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华邦电子总经理陈沛铭指出,台中厂将从四季度开始减产,稼动率降至8成,但仍看好2025年营运将能优于2024年,包括网通、消费性应用等需求将可望复苏,且16nm制程将2025年推出。

消息人士透露,SK海力士正在削减其CMOS图像传感器(CIS)研发投入,产能预计较去年减少一半以上,至每月不足7000片12英寸晶圆。此外,负责设计存储控制器等的片上系统(SoC)设计部门的人员也被转移并重新分配到HBM部门。

在硬件成本攀升的影响下,预计年底旗舰新机将集体迎来涨价浪潮,部分高端机型入门价格将达到4000至5000元,高配版本甚至突破5500元,这将考验手机厂商的市场策略和消费者的购买力,国产品牌如小米、vivo和OPPO等将如何应对则成为市场关注的焦点。

据业界消息,三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关,1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。

尽管铠侠和贝恩资本仍在寻找合适的时机进行首次公开募股(IPO),但市场观察者普遍预计,这一目标可能无法在年内实现。

美光正在对其第二款内存扩展模块 CZ122 进行送样,并正为量产做准备。CZ122 是 CZ120 的演进版,增加了基于硬件的异构交错功能,以实现更好的系统级性能、附加 RAS、改进的安全功能和增强的可管理性。

近期有消息称,由于最新一代HBM3E(第五代HBM)8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期,三星电子计划将明年年底HBM的最大产能目标由20万片/月下调至17万片/月,被消减的3万片已改为后期投资。

十铨科技指出,虽然消费性产品终端需求依然疲弱,但看好高端电竞电脑以及生成式AI相关应用设备后市可望迎来成长,将灵活经营策略做好最佳的准备。

募集资金主要投向包括PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目及补充流动资金。

DRAM产品受地区性经济不景气与地域冲突影响颇深,常规DRAM产品(DDR4/LPDDR4/DDR3)库存去化,需时比预期长,或将于明年上半年才能拨云见日。

今年第一季度,三星电子DS部门经营利润转正至1.91万亿韩元,但不及SK海力士的2.89万亿韩元,这也是其市况最佳的2018年以来同期第二高。

据CFM闪存市场最新报价,由于下游需求疲软近期NAND Flash Wafer价格下跌,其中,1Tb QLC 跌 8.62% 至 $5.30,1Tb TLC 跌 5.97% 至 $6.30,512Gb TLC 跌 8.11% 至 $3.40,256Gb TLC价格保持平稳。

韩国9月半导体出口额为136亿美元,同比大增37.1%,连续11个月保持增势,且时隔三个月再创新高,打消了“半导体寒冬”的担忧。

适逢国庆假期,按国家规定放假7天,即10月1-7日放假,放假期间暂停所有产品报价,10月8日(星期二)恢复所有产品报价。9月29日、10月12日闪存卡、USB 2.0、USB 3.0人民币正常报价。

三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。

股市快讯 更新于: 08-03 11:25,数据存在延时

存储原厂
三星电子68900KRW-3.50%
SK海力士258000KRW-5.67%
铠侠2424JPY-2.18%
美光科技104.880USD-3.90%
西部数据76.550USD-2.72%
闪迪41.330USD-3.70%
南亚科技44.45TWD-0.22%
华邦电子17.60TWD+1.44%
主控厂商
群联电子525TWD-0.94%
慧荣科技76.420USD-0.16%
联芸科技43.24CNY-1.39%
点序51.9TWD+0.58%
品牌/模组
江波龙87.86CNY-1.59%
希捷科技154.810USD-1.40%
宜鼎国际226.5TWD-0.22%
创见资讯93.6TWD-1.06%
威刚科技91.8TWD+0.55%
世迈科技22.810USD-3.22%
朗科科技23.80CNY-1.24%
佰维存储63.50CNY-0.11%
德明利87.93CNY+2.90%
大为股份16.85CNY-2.43%
封测厂商
华泰电子39.45TWD+0.90%
力成123.5TWD-1.98%
长电科技34.54CNY-1.51%
日月光152.5TWD0.00%
通富微电27.13CNY-3.52%
华天科技9.91CNY-1.10%