Google 原计划明年发布这款内部名称为「Redondo」的芯片，以取代目前由三星电子设计的半客制化芯片。然而该款芯片在去年削减功能后错过试生产的最后期限，今年早些时候才移交给台积电，而且可能无法及时量产，因此该款芯片现在被用来当成下一代芯片的测试芯片。

市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起业界对市场在下半年反弹的乐观情绪。

虽然景气周期性变化持续，但在5G、智联网（AIoT）及电动车等大趋势推动下，联电对半导体产业中长期成长动能持续乐观看待。

台积电3nm制程系列有N3E、N3P、N3X等，性能更高的同时功耗更低。Intel 20A本有望是台积电3nm的强大对手，但目前看来Arrow Lake CPU可能会放弃采用此制程。有传闻称英特尔最新制程蓝图已不再列出Intel 20A。

三星计划通过在天安工厂安装设备来增加HBM出货量。天安工厂负责封装等半导体后端工艺。由于HBM是通过垂直堆叠多个DRAM来提高数据处理速度的产品，因此只有增加后处理设施才能扩大出货量。据了解，扩建的总投资额为1万亿韩元。

据海关统计，1-5月份，我国出口笔记本电脑5296万台，同比下降26.4%；出口手机2.90亿台，同比下降13.7%；出口集成电路1034亿个，同比下降11.7%。

展望第三季，鸿海认为，基于目前已进入下半年旺季，营运将逐渐加温，第三季将较第二季成长，预计第三季营收季增幅度，将略高于前两年水准；与疫情前相比较，则约略相当。

直到去年上半年，半导体下行周期真正开始之前，DS部门大部分都拿到了底薪100%的TAI。去年下半年（7-12月）经济开始下滑时，缴费率为50%。

Neosem 的 Gen 5 SSD检测设备可用于检查支持PCI Express 5.0 (Gen 5) 接口的最新 SSD 的性能和温度耐久性。

三星电子计划明年扩大其尖端的 4 纳米工艺多项目晶圆 (MPW) 服务，用于人工智能、高性能计算和其他领域。