb水平。
该批HBM将搭载于全球科技企业的下一代AI芯片。目前博通凭借自有半导体设计能力,正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。
此外,三星电子也积极推进向亚马逊云服务(AWS)供应HBM3E 12层产品,近期已在平泽园区启动实地审核(Audit)。AWS计划明年量产搭载该存储器的下一代AI芯片"Trainium 3"。
全球科技企业掀起的ASIC自研热潮,为三星电子扭转HBM业务颓势提供了契机。三星原计划去年下半年向英伟达交付HBM3E 12层产品,但因性能与稳定性问题导致量产延误。虽通过重新设计核心die(第四代10纳米级)DRAM推进二次供应,但原定今年6月完成的交付计划已确认落空,业界预计最快9月方能实现供货。
报道称,受此影响,三星电子目前正下调P1、P3产线中HBM3E 12层产品的稼动率。分析指出,唯有在下半年实现对英伟达的稳定供应,并持续拓展ASIC客户群,方能消除HBM业务的不确定性。
存储原厂 |
三星电子 | 67100 | KRW | +0.60% |
SK海力士 | 269000 | KRW | -0.19% |
铠侠 | 2353 | JPY | -2.53% |
美光科技 | 114.390 | USD | +1.00% |
西部数据 | 68.000 | USD | +1.46% |
闪迪 | 42.190 | USD | +1.61% |
南亚科技 | 42.25 | TWD | -1.97% |
华邦电子 | 17.65 | TWD | -1.40% |
主控厂商 |
群联电子 | 509 | TWD | -0.20% |
慧荣科技 | 73.320 | USD | +0.22% |
联芸科技 | 42.01 | CNY | +0.99% |
点序 | 53.4 | TWD | -1.48% |
品牌/模组 |
江波龙 | 81.35 | CNY | -2.25% |
希捷科技 | 149.075 | USD | +1.61% |
宜鼎国际 | 226.5 | TWD | -1.95% |
创见资讯 | 90.8 | TWD | -1.09% |
威刚科技 | 91.9 | TWD | -1.61% |
世迈科技 | 24.430 | USD | -1.81% |
朗科科技 | 24.97 | CNY | +4.78% |
佰维存储 | 63.09 | CNY | -2.59% |
德明利 | 82.22 | CNY | -1.73% |
大为股份 | 17.19 | CNY | -0.58% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.25 | TWD | 0.00% |
力成 | 138.5 | TWD | -0.72% |
长电科技 | 33.93 | CNY | -0.09% |
日月光 | 154.0 | TWD | +1.65% |
通富微电 | 25.96 | CNY | -0.35% |
华天科技 | 9.99 | CNY | +0.71% |
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