适逢端午节假期，按国家规定放假3天，即6月22-24日放假，放假期间所有产品均暂停报价，6月26日（星期一）恢复报价。

该协议是通过在三星电子现有支持的基础上再提供五个 28 纳米 FD-SOI MPW 工艺，为 200 个芯片制造机会提供额外支持。

High-NA EUV预估会有五大客户：英特尔、台积电、三星、SK海力士、美光，可最早使用设备。科林研发、柯磊、HMI 和JSR及TEL等正与ASML合作，开发High-NA EUV材料与特用化学品。

按出口目的地来看，对中国大陆出口减少12.5%，截至上月已经连续12个月减少。对越南和台湾地区出口分别减少2.8%和38.5%。而对美国、欧盟、日本出口分别增长18.4%、26.4%和2.9%。

Lam Research推出了Coronus DX，这是业界首款经过优化的斜面沉积解决方案，旨在解决下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。

美光计划在印度兴建的封装厂预估将耗资27亿美元。

由于车载计算机系统等应用中的极端温差，需要具有更高耐受性并符合汽车温度等级的存储产品。十铨科技推出全新存储产品系列，包括SSD与内存模组，可承受最高温度105℃。

目前仍是车用、Power相关客户需求较佳，库存也较为健康，而压力较大仍是存储器，但还好目前价格已是止稳到略有机会开始小涨。

尽管有迹象表明，随着人工智能芯片的繁荣，芯片行业可能已经触底，但三星的芯片业务预计将在第二季度再次出现营业亏损。

由于建厂成本增加，加上英特尔打算采用先进制程，马德堡厂的总投资额将扩大到270亿欧元。根据英特尔之前公布的规划，这座晶圆厂将在2024年动工，预计2027年或2028年开始量产。

Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入，且也正评估筹备另1台EUV，预估「最终将拥有多台EUV」。