近年来，POP+分离式存储方案在手机等智能终端市场渗透率持续攀升，据CFM闪存市场数据显示，2024年手机分离式存储占嵌入式存储比重约68%。而去年年底以来，随着存储原厂LPDDR4X产能持续缩减，相应的集成式存储方案供应也受到了影响，近期部分手机厂商正加速推动采购需求从集成式进一步转向分离式，预计今年国产手机市场分离式方案占比将高达82%。

来源：CFM闪存市场

早前，为突破小屏手机PCB空间的限制，存储原厂纷纷推出eMCP/uMCP方案，通过将eMMC/UFS与LPDDR4X/5(X)一起封装，显著简化手机PCB板电路设计，有效节省手机主板空间并缩短出货周期。不过，随着智能手机屏幕尺寸普遍提升至 6 英寸及以上，PCB板可用空间已大幅提升，对芯片尺寸的严苛要求有所放宽。与此同时，eMCP/uMCP 的高集成度存在固有局限，多芯片封装易产生信号干扰，并且对Die的封装尺寸也有一定要求，越大容量的产品生产难度越高。随着5G智能手机的全面普及，逐渐对嵌入式存储的性能和容量提出更高要求，集成式存储产品已从eMCP逐渐过渡到uMCP。目前，美光、三星和SK海力士集成式存储产品主要包括LPDDR4X+UFS2.2、LPDDR5(X)+UFS3.1，存储容量普遍为256GB，512GB及以上的方案较少；其中，国产手机厂商集成式存储方案更多选择LPDDR4X+UFS2.2，主要适用于中低端机型，难以向高端市场进一步渗透。

而在纯NAND原厂铠侠、Sandisk和国产NAND/DRAM厂商积极推动下，更具设计灵活性的LPDDR(POP封装)+分离式UFS方案迅速取代集成式存储产品成为市场主流，手机厂商可自由选配和采购UFS和LPDDR产品，能更高效地打造高容量存储配置并轻松适配高端及旗舰机型。由于独立封装，分离式存储方案相对于集成式展现出更强的良率和散热能力。另外，相较于由三星、美光、SK海力士主导的uMCP供应格局，分离式存储方案的供应商则更为多元化。这种多源采购模式赋予了手机厂商更大的成本控制空间，有效助力其实现cost down。

目前，部分手机厂商已全面采用分离式存储方案，尤其是高端/旗舰机型普遍标配LPDDR5X+UFS4.1分离式存储方案，当然也有部分轻薄型设备仍对集成式存储产品有一定需求。不过，原厂持续削减LPDDR4X导致供应收缩，占集成式存储产品比重仍然较大的LPDDR4X+UFS方案无疑受到波及，致使部分手机厂商近期将相关采购订单转向分离式方案。预计未来手机存储需求从集成式向分离式迁移还将进一步加速。