编辑:Andy 发布:2025-07-04 16:56
据韩媒报道,三星电子近期已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试,正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右,量产时间预计最早从今年下半年延续至明年。
虽然这一规模在HBM年度市场占比不大,但对于亟需稳固HBM需求的三星电子具有战略意义。三星此前设定目标,计划将今年HBM总供应量扩大至上年两倍的80-90亿Gb水平。
该批HBM将搭载于全球科技企业的下一代AI芯片。目前博通凭借自有半导体设计能力,正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。
此外,三星电子也积极推进向亚马逊云服务(AWS)供应HBM3E 12层产品,近期已在平泽园区启动实地审核(Audit)。AWS计划明年量产搭载该存储器的下一代AI芯片"Trainium 3"。
全球科技企业掀起的ASIC自研热潮,为三星电子扭转HBM业务颓势提供了契机。三星原计划去年下半年向英伟达交付HBM3E 12层产品,但因性能与稳定性问题导致量产延误。虽通过重新设计核心die(第四代10纳米级)DRAM推进二次供应,但原定今年6月完成的交付计划已确认落空,业界预计最快9月方能实现供货。
报道称,受此影响,三星电子目前正下调P1、P3产线中HBM3E 12层产品的稼动率。分析指出,唯有在下半年实现对英伟达的稳定供应,并持续拓展ASIC客户群,方能消除HBM业务的不确定性。
存储原厂 |
三星电子 | 65700 | KRW | -0.45% |
SK海力士 | 266000 | KRW | -1.30% |
铠侠 | 2444 | JPY | -4.75% |
美光科技 | 111.730 | USD | +1.73% |
西部数据 | 69.020 | USD | -0.43% |
闪迪 | 42.060 | USD | -2.19% |
南亚科技 | 43.25 | TWD | +0.58% |
华邦电子 | 17.45 | TWD | +0.58% |
主控厂商 |
群联电子 | 521 | TWD | -0.38% |
慧荣科技 | 73.840 | USD | +0.87% |
联芸科技 | 42.93 | CNY | +2.07% |
点序 | 52.8 | TWD | -1.12% |
品牌/模组 |
江波龙 | 86.55 | CNY | +0.89% |
希捷科技 | 152.730 | USD | -0.02% |
宜鼎国际 | 225.0 | TWD | -0.44% |
创见资讯 | 89.9 | TWD | +0.33% |
威刚科技 | 90.9 | TWD | -0.87% |
世迈科技 | 24.900 | USD | 0.00% |
朗科科技 | 24.70 | CNY | +1.23% |
佰维存储 | 64.02 | CNY | -0.74% |
德明利 | 87.12 | CNY | +3.48% |
大为股份 | 17.21 | CNY | -1.60% |
封测厂商 |
华泰电子 | 38.90 | TWD | -1.52% |
力成 | 140.0 | TWD | +0.72% |
长电科技 | 34.66 | CNY | -0.12% |
日月光 | 153.5 | TWD | -1.29% |
通富微电 | 26.39 | CNY | +0.04% |
华天科技 | 10.26 | CNY | -0.39% |
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